2026年11月9日，新华网转引科技日报报道，中国绿发投资建设的60兆瓦液态空气储能国家示范项目近日并网发电，设备国产化率达到100%，储能功率与容量均居全球同类项目首位。项目采用零下194℃深冷液化工艺，但这并不意味着电控板也在这一温度下工作。对PCB产业而言，真正值得分析的是：新的储能路线，如何改变功率控制与监测系统的制造要求？
空气负责储能，电子系统负责协调运行
液态空气储能利用低谷电驱动压缩、液化空气，用电高峰时再将其加压、气化，推动膨胀机带动发电机发电。它依赖机械、热力与电气系统协同，不是把电池换成一个低温储罐。
对应的电子需求分布在设备驱动、辅助电源、控制及监测等环节。不过，报道未披露具体板卡方案，不能据此认定项目采用了某种变流架构。PCB机会需要从设备清单和电气设计中寻找，而非直接由60兆瓦推算用板量。
大功率设备，不等于全部电流经过PCB
压缩机和发电设备涉及较高功率，但主功率回路可能采用电缆、母排或功率模块，PCB更多承担适合板级实现的连接、驱动与控制功能。
在需要承载较大电流的板级回路中，厚铜能够降低部分导体电阻、改善温升。但铜厚增加后，蚀刻侧蚀、线路间距和压合填充也更难控制。设计必须结合电流、温升、空间与连接方式确定，不能简单认为铜越厚越可靠。
厚铜管载流，金属基板也有适用边界
功率器件发热集中时，金属基板可以提供散热路径，但热量仍需经过绝缘层和界面材料，最终传到散热结构。绝缘层导热性能、电气隔离与机械固定，需要一起评估。
因此，厚铜板与金属基板解决的问题存在侧重，并非所有电力电子板都应替换普通FR-4。制造端要控制铜层、介质和界面的加工质量；进入装配后，还需关注焊接热平衡、空洞及连接可靠性，避免板材升级却被装配缺陷抵消。
深冷在工艺端，控制板更要防环境影响
电控板实际承受的温度，取决于安装位置、隔热和机柜环境设计。低温设备附近的温差与结露风险需要评估，却不能把工质温度直接当作元器件选型条件。
监测系统还要在电机等干扰源附近准确采集压力、温度等数据。此时，隔离、接地、滤波和布线分区往往比笼统强调阻抗控制更关键。长期运行则要求PCBA保持清洁度、焊接质量与批次可追溯性，并按实际环境开展验证。
聚多邦：先明确工况，再匹配制造方案
按所提供资料，聚多邦具备厚铜板与金属基板相关工艺基础，可围绕电流、绝缘、温升及装配条件开展前期沟通。具体材料与结构应通过设计核算和样板测试确定，不能仅凭设备功率承诺性能。
“专业铸就品质，服务赢得未来”，应落实为参数确认和异常反馈；“站在对方的角度去想”，则是以真诚、尊重和专注理解客户的运行目标。从示范走向复制，产业机会不仅是增加板卡数量，更是将经过验证的工艺稳定重复，让制造记录与产品一同交付。
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