高频高速 PCB 的价格通常比普通 PCB 高出 30% 到数倍不等,核心原因在于其使用了特种材料、采用了更复杂的制造工艺,并需要满足极其严苛的性能测试标准。这类 PCB 是 AI 服务器、800G 光模块、5G 基站和自动驾驶雷达等高端设备的核心硬件,其成本投入直接决定了最终...
发布时间:2026/6/13
SMT(表面贴装技术)和 DIP(双列直插封装)是两种主流的电子组装工艺。核心区别在于:SMT 将微小元件贴装在 PCB 表面,适合高密度、小型化、高速产品;DIP 则将元件引脚插入 PCB 通孔焊接,适合大功率、高可靠性场景。现代 AI 服务器、光模块等已普遍采用 SMT,而部...
发布时间:2026/6/13
简单说,5G 设备对 PCB 的要求是 “更小、更密、更快、更可靠”。传统 PCB 工艺的线宽、孔径和层间互连能力已无法满足这些需求。HDI(高密度互连)工艺通过微盲孔、细线路和高层数互连,是唯一能实现 5G 通信 PCB 所需高密度布线和高速信号完整性的成熟技术方案。为...
发布时间:2026/6/13
2026年初,随着英伟达GB200 NVL72在多家云厂商与超算中心规模化部署,以及下一代Vera Rubin平台架构细节逐步披露,AI服务器正在从“GPU堆叠”走向“机柜级系统工程”。财报与产业链反馈显示,数据中心收入持续高增长背后,不只是算力芯片出货提升,更关键的是整机互...
发布时间:2026/6/13
据光明日报、中新网及今日头条综合报道,2026年一季度,中国电动两轮及三轮车出口持续高增长,其中电动两轮车2026年Q1出口达720万辆,同比增长68.2%。同时,2025年全年出口规模已达2670万辆,对应金额68.29亿美元。在部分产业集群如丰县,1—4月出口额同比增长87.2%...
发布时间:2026/6/13
据深圳新闻网报道,在2026美加墨世界杯赛场上,“深圳制造”实现了全链路亮相。从官方用球到超高清巨幕大屏,再到直播链路与通信系统,多家深圳企业产品参与赛事核心基础设施建设。这意味着中国制造不再只是供应链参与者,而是进入全球顶级赛事的系统级解决方案提供...
发布时间:2026/6/13
据海关总署及电子工程专辑报道,2026年5月中国集成电路出口额达到355.5亿美元,同比增长110.9%,创下2013年以来最快增速。更关键的是,这一数据使集成电路首次超越自动数据处理设备,成为中国第一大出口单品。从结构上看,出口数量仅增长2.1%,而金额却实现翻倍式增...
发布时间:2026/6/13
据快科技与网易报道,苏州新施诺正式发布自主研发的50kg重载PLP OHT(板级封装天车),实现先进封装产线关键搬运设备的国产化突破。该设备用于晶圆及基板在产线中的自动化搬运,属于先进封装AMHS系统核心环节。其满载运行速度达到180m/min,填补了国内在大载荷板级封...
发布时间:2026/6/13
据同壁财经报道,SK海力士多家一级设备供应商近期提出3%-4%的涨价要求,企业方正在要求供应商提交成本与依据材料以评估调价合理性。与此同时,SEMI将2026年全球半导体设备市场规模上调至1522亿美元,同比增长23.5%。设备端涨价与市场上修同步出现,反映出全球芯片产...
发布时间:2026/6/13
据华尔街见闻与CSDN报道,阿里巴巴正式推出首款基于千问大模型的AI眼镜产品,S1系列定价3799元起,G1系列下探至1899元起。产品搭载双旗舰芯片架构,S1版本采用双光机显示方案,G1则主打轻量化消费路线,同时集成5麦克风阵列与骨传导能力。在生态层面,该产品深度接入...
发布时间:2026/6/13