聚多邦

高多层 PCB（20 层及以上）的性能瓶颈往往源于材料选择，而非单纯的层数叠加。介电常数（Dk）、热膨胀系数（CTE）、树脂玻璃化温度（Tg）及铜箔厚度等参数，直接决定信号传输稳定性、热可靠性和制造良率。本文从材料体系、关键参数、场景匹配三个维度拆解高多层 PCB...

覆铜板连续涨价后，PCB行业开始面对材料成本与交付能力的双重考验2026年8月28日，建滔积层板发出年内第七次涨价通知：所有厚度FR-4覆铜板统一上调10%，PP半固化片中7628及以上厚布上调10%，7628以下薄布上调20%。进入9月，松下部分覆铜板产品最高提价30%，南亚塑胶铜...

汽车与半导体同场之后，PCB价值开始向车芯协同与先进封装靠拢2026年9月20日至23日，世界制造业大会将在合肥滨湖国际会展中心举行。其中，汽车供应链技术与半导体产业展规划面积约1万平方米，汇聚约400家企业，展示范围覆盖智能整车、新能源与智能网联、芯片设计、半...

线控底盘开始进入量产周期，域控制器PCB的门槛正在转向安全与一致性2026年7月1日，新版强制性国家标准《汽车转向系 基本要求》（GB 17675—2025）正式实施，首次为线控转向等新型转向技术划定更清晰的安全边界。与此同时，蔚来ICC已实现智能底盘域控制器量产应用，华...

电子布价格快速上涨，PCB成本压力开始从上游材料向交付端传导2026年9月，据中国经济网、中国证券报报道，主流7628电子布年初报价约4.4—4.85元/米，8月已升至10—10.4元/米，年内涨幅超过120%，其中7—8月价格明显加速上行。与此同时，高端电子布专用织机供应紧张，...

电子布价格快速上涨，PCB成本压力开始从上游材料向交付端传导2026年9月，据中国经济网、中国证券报报道，主流7628电子布年初报价约4.4—4.85元/米，8月已升至10—10.4元/米，年内涨幅超过120%，其中7—8月价格明显加速上行。与此同时，高端电子布专用织机供应紧张，...

玻璃基板走向量产，先进封装的制造难点开始转向TGV与良率2026年9月，LG Innotek开始将自研AI技术应用于半导体玻璃基板制造，重点识别不同形态和尺寸的微裂纹，以提高缺陷检测效率和良率控制能力。同期，WG Tech正把显示玻璃制造能力延伸至半导体领域，其TGV产线已形...

英伟达锁定测试接口产能后，AI芯片瓶颈开始向测试环节延伸2026年9月10日，据DIGITIMES供应链消息，AI芯片高端测试接口产能持续吃紧，英伟达通过提高采购价格锁定主流供应商的大量探针卡和测试座产能，部分研发及工程验证需求因此受到挤压。台积电及相关IC设计客户也...

AI眼镜开始增加显示与神经交互，PCB面对的是更高的功能密度2026年9月，Meta继续为Ray-Ban Display智能眼镜扩展AI与社交功能，相关更新涉及Muse Spark模型、Threads及Instagram等应用体验。需要说明的是，Ray-Ban Display所配套的Meta Neural Band并不是通过脑电信号...

服务器与光模块业务三倍增长，高速互连正在改变PCB价值分布2026年9月7日，臻鼎科技控股公布8月合并营收206.66亿元新台币，同比增长41.05%，创历年同期新高。其中，服务器、光模块及IC载板业务合计收入较去年同期增长超过三倍。需要区分的是，206.66亿元新台币属于鹏...