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AI数据中心开始“看电网吃饭”，100GW灵活容量背后PCB会发生什么？2026年9月16日，英伟达、谷歌与Emerald AI宣布成立AI能源管理联盟（AEMA），推动AI数据中心根据电网实时状况动态调整用电。联盟提出，通过调整计算负载、调用储能和现场发电等方式，提高数据中心用电...

2026年9月16日，多家媒体援引The Information报道称，苹果正在研发面向AI开发者、企业和政府客户的AI推理服务器，计划采用自研M8 Ultra芯片，并考虑推出双芯片和四芯片版本。为解决多颗芯片之间的高速互连，苹果还讨论过采用英伟达NVLink Fusion技术。如果项目最终落...

2026年9月，中央网信办、国家发展改革委、工业和信息化部等七部门联合印发《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案（2026—2030年）》，明确提出“探索算力设施800V高压直流供电架构，推动超百千瓦单机柜部署”。这与英伟达正在推进的800V直流供电路线形成呼应，后者...

9月15日，FPGA厂商Altera已秘密提交美国IPO申请。据路透社报道，公司计划融资超过20亿美元。Altera曾在2015年被英特尔以167亿美元收购，2025年银湖资本以44.6亿美元收购其51%股权，对应企业估值约87.5亿美元，英特尔目前仍持有49%股份。Altera的产品覆盖数据中心、通...

9月14日，纬颖（Wiwynn）位于美国得州Socorro的先进制造工厂正式开业。纬颖披露，该项目累计投资超过16亿美元，一期约39.3万平方英尺，已进入量产；二期约47.6万平方英尺，预计2027年第二季度投产，长期规划总建筑面积超过170万平方英尺。工厂将承担服务器制造、机架...

1.6T光模块开始放量，PCB面对的不只是“更高速”2026年9月，一份关于Coherent的最新专家调研把光模块市场的放量速度再次摆到台前。调研数据显示，Coherent 2026年800G光模块预计出货约700万—800万只，1.6T约200万只；到2027年，800G预计增至1600万—1800万只，1.6T...

2026年9月，MCU供应再次出现紧张信号。DIGITIMES 9月14日报道，STMicroelectronics部分MCU交期已经超过一年，工业控制MCU供应趋紧；几天前，ST管理层也公开表示，公司工业市场部分产品交期已经达到约50周。对PCBA行业来说，一年左右的交期意味着什么？最麻烦的可能不...

2026年9月，戴尔科技创始人兼CEO迈克尔·戴尔在高盛Communacopia + Technology Conference上谈到半导体供应问题。他表示，从戴尔目前观察到的情况看，结构性半导体短缺在2027年可能比2026年更加突出。原因之一，是AI模型从大语言模型快速向推理、智能体演进，而一座...

2026年9月，摩根士丹利最新测算将全球覆铜板（CCL）2030年潜在市场规模上调至470亿美元，相比2025年的190亿美元明显扩大，预计年复合增速约20%。其中，AI和数据中心被认为贡献了大部分增量。与此同时，高速PCB关键材料HVLP4铜箔的供应压力开始显现，报告预计2027年供...

2026年9月，人形机器人产业的“降本”再次成为焦点。公开数据显示，宇树科技人形机器人平均单价已从2023年的59.34万元降至2025年的16.64万元，两年下降约72%；今年发布的消费级R1，起售价进一步来到2.99万元。与此同时，金发科技在近期聚合智能大会上提出通过“以塑...