聚多邦

6月9日，工信部、国务院国资委联合印发通知，正式启动2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动。这是继2月28日《人形机器人标准体系(2026版)》发布后，国家层面推动机器人产业从"实验室验证"走向"真实工况部署"的又一关键政策。专项行动明...

在AI算力持续升级的背景下，先进封装正在成为芯片性能提升的关键变量。无论是GPU、HBM，还是Chiplet架构，本质都依赖同一件事：在更大面积的封装平台上，实现更高密度、更高速率、更稳定的互联与供电。而当封装尺寸不断放大，传统有机载板体系正在逐步逼近物理与可靠...

整理方:聚多邦 2026年6月16日 一、半导体与芯片1. AI硬件板块集体爆发，PCB概念领涨创业板指大涨5.30%6月15日A股AI硬件板块全天强势，PCB概念领涨，国际复材、天承科技、铜冠铜箔、逸豪新材收获20%幅度涨停，生益科技、东山精密等同步涨停。生益科技股价创历史新高，...

PCBA（印刷电路板组装）的报价与生产数量直接相关，核心规律是：数量越多，单板价格越低。这并非简单的 “薄利多销”，而是由工程成本分摊、物料采购议价、产线效率优化和测试成本结构共同决定的。无论是小批量打样还是大批量生产，理解这种非线性定价模型，对硬件创...

在AI服务器与高速光模块持续升级的背景下，PCB产业链的价格与技术变化正在从“板级”向“材料级”进一步下沉。近期行业讨论中，一个明显趋势是高端覆铜板材料体系的同步收紧：低损耗树脂、低粗糙度铜箔以及高性能填料体系的协同升级，正在成为影响AI算力基础设施交付...

在AI算力持续扩张的背景下，产业链上游正在经历一轮不太显性的价格与结构重估。近期从覆铜板厂到玻纤企业的反馈来看，高端电子布（尤其是Low-Dk与Low-CTE体系）仍然处于偏紧状态，部分规格甚至出现阶段性排产延长。这类变化并没有像芯片或服务器那样直接进入公众视野...

政策驱动通信架构重构，高速光互连进入系统级升级周期工信部发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，将高速光电芯片、全光交换器件以及光电共封装（CPO）技术纳入重点研发方向，并同步提出400G/800G骨干传输网络建设与城域1ms时延圈覆盖目...

全球赛事AI化升级，中国智造进入高密度算力与视觉系统核心链条2026年世界杯正在成为一个典型的“AI系统工程场”，从足球AI超级智能体到VAR 3D数字人，再到Mini-LED裁判辅助显示系统，赛事判罚与转播体系已全面进入混合AI架构时代。多节点实时视频分析、3D人体建模与...

光通信进入高速迭代周期，MPO芯数升级成为产业关键变量2026年光模块行业延续高景气周期，Q1市场规模达到约100亿美元，同比增长接近90%，全年增速仍预计维持在65%高位区间。在400G向800G、1.6T快速演进的背景下，MPO连接器正从8/12芯快速升级至16/24芯，高密度光纤排...

人形机器人产业进入工程收敛阶段，特斯拉释放关键量产信号2026年全球人形机器人产业进入一个明显的“工程收敛期”，核心标志事件来自特斯拉Optimus量产节奏的持续推进。随着AI6芯片路线、关节执行系统迭代以及供应链验证完成度提升，Optimus正在从实验室验证阶段向小...