6月15日,全球高端IC载板与PCB制造商AT&S(奥特斯)宣布在马来西亚居林投资15-20亿欧元扩建产能,消息公布当日股价飙升近30%,年内累计涨幅已近6倍。但真正引爆行业讨论的不是投资规模本身,而是这笔巨资的来源——全部由客户AMD及英特尔(业内确认)的长期承诺...
发布时间:2026/6/17
时间表有分歧,但PCB制造的变革已经发生2026年6月,CPO赛道迎来"冰火两重天"。一面是英伟达在Computex大会上正式宣布Spectrum-X CPO交换机全面量产,单端口1.6T功耗从30W降至9W;另一面是SemiAnalysis报告称CPO大规模导入或推迟至2028-2029年,摩根士丹利...
发布时间:2026/6/17
2026年Q1全球智能眼镜出货356.6万台,同比暴增130.1%。然而伴随爆发式增长的并非只有市场热情——Rokid社区偷拍事件引发舆论风暴,高考安检将智能眼镜列入违禁品,美国宾州推进强制拍摄可视化提示立法,法国CNIL启动专项行动……一场隐私监管风暴正从消费端快速传导...
发布时间:2026/6/17
来自:聚多邦整理 2026年6月17日一、半导体与芯片1. 半导体超级周期确认:2026年全球市场破1.5万亿美元,存储芯片增长250%WSTS最新预测2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元,同比暴增90%,创20年最高增速。存储芯片成为增长引擎,规模突破8000亿美元,同比飙...
发布时间:2026/6/17
简单说,高频高速 PCB 是为处理 GHz 级以上信号而生的 “专业赛道选手”,其设计、材料和工艺成本远高于普通 PCB。它广泛应用于 AI 服务器、GPU 卡、800G 光模块、5G 基站和自动驾驶雷达等对信号完整性要求极高的领域。一、成本高昂的三大核心原因特种板材成本激增普...
发布时间:2026/6/16
对于硬件创业者、研发团队或需要快速迭代的电子项目,小批量 SMT 贴片是连接 PCB 设计到功能样机 / 小批量产品的关键环节。其核心流程是:提供设计文件 → 工程审核与物料准备 → PCB 与元器件上机贴装 → 焊接与检测 → 成品测试与交付。整个过程环环相扣,确保在控...
发布时间:2026/6/16
HDI 板信号完整性提升的关键在于综合优化设计、材料、工艺三个维度。通过合理布局布线、选择低损耗高频材料、严格阻抗控制及优化叠层结构,可显著降低信号衰减、反射和串扰。这对于 AI 服务器、光模块、5G 通信等高速应用至关重要。HDI 板信号完整性为何如此重要?高...
发布时间:2026/6/16
全球首张海外型号认可证落地,低空经济进入商业化验证阶段峰飞航空2吨级货运eVTOL V2000CG近日获得印尼民航局颁发型号认可证(VTC),成为全球首款获得海外型号认可的eVTOL机型。该证书在法律效力上等同于型号合格证(TC),意味着中国低空飞行器首次在国际民航体系...
发布时间:2026/6/16
舱驾融合成为主线,汽车电子进入集中式架构重构周期2026未来汽车AI技术展在重庆启幕,整车智能化演进路径进一步清晰。华为乾昆展示ADS 5智驾系统与鸿蒙座舱6融合方案,地平线推出征程6芯片与SuperDrive全栈智驾架构,卓驭基于VLA多模态基础模型在复杂8D路网完成实车...
发布时间:2026/6/16
AI+制造融合加速,工业体系进入规模化落地阶段2026华南国际工业博览会在深圳举办,8万平方米展区汇聚800余家企业,覆盖工业自动化、机器视觉、具身智能、机器人、激光技术、数控机床、新一代信息技术与电子制造八大板块。整体展会呈现出的一个核心趋势是——AI正在从...
发布时间:2026/6/16