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热点精选

  • 钽电容+MLCC+电感全线上涨:PCBA成本体系正在重构

    钽电容+MLCC+电感全线上涨:PCBA成本体系正在重构

    被动元件进入全品类涨价周期2025年四季度以来,全球被动元件市场进入新一轮全面涨价周期,且本轮上涨呈现出明显的“全品类同步上行”特征。钽电容全年涨幅预期约50%,AI服务器用高频叠层电感价格出现翻倍式上涨,MLCC现货均价整体上行20%–40%,其中47μF以上超高容...

    发布时间:2026/6/16

  • 从算力租赁满租看PCB——AI硬件的

    从算力租赁满租看PCB——AI硬件的"刚需中的刚需"

    算力需求进入长周期锁定,AI基础设施走向确定性增长随着国内算力租赁行业出现92%–98%的高位满租率,并伴随长协订单占比突破40%、部分排期延伸至2028年,AI算力基础设施正在从“阶段性爆发”进入“长期锁定”的新周期。这一变化的本质,不只是租赁市场的火热,而是A...

    发布时间:2026/6/16

  • 深南48.82亿扩产背后:AI服务器PCB进入“锁产时代”

    深南48.82亿扩产背后:AI服务器PCB进入“锁产时代”

    AI算力驱动PCB进入高端产能锁定阶段深南电路宣布拟投入48.82亿元扩建无锡AI算力电子电路项目,标志着AI服务器PCB进入新一轮高端产能锁定周期。该项目主要面向高速、高密、高多层PCB,用于AI服务器与交换机等核心算力基础设施。从行业层面来看,这一扩产并非单点行为...

    发布时间:2026/6/16

  • CCL年内四轮涨价:AI算力周期正在重塑PCB成本体系

    CCL年内四轮涨价:AI算力周期正在重塑PCB成本体系

    AI算力驱动下的CCL进入结构性涨价周期在AI服务器与数据中心需求持续放量的背景下,CCL(覆铜板)行业正在进入新一轮结构性涨价周期。银河证券中期策略明确指出,AI算力带动高端PCB需求增长,使CCL在AI PCB中的价值占比已提升至50%–60%,成为影响整个产业链利润结构...

    发布时间:2026/6/16

  • 出口暴涨259%:小电驴火了,但真正爆的是PCB

    出口暴涨259%:小电驴火了,但真正爆的是PCB

    电动两轮车出海进入结构性放量阶段2026年前4个月中国电动两轮车对英国出口同比增长259.43%,标志着这一传统代步产业正式进入全球化放量阶段。英国市场在高油价与政策补贴双重驱动下,电动化替代速度明显加快,线下渠道中中国品牌已占据主导地位。从产业逻辑来看,这...

    发布时间:2026/6/16

  • 外骨骼开始卖爆:127万美元众筹背后,PCB正在被重新定义

    外骨骼开始卖爆:127万美元众筹背后,PCB正在被重新定义

    智能穿戴硬件进入“外骨骼化”新阶段随着Vastnaut One在众筹平台突破127万美元,AI动力外骨骼正在从实验室与专业医疗场景,快速进入消费级智能硬件市场。这类产品的核心变化并不只是“机械增强”,而是AI驱动的身体辅助系统开始具备可规模化商业形态。从产业逻辑来看...

    发布时间:2026/6/16

  • 半导体设备暴增23.5%:PCB产业链正在发生什么变化?

    半导体设备暴增23.5%:PCB产业链正在发生什么变化?

    半导体设备进入新一轮超级扩张周期随着SEMI将2026年全球前段半导体设备市场增速上调至23.5%,行业正式确认进入新一轮超级扩张周期。1522亿美元的市场规模预期,不仅刷新历史记录,也意味着晶圆厂建设正从周期复苏转向结构性扩张阶段。从产业链来看,本轮增长并非单一...

    发布时间:2026/6/16

  • PPE树脂+HVLP铜箔双紧缺——PCB国产材料替代走到哪一步

    PPE树脂+HVLP铜箔双紧缺——PCB国产材料替代走到哪一步

    半导体材料断供潮进入系统性外溢阶段随着日本六氟化钨计划于7月启动断供,半导体关键材料供应链再次进入高度敏感周期。这一事件本质上并不局限于单一材料或单一工艺环节,而是反映出全球高端制造体系正在进入“关键材料约束强化”的新阶段。从产业链角度看,六氟化钨...

    发布时间:2026/6/16

  • 295亿IPO引爆存储扩产:半导体PCB需求正在重构

    295亿IPO引爆存储扩产:半导体PCB需求正在重构

    存储产业扩产进入新一轮资本驱动周期随着长鑫科技295亿元科创板IPO获批,国内存储芯片产业正式进入新一轮大规模扩产阶段。这一轮资本投入不仅规模创下A股半导体历史新高,也标志着DRAM与NAND产业从“追赶式扩产”进入“体系化提升产能”的新阶段。从产业逻辑看,存储...

    发布时间:2026/6/16

  • 万瓦激光头进入量产时代,PCB制造体系迎来新一轮升级

    万瓦激光头进入量产时代,PCB制造体系迎来新一轮升级

    高功率激光设备进入规模化制造拐点随着邦德激光发布第三代万瓦激光头“幻刃”,激光加工设备正在从“实验室突破”走向“工业级量产”。每7分钟下线一台设备的产能节奏,意味着国产激光装备已进入高节拍制造阶段,这不仅是装备企业的产能跃迁,更是整个制造基础设施能...

    发布时间:2026/6/16