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BOM成本降了70%，L4无人重卡为什么没有降低PCB要求？9月14日，在德国汉诺威IAA Transportation 2026上，小马智行与广汽领程联合发布新一代L4级自动驾驶重卡。新车基于广汽领程T9纯电重卡打造，搭载第四代L4自动驾驶系统，并计划于年内启动规模化量产。更引人注意的是...

9月15日，地平线宣布征程系列智驾芯片累计量产突破1500万套，第1500万颗芯片将搭载一汽-大众ID. AURA T6。该车型首发搭载征程6H芯片，算力达到420TOPS；公开数据显示，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，城区NOA芯片市场份额达到22.8%。1...

2026年9月，第27届CIOE深圳光博会落幕，兴森科技集中展示1.6T—12.8T可插拔光模块PCB以及CPO/NPO硬件解决方案。其中，1.6T可插拔光模块PCB已实现稳定供货，同时公司已完成6.4T硅光CPO光模块PCB、3.2T硅光单模NPO光模块PCB开发。更值得PCB行业关注的是，兴森科技此前...

512GB内存装进AI服务器后，PCB真正难的是跟上9200 MT/s2026年9月15日，美光科技宣布已在多个服务器平台成功演示512GB DDR5 RDIMM，最高传输速率可达9200 MT/s，AMD与英特尔正在进行平台验证，预计2027年下半年进入量产。美光披露，单条模块功耗为16W，相比4条128GB ...

24 层 PCB 因层数多、工艺复杂，打样周期普遍长于常规多层板，其波动范围可达 5-15 天。本文从材料体系、层叠设计、钻孔精度、阻抗控制、工程审核、供应链调度、品质检测 7 个维度，解析影响 24 层 PCB 打样周期的核心变量，并结合实际制造场景给出缩短周期的优化方...

2026年9月11日，阳光电源发布调价告知函，宣布自9月20日起对光伏逆变器、储能变流器及储能系统产品进行价格调整，幅度为5%—15%，这也是其年内第二次调价。同期，铜、铝以及部分功率半导体和电子元器件价格上涨，储能产业链已有多家企业陆续调整产品价格。表面看，这...

800G已经批量，1.6T正在推进，光模块PCB为什么越来越难做？2026年9月，生益电子在半年度业绩说明会上披露，公司上半年实现营收57.84亿元，同比增长53.46%，净利润11.11亿元，同比增长109.36%。更值得PCB行业关注的是产品进展：800G光模块PCB已经批量生产并逐步提升出...

低速无人车跑向矿区和口岸，PCB面对的反而是更复杂的环境2026年9月12日，新疆首批低速功能型无人驾驶车在乌鲁木齐经开区正式下线，并启动道路测试与示范应用。此次下线车型包括3m3、6m3无人配送车及无人巡逻车，设计时速不超过40km/h、续航100km，可用于配送、巡检、...

2026年上半年，国内智能眼镜累计销量达到90.9万台，同比增长85.5%，销售额达到18.8亿元，同比增长98.7%。但不同品类表现明显分化：洛图科技数据显示，7月AR眼镜零售量同比增长72.7%，音频眼镜和拍摄眼镜则出现下滑。为什么偏偏是AR眼镜增长更快？一个重要区别是，它...

AI芯片越来越热，散热难题为什么开始传到PCB？2026年9月，天岳先进在半年度业绩说明会上透露，公司正围绕碳化硅在先进封装散热中介层方向与下游客户协同推进。随着AI芯片算力密度和功耗提升，先进封装面对的散热压力持续增加，具备较高导热能力的SiC开始被探索用于封...