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热点精选

  • 义乌AI眼镜出海启示:消费级AI硬件的PCBA品质怎么保?

    义乌AI眼镜出海启示:消费级AI硬件的PCBA品质怎么保?

    从300元到全球爆款:AI眼镜规模化背后的微型PCB制造革命2026年7月,央视新闻报道,义乌全球数贸中心一款AI翻译眼镜正在成为海外市场爆款产品。该产品支持139种语言实时互译,重量不到100克,批发价格约300元,外贸占比达到80%,主要销往南美、中东、非洲等亚非拉市场...

    发布时间:2026/7/30
  • PCB 板材 CTE 热膨胀系数全解析:高可靠性电路板选材与失效预防

    PCB 板材 CTE 热膨胀系数全解析:高可靠性电路板选材与失效预防

    一、行业背景:热管理成为 PCB 可靠性的核心挑战随着电子技术的发展,PCB 行业正经历着深刻的技术变革。在人工智能服务器、新能源汽车以及高端通信设备等应用领域,PCB 不仅承载着高密度的线路互连,还需要在极端的热环境下稳定工作。无铅焊接工艺的普及使得回流焊温...

    发布时间:2026/7/30
  • PCB 板材耐热等级选择全解析:如何根据 Tg 值与应用场景选择高可靠 PCB 材料

    PCB 板材耐热等级选择全解析:如何根据 Tg 值与应用场景选择高可靠 PCB 材料

    一、行业背景:电子设备高功率化推动耐热材料需求升级随着 5G 通信、人工智能服务器、新能源汽车以及工业物联网设备的快速发展,电子元器件的集成度越来越高,功率密度显著提升。这直接导致 PCB 在工作过程中面临更高的热负荷,同时无铅焊接工艺的普及也对板材的耐热...

    发布时间:2026/7/30
  • 1.6T光模块一板难求:高频高速PCB的能力门槛有多高?

    1.6T光模块一板难求:高频高速PCB的能力门槛有多高?

    低端过剩与高端紧缺并存:光模块产业分化重塑高速PCB价值链2026年7月,虎嗅报道,光模块行业正在出现明显的结构性分化:低端10G/25G光模块产能过剩率达到45%,价格竞争导致部分企业陷入亏损;800G光模块处于紧平衡状态,头部厂商订单持续增长;而面向下一代AI数据中...

    发布时间:2026/7/30
  • AI服务器MLCC用量翻5倍:被动元件涨价潮如何传导到PCBA?

    AI服务器MLCC用量翻5倍:被动元件涨价潮如何传导到PCBA?

    从MLCC涨价到PCBA成本重构:AI硬件供应链进入精细化管理周期2026年7月30日,上海证券报报道,三星电机宣布自2026年8月1日起,将MLCC(多层片式陶瓷电容器)产品价格上调30%,日本太阳诱电也计划自9月1日起跟进涨价。此次价格调整主要受原材料及辅料成本上涨影响,同...

    发布时间:2026/7/30
  • FR4 PCB 材料特点全解析:从基础性能到高 TG 板材选型指南

    FR4 PCB 材料特点全解析:从基础性能到高 TG 板材选型指南

    一、行业背景:为何 FR4 仍是 PCB 行业的 “中流砥柱”?在 PCB 制造材料日新月异的今天,尽管高频高速材料(如 PTFE、陶瓷基板)在 AI 服务器、5G 通信等高端领域崭露头角,但 FR4 凭借其成熟的供应链、均衡的性能表现以及显著的成本优势,依然占据着全球 PCB 基材...

    发布时间:2026/7/30
  • PCB 双面板结构全解析:设计原理、制造工艺与应用优势详解

    PCB 双面板结构全解析:设计原理、制造工艺与应用优势详解

    一、PCB 双面板的行业背景与定义PCB 双面板,即双层印制电路板,是指电路板的两面(顶层 Top Layer 和底层 Bottom Layer)都有导电铜箔,并且这两面通过导通孔(Via)进行电气连接的电路板。在当前的电子产业链中,双面板是应用最为广泛的 PCB 类型之一。它解决了单...

    发布时间:2026/7/30
  • PCB 拼板方式完整指南:V-CUT、邮票孔与桥接工艺解析及选择策略

    PCB 拼板方式完整指南:V-CUT、邮票孔与桥接工艺解析及选择策略

    一、 行业背景:为什么 PCB 拼板对制造至关重要?在电子制造服务(EMS)和 SMT 贴片加工领域,生产效率直接决定了最终的成本控制。对于大多数消费电子、工控设备乃至 AI 硬件而言,单块 PCB 板的尺寸往往较小,如果单片进行上机贴片,SMT 贴片机需要在轨道上频繁切换...

    发布时间:2026/7/30
  • PCB 拼板是什么意思?制造工艺全解析:提升 PCB 生产效率的关键技术

    PCB 拼板是什么意思?制造工艺全解析:提升 PCB 生产效率的关键技术

    一、 行业背景分析随着电子制造业向自动化、智能化方向快速发展,SMT(表面贴装技术)已成为 PCBA 组装的主流工艺。在实际生产过程中,尤其是对于消费电子、物联网模块、智能硬件等领域,单块 PCB 的尺寸往往较小。如果将单块小板直接上 SMT 产线贴片,会导致贴片机...

    发布时间:2026/7/30
  • PCB 字符层是什么?完整指南:设计规范、功能解析与制造工艺详解

    PCB 字符层是什么?完整指南:设计规范、功能解析与制造工艺详解

    一、 什么是 PCB 字符层?PCB 字符层,在行业标准中通常被称为 Silkscreen(丝印层)或 Legend 层、Marking 层。它是印制电路板最外层的一层非导电油墨印刷,主要包含文字、符号、线条以及元件的轮廓图形。在传统的 PCB 制造工艺中,这一层通常通过丝网印刷技术将油...

    发布时间:2026/7/30