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集成电路出口翻倍之后：PCB满产背后的结构性变化2026年9月5日，据央视财经相关报道，2026年1—7月中国集成电路出口总额达到2160亿美元，同比增长99.5%，已经超过2025年全年2019亿美元的出口规模，其中存储芯片成为最大拉动力。产业链景气也在向上下游延伸：部分芯片...

多层 FPC（柔性印刷电路板）作为柔性电子设备的核心组件，其可靠性直接影响产品寿命与性能稳定性。随着折叠屏手机、AI 机器人、可穿戴医疗设备等领域对多层 FPC 层数（8-12 层）及柔性材料需求激增，行业对可靠性测试的要求已从单一性能验证转向全生命周期评估。本文...

多层 FPC（柔性印刷电路板）作为柔性电子产业的核心材料，在智能穿戴、AI 设备、汽车电子等领域需求激增。本文从材料结构、制造工艺、性能参数、应用场景及选型要点五个维度，系统解析多层 FPC 材料的技术特性与行业发展趋势，帮助电子研发工程师、采购人员及产品经...

多层 FPC（柔性印刷电路板）作为柔性电子产业链的核心组件，其结构设计直接影响产品性能与可靠性。本文从基础结构、材料特性、工艺难点到典型应用场景，全面解析多层 FPC 的常见结构与设计要点，帮助电子工程师、采购人员及产品开发者深入理解柔性电路板的技术构成，...

三星入局AI眼镜：下一代计算终端正在重构FPC与微型HDI需求2026年9月1日前后，三星AI眼镜产品路线进一步明确。三星已在7月Galaxy Unpacked上正式展示与Google、高通合作的智能眼镜产品，采用Android XR平台并集成Gemini，高通确认其智能眼镜由Snapdragon AR1 Gen 1平...

从800MHz车规MCU到中央计算：汽车电子架构升级正在重构PCB价值量2026年9月4日，据芯片采购网相关消息，芯驰科技E3系列高性能车规MCU已进入规模化量产应用阶段，采用E3进行产品设计的客户超过100家，应用覆盖线控制动、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD及CMS等...

从高动态关节到高密度主控：人形机器人正在重塑PCB技术边界2026年9月3日，行业分析显示，人形机器人对PCB提出了“高动态、高密度、高可靠”三重要求。此前在2026世界机器人大会发布的《2026年人形机器人产业发展报告》显示，2026年上半年中国人形机器人出货量已超过...

电子布涨价向CCL传导：AI算力需求正在重构PCB材料成本曲线2026年9月3日，花旗研报预计，建滔积层板可能在10月初启动新一轮覆铜板价格调整。此前8月28日，建滔已发布年内第七轮涨价通知，FR-4覆铜板上涨10%，7628（含）以上厚布PP上涨10%，7628以下薄布PP上涨20%；而...

CCL最高涨30%：AI算力需求与原料成本正在重塑PCB利润结构2026年8月28日，据界面新闻报道，松下机电此前已于8月6日发布电子线路板材料调价通知，自2026年9月1日起正式执行：普通多层板用CCL与半固化片价格上调30%，MEGTRON、XPEDION低传输损耗材料上调15%，LEXCM GX半...

34克AI眼镜倒逼PCB微型化：FPC、HDI与高密度PCBA进入新一轮升级周期2026年9月3日，据AR圈、快科技相关报道，IDC、Counterpoint等多家机构数据显示，2026年上半年雷鸟创新以24.8%的全球AR眼镜出货量份额位居第一。其新品雷鸟iO首发到手价1996元，整机重量仅34克，集成...