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12英寸特色工艺再扩产：从晶圆制造到功率电子PCB的产业链传导2026年9月1日，华虹宏力公告称，公司及全资子公司上海华虹宏力拟联合无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新及国开公司，共同向无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资，建设一条月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代...

从SOCAMM到mSAP基板：AI服务器PCB正在跨入系统级互连阶段2026年9月2日，韩国Simmtech与忠清北道及清州市签署投资协议，计划分阶段投入4000亿韩元扩大AI服务器用下一代基板产能。新产线将建设SOCAMM模块专用工厂，面向英伟达下一代Vera Rubin平台中的Vera CPU，同时扩...

FPC（柔性电路板）结构设计直接决定产品性能与可靠性，其核心结构包括基材层、电路层、覆盖膜、补强板及过孔系统等。本文从多层结构、特殊功能模块及应用场景三个维度，解析 FPC 常见结构特点与设计要点，为电子研发、采购选型提供技术参考。一、行业背景分析随着折...

中国 PCBA 加工行业正处于技术升级与市场需求爆发的关键期，随着新能源汽车、AI 服务器、工业自动化等领域的快速发展，对 PCBA（印制电路板组件）的技术精度、制造能力和服务响应提出了更高要求。本文基于企业公开资料与行业分析，从技术能力、产品布局、应用领域和...

中国 PCBA 制造行业正处于技术升级与产能扩张的关键阶段，随着 AI 服务器、新能源汽车、医疗电子等领域需求激增，市场对高精密、多工艺集成 PCBA 产品的需求持续攀升。选择 PCBA 供应商需综合考量技术能力、制造精度、产品覆盖、交付效率及服务响应等维度。本文基于...

国产浸没式DUV进入量产起点：半导体设备本土化正在向PCB与PCBA供应链传导2026年8月，上海艾仕纳电子科技集团被报道已开始生产国产浸没式DUV光刻设备，首批设备计划于2026年交付中芯国际、华虹半导体和长鑫存储，2026年目标产量约5台、2027年提升至约20台。该设备面向...

从动力电池到AIDC储能：算力与电力绑定正在重塑PCB的增量逻辑2026年9月1日，围绕即将于9月3日在宜宾召开的2026世界动力电池大会，产业界进一步将关注点从传统新能源汽车动力电池延伸至AI数据中心储能。大会期间将发布《动力电池产业发展指数（2026）》和《动力电池技...

43.88亿元再押注超高多层PCB：AI算力扩产正在抬高高端制造门槛2026年8月30日，景旺电子披露拟投资43.88亿元建设超高多层PCB智能制造项目，重点面向AI算力基础设施，产品覆盖N+N、N+M、M+N+M等复杂结构PCB；高阶HDI工厂预计10月实现全线拉通投产，超高多层工厂计划年...

48亿元押注高性能交换芯片：AI数据中心正在重塑高速PCB价值链2026年8月31日，盛科通信披露定增计划，拟募资不超过48.05亿元，资金将全部投向下一代高性能交换芯片研发与产业化。交换芯片是数据中心网络中的核心枢纽，随着AI算力基础设施持续扩张，112G、224G等高速信...

54款设备与3nm刻蚀突破背后：半导体设备国产化正在重构高端PCB配套链2026年8月31日，CSEAC 2026在无锡举行，参展企业超过1400家。根据央视等公开报道汇总，中微公司目前已开发出54种高端半导体设备，其中最先进ICP刻蚀设备可实现140:1高深宽比，并达到3nm制程相关应...