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  • PCB 绝缘层作用全解析:基材与阻焊层对电路板性能的关键影响

    PCB 绝缘层作用全解析:基材与阻焊层对电路板性能的关键影响

    一、引言:绝缘层在 PCB 架构中的基石地位在电子制造领域,PCB(印制电路板)作为电子元器件的电气互连载体,其性能直接决定了终端设备的稳定性与可靠性。而在 PCB 的物理结构中,绝缘层往往被非专业人士所忽视,实际上它是 PCB 能够正常工作的基石。随着 AI 服务器...

    发布时间:2026/7/30
  • 高端PCB订单排到2027年:中小企业的产能焦虑与四条突围路径

    高端PCB订单排到2027年:中小企业的产能焦虑与四条突围路径

    央视财经7月报道:受AI算力需求爆发带动,高端PCB今年以来持续供不应求,部分产品价格涨幅已超过3到4倍。头部厂商订单已锁定至2027年,部分核心客户甚至排到了2028年。对于头部PCB企业来说,这是"幸福的烦恼"——胜宏科技2025年净利润43.12亿元,沪电股份...

    发布时间:2026/7/30
  • 储能电池PACK热管理控制板PCBA量产:从±1℃精度到-40℃~85℃宽温域

    储能电池PACK热管理控制板PCBA量产:从±1℃精度到-40℃~85℃宽温域

    储能行业正在经历从"装机量竞赛"到"安全性竞赛"的转型。GB38031-2025《电动汽车用动力蓄电池安全要求》将于2026年7月1日正式实施,要求热失控后2小时内不起火不爆炸。这一标准不仅适用于新能源汽车,也深刻影响了储能电池PACK的设计逻辑。在电池...

    发布时间:2026/7/30
  • 覆铜板六轮涨价、电子布翻倍:PCB上游材料全线告急,供应链如何重构?

    覆铜板六轮涨价、电子布翻倍:PCB上游材料全线告急,供应链如何重构?

    2026年的PCB产业链,一场从上游蔓延到中游的"成本风暴"正在加速重塑行业格局。覆铜板龙头建滔积层板年内已连续六轮提价,累计涨幅超50%;电子布价格从2025年三季度的低谷翻倍,主流规格产品从3.7元/米涨至8.5-8.7元/米;铜价较一年前累计涨幅接近40%。三大...

    发布时间:2026/7/30
  • AI服务器PCB从16层到100层:超高层板压合工艺的四大核心挑战与解法

    AI服务器PCB从16层到100层:超高层板压合工艺的四大核心挑战与解法

    2026年,AI服务器正在改写PCB行业的技术标准。传统服务器PCB层数通常在8-14层之间,而新一代AI服务器PCB已普遍达到30层以上,高端产品更是突破70层甚至100层。层数的指数级增长,意味着PCB从"平面设计"进化为"立体建筑"。而在这场"楼越盖越...

    发布时间:2026/7/30
  • 700亿扩产潮背后的政策密码,PCB高端化提速的产业逻辑

    700亿扩产潮背后的政策密码,PCB高端化提速的产业逻辑

    2026年上半年,中国PCB企业已披露的扩产投资金额累计超过700亿元。鹏鼎控股337亿元、沪电股份177亿元、胜宏科技200亿元、景旺电子50亿元……这些动辄百亿级别的投资,几乎全部指向同一个方向:AI服务器、高速光模块等高端PCB产品。这不是一次简单的市场驱动扩产,而...

    发布时间:2026/7/30
  • PCB 导电层是什么?材料工艺全解析:从铜箔到成品线路的深度解读

    PCB 导电层是什么?材料工艺全解析:从铜箔到成品线路的深度解读

    一、 行业背景与技术趋势在电子制造领域,PCB(印制电路板)被誉为 “电子系统之母”,而导电层则是 PCB 的 “血管” 与 “神经”。随着人工智能、新能源汽车、高速通信以及工业控制技术的快速迭代,PCB 导电层所承担的角色已从简单的电气连通,转变为高速信号传输、...

    发布时间:2026/7/29
  • 万元以内人形机器人来了:PCB成本怎么控?品质怎么保?

    万元以内人形机器人来了:PCB成本怎么控?品质怎么保?

    万台量产拐点到来:人形机器人正在重塑PCB制造价值链2026年7月28日,多家媒体综合报道显示,人形机器人产业正在从技术展示阶段进入规模化应用阶段。工信部相关信息显示,2026年全年人形机器人整机产量有望突破10万台,国内市场预计出货5万至6.25万台。同时,松延动力...

    发布时间:2026/7/29
  • Wi-Fi 7 PCBA交期延长至14周:芯片产能竞争如何冲击PCB供应链?

    Wi-Fi 7 PCBA交期延长至14周:芯片产能竞争如何冲击PCB供应链?

    台积电产能竞争向IoT传导:Wi-Fi 7时代PCBA供应链进入协同竞争阶段2026年7月29日,据NHI Data Lab供应链简报显示,Wi-Fi 7+蓝牙LE双模SoC供应链出现交付压力,采用联发科Filogic 880、博通BCM6726等方案的芯片在封测环节交期已由12周延长至14周。背后的主要原因是台...

    发布时间:2026/7/29
  • 40亿注册资本!长电科技新动作背后,PCBA行业的机会在哪?

    40亿注册资本!长电科技新动作背后,PCBA行业的机会在哪?

    先进封装扩产潮:从FC-BGA基板到PCB主板,AI芯片供应链正在重构2026年7月24日,据SEMI大半导体产业网报道,长电科技子公司长润芯微系统(上海)有限公司正式成立,注册资本高达40亿元,经营范围涵盖集成电路销售、芯片设计及服务、电力电子元器件等业务。该公司成立...

    发布时间:2026/7/29