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mSAP设备订单加速放量：先进封装正在把PCB制造推向更高精度2026年8月28日，芯碁微装披露最新机构调研信息：2026年上半年公司PCB业务收入达到8.80亿元，占总营收约79.6%，PCB业务毛利率约40%；其CO?激光钻孔设备已于2025年12月通过客户量产验证，并在2026年上半年实现...

AR眼镜迈向规模化：微型化正在成为PCB下一轮结构升级方向2026年8月31日，围绕谷东智能的产业化进展再次受到市场关注。公开信息显示，瑞德智能已于2026年3月与谷东智能正式签署战略合作协议，并计划为其配套建设AI+AR眼镜智能光学生产基地和检测中心；谷东智能此前已...

Rubin正交背板转向PTFE：AI服务器PCB竞争正在前移至材料端2026年8月，围绕英伟达Rubin Ultra正交背板的材料路线出现新的产业链变化。多家机构及产业链信息显示，Rubin Ultra正交背板正在评估并推动PTFE材料方案，部分方案采用M9级材料、石英布与PTFE混合结构，以满足...

折叠屏进入三强竞争：FPC需求正在从数量增长转向工艺升级2026年8月，Counterpoint Research最新折叠屏市场数据进一步确认行业进入扩张周期：2026年折叠屏智能手机出货量预计同比增长21%，三星预计以32%的份额保持第一，苹果首次进入折叠屏市场即有望取得25%的份额，...

CoWoS外包边界继续扩大：先进封装正在重构PCB产业链2026年8月，产业链消息显示，随着AI芯片需求持续推高先进封装产能压力，台积电正在进一步扩大CoWoS部分工序向日月光等OSAT厂商外溢的范围。需要区分的是，WoS（Wafer-on-Substrate）等后段环节此前已有外包合作，本...

60层PCB能力突破：AI服务器竞争正在转向系统制造能力2026年8月31日，超颖电子在2026年半年度报告中披露，公司已掌握M8、M9等级超低损耗材料加工工艺，完成50层技术认证，具备最高60层PCB加工能力，并完成7+N+7多阶HDI量产验证。在AI服务器领域，公司已突破224Gbps传...

PCB迈入千亿美元时代：AI算力正在重构产业增长逻辑根据TPCA与工研院产科国际所最新产业分析，2025年PCB产值预计达到923.6亿美元，同比增长15.4%；2026年预计进一步增至1052亿美元，同比增长13.9%，首次跨过千亿美元关口。与过去由智能手机、PC等消费电子推动的周期不...

HDI PCB（高密度互联板）因在智能手机、AI 服务器、新能源汽车等领域的空间效率与信号密度需求，成为电子制造业的核心组件。选择 HDI PCB 供应商需从技术能力、产品覆盖、品质体系、交付周期和工程服务五个维度综合评估。本文将系统解析各维度的关键指标，帮助采购决...

HDI（高密度互联板）作为 5G 通信、AI 服务器、新能源汽车等高端领域的核心组件，其制造能力直接影响终端产品性能。选择高阶 HDI 厂家需重点关注技术工艺、产品覆盖、品质体系、交付效率及工程服务五大维度。本文通过解析高阶 HDI 厂家的核心能力模型，为电子研发、...

HDI（高密度互联）激光钻孔技术是实现 PCB 高密度化、微型化的核心工艺，通过激光束精准钻孔解决传统机械钻孔的精度瓶颈。本文从工艺原理、关键设备材料、工艺流程及行业挑战等维度全面解析 HDI 激光钻孔技术，结合 AI 服务器、5G 基站、智能手机等应用场景，为电子...