聚多邦

52亿元押注高端基材：AI服务器时代的PCB竞争正在向材料端延伸2026年7月28日，生益科技在东莞松山湖举行第二工厂项目动工仪式。该项目总投资约52亿元，占地约298亩，一期产线预计于2027年9月投产，重点布局AI服务器高频高速材料、智能汽车电子基材以及高端封装基板材...

一块PCB中板影响AI架构演进：超高层制造正在成为算力时代新瓶颈2026年7月27日，DIGITIMES报道，英伟 Nvidia 官方否认了下一代Kyber AI机架系统可能延迟至2028年的消息，表示产品路线图保持不变。此前，SemiAnalysis分析指出，Kyber机架系统中的关键瓶颈可能来自PCB中...

iPhone 18量产启动：AI终端升级正在推动PCB制造进入高密度时代2026年7月，产业链消息显示，iPhone 18系列已经进入量产阶段，目前正处于产能爬坡周期。随着苹果主要代工组装厂商富士康进入招工高峰，为后续大规模生产和市场备货做准备。根据供应链信息，iPhone 18系列...

260架eVTOL订单落地：航空级可靠性正在重塑PCB制造标准2026年7月27日，在上海国际低空经济博览会期间，沃兰特航空与印尼最大直升机运营商WhiteSky集团、民生金租签署260架eVTOL采购订单，其中印尼订单金额约15亿元人民币（2.21亿美元），成为中国eVTOL领域目前最大的...

从脑机接口到医疗电子：微型化时代正在重塑PCB制造能力边界2026年7月27日，美国Science Corporation宣布其PRIMA视网膜植入系统正式获得欧盟CE认证，成为全球首款获得CE认证的脑机接口设备，可在约30个欧洲国家和地区上市销售。该系统由一枚尺寸仅为2×2mm、厚度约30...

从5G到6G：太赫兹通信时代正在重塑高频PCB技术体系2026年7月24日，湖北省正式发布《关于加快6G产业创新发展的行动方案（2026-2030年）》，明确提出到2027年部署30个6G试验基站、打造30个6G标杆应用场景。同时，中信科移动披露将通过70亿元定向增发资金投入卫星产业化...

从珠峰科考到低空经济：极端环境正在重新定义无人机PCB可靠性标准2026年7月27日，腾讯新闻、新华社等媒体报道，大疆创新最新垂直起降复合翼无人机DJI EV50从珠峰大本营（海拔5200米）起飞，成功抵达海拔8861米高空完成大气数据采集任务，并累计完成32架次起降。该无...

从20块PCB到40块PCB：人形机器人量产正在打开高端电子制造新赛道2026年7月24日，小鹏集团宣布旗下人形机器人项目在广州工厂正式进入小批量试生产阶段，量产产线进入最后联调阶段，并计划于2026年实现全面量产，2027年起进入全球小鹏门店及商业应用场景。根据行业分析...

M9高性能基材进入扩产周期：AI算力竞争正在向PCB材料端延伸2026年7月24日，全球覆铜板龙头企业生益科技与苏州工业园区签署项目意向协议，计划投资约50亿元建设AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地。该项目将围绕AI、云计算、6G通信以及智能汽车电子等高阶应用...

从“电子大米”到供应链核心资源：AI服务器时代PCBA竞争进入物料管理新阶段2026年7月26日至28日，东方财富、今日头条及DRAMeXchange等媒体报道，三星电机在6月至7月连续签下AI服务器MLCC长期订单，累计金额达到7500亿韩元（约5.1亿美元），锁定2027年全年产能。同时...