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从AI眼镜到具身终端：轻量化正在推动PCB向高密度柔性互连演进2026年8月18日，据IT之家报道，雷鸟科技宣布全新iO系列AI眼镜将于8月21日正式发布，并将其定位为“人类增强AI眼镜”，强调通过AI增强用户的感知、交互与认知能力。相较于传统智能眼镜以显示、拍摄或语音辅...

从电子布到HVLP铜箔：材料紧缺正在重构高端PCB供应链2026年8月20日，据财联社产业链信息，覆铜板上游正在出现电子布、铜箔、树脂及硅微粉等多种核心材料同步紧缺的局面。其中，7628电子布价格已从2025年9月约3.8元/米上涨至2026年8月约10元/米，涨幅超过165%，行业库...

TGV产业化瓶颈转向金属化：玻璃基板正在重构高端PCB技术边界2026年8月19日，帝尔激光在机构电话会议中表示，公司TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）激光改质技术目前已能够满足客户良率及相关技术指标要求，现阶段制约TGV进一步产业化的核心环节已转向后续金属化工...

从HDI到SLP：1.6T光模块量产正在抬高高端PCB制造门槛2026年8月20日，鹏鼎控股在投资者互动平台表示，公司SLP（类载板）产品已与行业头部光模块企业建立合作，成功切入800G、1.6T高端光模块PCB市场并实现量产出货，面向3.2T的下一代产品也已进入研发推进阶段。与此同...

随着电子组装技术向高密度、微型化方向发展，IC 封装日益精细，湿敏元器件在 SMT 生产中的管控变得至关重要。由于塑封材料容易吸收环境中的水分，如果在回流焊前未进行严格控制，内部积聚的水分在高温下急剧汽化，会产生巨大的内部压力，导致封装体爆裂，即俗称的 “...

从磷化铟到高速PCB：光模块供应链瓶颈正在向外围材料扩散2026年8月17日，据36氪援引产业链信息，Lumentum CEO表示，当前磷化铟供需紧张程度已经超过DRAM和NAND，部分订单排期延伸至2028年。数据显示，2026年全球磷化铟衬底需求约260万—300万片（折合2英寸），有效产...

从周产200到1000台：Optimus量产正在重构机器人PCB供应链2026年8月18日，据36氪报道，特斯拉Optimus首条生产线已于8月在弗里蒙特工厂启动，原Model S/X产线完成改造，产业链同步进入实质性供货阶段。8月以来，特斯拉供应链EDI系统开始正式下单，最新周订单量已达到2...

从试验频谱到系统验证：6G正在推动高频PCB进入新一轮技术升级周期2026年8月18日，据财联社等公开信息，国内6G第二阶段试验已进入系统级验证阶段，试验开始将基站、芯片及通信设备整合至完整系统，并在北京、南京、上海、深圳等城市推进小规模试验网络建设；工信部批...

从大模型到智能终端：中国AI黑板出海正在重塑教育硬件PCB需求2026年8月19日，据央视财经等媒体报道，中国AI黑板正在加快进入海外市场。搭载星火大模型的讯飞同窗AI黑板已落地印度尼西亚、泰国、新加坡、马来西亚等东南亚国家；与此同时，康冠科技持续为SMART、Prome...

从“能跑会跳”到“能想会干”：具身智能量产正在重构机器人PCB需求2026年8月19日，2026世界机器人大会在北京亦庄开幕。本届大会以“人机共创 需需共融”为主题，300余家企业携超过3000件展品参展，首发新品超过300件，较上届增长超过140%。天工Omni家用小型人形机器...