聚多邦

从涨价300%到订单锁定2027：AI服务器如何重塑PCB产业价值体系2026年7月23日，央视财经、科技日报等媒体对AI服务器PCB产业链进行了专题报道。央视财经实地走访显示，AI服务器PCB价格涨幅超过300%，高速PCB涨幅达到3-4倍，高端AI服务器PCB层数已达到70-100层。随着202...

一、行业背景：光模块技术迭代驱动 PCB 材料升级随着全球数据中心建设加速、AI 人工智能算力需求爆发以及 5G 通信网络的全面铺开，光通信产业迎来了前所未有的发展机遇。光模块作为光电转换的核心器件，其传输速率正从 10G、25G、100G 快速向 400G、800G 乃至 1.6T ...

一、 行业背景：高频高速化趋势下的材料成本挑战随着电子信息技术向高速化、高频化方向飞速发展，PCB 行业正经历着深刻的技术变革。从传统的消费电子到如今的 AI 服务器、高速网络交换机、毫米波雷达以及自动驾驶系统，信号传输速率不断突破，从 25Gbps 向 56Gbps 甚...

FR4 材料在常规高速 PCB 设计中具有广泛应用，但在极高频或高损耗敏感场景下存在局限。选择材料时需综合考虑介电常数（Dk）、介质损耗（Df）、成本及信号完整性要求。本文深入分析 FR4 在高速 PCB 中的适用边界，对比高速 FR4 与特种高频材料的差异，并提供具体的选...

从Venice到Helios：AI服务器架构升级如何重塑PCB制造天花板2026年7月24日，AMD CEO苏姿丰宣布第二代AI服务器平台Helios正式进入全面投产阶段，预计第三季度末开始出货。该平台搭载全球首颗2nm服务器CPU“Venice”，最高支持256核512线程，并配备Instinct MI455X GPU...

高频 PCB 材料的 Dk（介电常数）是决定信号传输速度、阻抗控制及信号完整性的核心参数。在 5G 通信、雷达及 AI 服务器等高速应用中，选择具有稳定 Dk 值的材料至关重要。本文将深入解析 Dk 参数的物理意义，对比不同材料（如 FR4 与 Rogers）的 Dk 特性，并提供基于...

台积电涨价传导：芯片价值提升如何重塑高端PCB产业逻辑？2026年7月21日，据日经亚洲及行业媒体报道，台积电已完成与主要客户的价格谈判，并确定于2027年初上调晶圆代工价格。其中，基础涨幅预计为5%-10%，覆盖7nm及更先进制程以及12nm-28nm成熟制程；针对高性能计算...

从电子布到AI PCB，建滔扩产如何推动高端PCB供应链重构？2026年7月16日，建滔集团在广州南沙启动高端电子布扩产项目，总投资规模预计15-20亿元。其中首期投资9亿元，建设年产1.8亿米高端电子布产线，并同步布局5万吨/年高性能酚醛树脂和PPO高频电子化学品项目。该项...

从2nm芯片到服务器主板升级，Zen 6如何重塑高端PCB制造标准？2026年7月22日至23日，AMD正式发布Zen 6架构EPYC Venice服务器处理器。该产品采用台积电2nm GAA（Nanosheet）工艺，最高支持256核心512线程，相比上一代192核心提升33%，同时支持16通道DDR5内存，总带宽达...

从地面数据中心到太空算力，AI服务器PCB进入高可靠制造时代2026年7月20日，多家行业媒体综合报道，SpaceX计划向富士康订购最多13000台英伟达GB300 AI服务器机柜，交易规模可能达到520亿美元，预计第四季度开始出货。这批AI服务器将部署于SpaceX自建数据中心，用于支...