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从材料涨价到高端产能扩张：PCB产业链进入结构性景气周期2026年8月17日，据21世纪经济报道等媒体梳理，截至8月16日已有17家PCB产业链公司披露2026年半年报，其中14家实现营业收入和净利润双增长，8家公司净利润同比增长超过100%。从产业链看，上游材料端宏和科技营收...

从4:3阔折叠到自研芯片：终端形态创新正在推高精密PCB制造门槛2026年8月17日，据产业链消息，小米新一代折叠屏旗舰MIX Fold 5预计于9月发布，产品首次采用4:3阔比例内屏，展开后形态更接近平板电脑，并采用大R角设计，同时预计搭载3nm工艺自研玄戒O3芯片及澎湃OS 4。...

从Sub-THz到近封装光互连：6G工程化正在重构高频PCB技术边界2026年5月25日，在ISCAS 2026大会期间，华为披露Sub-THz（0.3—0.5THz）6G基站光模块工程验证样品，采用logic-folding架构与Hi-ONE近封装光I/O技术，带宽密度达到1.2Tb/s/mm2，功耗降低37%，并支持OIF CEI...

从PCS涨价到PCB成本上行：储能扩张正在重塑功率电子供应链2026年8月19日，据上海证券报报道，7月以来，盛弘股份、亿纬锂能、汇川技术、易事特等十余家储能产业链企业陆续调整产品价格，涉及电芯、PCS变流器及储能系统等环节，部分产品涨幅达到2%—30%。其中，汇川技...

从1000万台备货到FPC升级：苹果折叠屏正在重构高端PCB供应链2026年8月17日，据供应链消息，苹果首款折叠屏iPhone Ultra备货目标已由此前的700万—800万台上调至约1000万台，增幅接近30%，产品预计定价超过2万元，并计划于9月发布。立讯精密与富士康被视为主要产能承...

SMT 焊盘脱落是电子制造中常见的严重的质量缺陷，主要原因集中在 PCB 板材的剥离强度不足、SMT 回流焊过程中的热冲击过大以及后期组装时的机械应力损伤。本文将从 PCB 基材与铜箔结合力、SMT 焊接温度曲线设置、以及生产操作规范三个维度，深度解析焊盘脱落的成因，...

芯片底部焊接不良（如 BGA、QFN 封装）是电子制造中隐蔽且危害极大的质量隐患，主要表现为虚焊、连锡、空洞等。由于焊点隐藏在封装体下方，传统目检无法覆盖，必须依赖 X-Ray 检测技术。本文全解析芯片底部焊接不良的成因、检测标准及预防措施，帮助研发与采购人员建...

从折叠屏放量到柔性互连升级：FPC正在成为高端消费电子的关键增量2026年8月17日至18日，据Hypemania、GIZGUIDE及CNMO等报道，三星Z Fold8系列在东南亚及大洋洲市场预售量较前代增长近60%，其中Fold8占系列预售量近60%；韩国市场预售达到144万台，全球预售规模预计进...

从AI手机到机器人终端：荣耀Robot Phone正在打开精密PCB的新边界2026年8月12日，荣耀发布Robot Phone，售价9999元起，预订量超过40万台。按照公开信息，该产品搭载Agentic OS内核和系统级Agent架构，并将四自由度钛合金灵巧云台集成进手机机身，云台包含100余个精密...

从MicroLED量产到消费级AR眼镜：显示技术突破正在重塑精密PCB供应链2026年8月13日，据Smart Wearables、Glass Almanac报道，ams OSRAM宣布其MicroLED阵列光引擎取得关键量产里程碑。该光引擎通过进一步缩小显示模组体积，使全彩图像显示系统能够集成进接近普通眼镜尺...