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从570架航空器到商业化落地：低空经济正在打开高可靠PCB新市场2026年8月17日，据科技日报、云南网相关报道，2026国际低空经济博览会落幕，共吸引452家海内外企业参展，集中展示570架航空器，其中包括51台eVTOL，并实现23项全球首发和42项国内首发，来自65个国家的6....

从个人飞行到航空级电子：低空经济正在打开高可靠PCB新场景2026年8月13日，据量子位等报道，杭州酷飞科技发布站姿个人飞行器Urban+和坐姿飞行器Dream+，并同步推出自研NA80飞控系统。NA80采用双余度飞控架构，每套系统集成3个航空级IMU，可实现毫秒级故障检测与热切...

从汽车电子到AI光模块：PCB扩产正在从“加产能”转向“换产能”2026年8月12日至13日，据南通高新区及广东省电路板行业协会GPCA相关信息，上海展华电子（南通）二期项目已完成投资8亿元，计划总投资14.45亿元，预计2026年9月投入运行。新产线将导入智能化、自动化设备...

从汽车电子到AI光模块：PCB扩产正在从“加产能”转向“换产能”2026年8月12日至13日，据南通高新区及广东省电路板行业协会GPCA相关信息，上海展华电子（南通）二期项目已完成投资8亿元，计划总投资14.45亿元，预计2026年9月投入运行。新产线将导入智能化、自动化设备...

从ABF膜紧缺到载板重构：AI芯片正在把材料瓶颈推向产业链上游2026年8月17日，据行业报道，日本味之素精细科技被曝向部分中国大陆客户调整ABF薄膜供应，相关信息称供货量削减约30%，使原本已经趋紧的IC载板材料供应再次受到关注。产业数据显示，AI芯片正在显著提高AB...

从二代电子布到高端PCB：AI算力扩张正在重构供应链竞争逻辑2026年8月17日，据产业链调研及相关专家纪要信息，本轮AI PCB供需矛盾正进一步向上游材料环节集中，其中二代低介电电子布被认为是高端供应链的重要紧缺环节，相关调研预计2026年至2027年高端PCB供给仍可能存...

从电互联到光互联：CPO量产正在重构高端PCB的价值坐标2026年8月14日至16日，据英伟达官方及钛媒体相关报道，英伟达Spectrum-X系列CPO以太网交换机进入量产阶段，将光引擎直接部署在交换ASIC附近，以缩短高速电信号传输距离。相关方案面向200G/lane高速互联，通过硅光...

8GW AI超级工厂启动：从GPU扩张到系统升级，PCB价值量进入重估周期2026年8月17日，据英伟达官方及相关报道，英伟达与SB Energy合作，在美国俄亥俄州PORTS-Pike科技园区规划8 IT-GW级AI超级工厂产能，OpenAI为相关项目客户，首批规划约4.25 IT-GW，并将采用英伟达DSX...

从汽车PCB到1.6T光模块：多场景需求正在重塑高端PCB竞争逻辑2026年8月14日，据综合报道，景旺电子在汽车PCB市场继续保持领先布局，同时珠海金湾3条mSAP产线已经投产，800G、1.6T光模块PCB进入批量交付阶段。依托汽车电子业务基础，公司进一步向AI服务器和高速光通信...

从50亿mSAP项目到密集扩产：AI正在推动PCB制造工艺代际升级2026年7月23日，据红板科技公告及环球网相关报道，红板科技全资子公司拟依托现有厂区建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元。同期，PCB行业高端产能投资持续增加，鹏鼎控股规划建设...