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WAIC“百镜大战”背后：AI眼镜如何推动PCB制造进入微型化时代2026年7月17日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海举行，超过20家AI眼镜厂商集中展示40余款产品，“百镜大战”正式开启。大会期间，科大讯飞AI眼镜凭借同传翻译能力获得关注，千问S1推出可换...

人形机器人迈向10万台量产，PCB供应链如何迎接智能制造新周期？2026年7月22日，工信部及新华社报道指出，2026年被业界视为“人形机器人量产元年”。目前，人形机器人已经从实验室研发阶段进入工厂应用场景，上半年产量超过4万台，全年产量有望突破10万台。与此同时，...

单台机柜PCB价值暴涨233%，Vera Rubin如何重塑AI服务器制造标准2026年7月21日，行业媒体报道称，英伟达Vera Rubin平台进入全面量产阶段。其中，VR200机柜单台PCB价值从GB300时代的3.5万美元提升至11.6万美元，增幅达到233%。该平台搭载Rubin GPU与Vera CPU组合，单颗...

从三星AI眼镜到智能穿戴生态，微型PCB制造迎来精密化升级2026年7月22日，三星在伦敦Galaxy Unpacked 2026夏季发布会上正式推出首款AI智能眼镜Galaxy Glasses。该产品搭载高通骁龙AR1 Gen1芯片，采用无屏设计，结合Android XR平台与Gemini AI助理，单次充电续航达到9...

随着电子产品迭代速度的加快和 AIoT、智能硬件等创新领域的蓬勃发展，PCB 快速打样已成为研发团队验证设计、抢占市场先机的核心环节。面对市场上众多的 PCB 打样平台，研发工程师、创客团队及采购负责人常常希望找到一份 “权威排行榜” 作为决策参考。然而，PCB 制...

在电子硬件产品研发的初始阶段，PCB 打样是验证电路设计、测试功能性能不可或缺的环节。近年来，随着国内 PCB 制造产业链的成熟与线上化服务的普及，“免费打样” 已成为众多 PCB 厂家吸引研发客户、展示技术实力的标准服务之一。然而，“免费” 背后往往伴随着不同...

随着智能硬件、物联网、新能源汽车及人工智能等产业的创新加速，PCB 打样作为产品研发验证的核心环节，其重要性日益凸显。一个高效、可靠的打样流程，能显著缩短产品上市周期，降低前期研发风险。当前，中国 PCB 打样市场已形成多层次、多模式的竞争格局，从传统的 ...

一、 行业背景：为何高频高速 PCB 成为战略核心当前，电子信息产业正经历从 “连接” 到 “智能” 的深刻变革。5G 通信要求更快的传输速率和更低的延迟，AI 服务器数据中心需要处理海量数据，高级驾驶辅助系统（ADAS）和毫米波雷达依赖精准的微波信号，低轨卫星互联...

随着电子产品向轻薄短小、高性能、高集成度方向持续演进，高密度互连（HDI）印刷电路板已成为智能手机、可穿戴设备、高端服务器、汽车 ADAS 等前沿领域的核心硬件载体。国内 PCB 产业经过多年发展，已涌现出一批在 HDI 技术领域具备深厚积累和强大制造能力的企业。本...

随着 ChatGPT、Sora 等生成式 AI 应用的爆发，全球算力需求呈指数级增长，AI 数据中心作为 “数字时代的发电厂”，其核心硬件 ——AI 服务器与 GPU 加速卡 —— 正经历着深刻的技术变革。在这一变革中，HDI PCB 作为承载 CPU、GPU、HBM（高带宽内存）等超大规模集成...