2026年10月16日，理想汽车宣布，旗下上海马赫心科技签署首轮股权融资协议，认购总额16.25亿元，其中理想汽车出资10亿元。公司自研马赫M100芯片已搭载量产车型。芯片走向规模应用后，PCB行业更值得关注的问题是：如何将计算、通信与供电要求，落实为能够持续交付的域控板卡？
芯片量产，不等于某种域控板同步放量
车载AI芯片需要与存储、电源管理和外部接口协同，才能完成系统任务。但芯片算力不能直接换算成PCB层数，也不能据此认定其用于座舱域控或采用多颗SoC。
具体用板需求，取决于芯片定位、单车配置、封装及控制器架构。芯片交付量也不等于同期整车装配量，备货和生产节奏都可能造成差异。
因此，板厂应跟踪具体控制器方案与车型排产，而非仅凭融资或芯片数量估算订单。
接口集中之后，布线空间与信号余量要一起算
域控制器需要连接处理器、存储器及外部设备。如果接口集中、封装间距收紧，布线难度可能提高。
高多层结构可以增加通道，HDI微盲孔有助于密集引脚扇出。但“12层以上HDI”不是统一门槛，层数与孔结构仍需结合实际布局确定。
制造压力则落到压合对位、激光钻孔、孔底清洁和电镀填孔。高速连接还要考虑线路长度、过孔与回流路径，不能靠加层或收紧阻抗公差解决所有问题。结构越复杂，前期设计与加工能力越需要对齐。
算力指标提高，温升仍要按实际负载验证
芯片标称算力不是整板功耗，更不能直接决定铜厚。控制器持续运行时，局部温升取决于工作负载、供电效率及散热结构。
PCB需要合理安排电源与回流路径，同时兼顾高速信号和噪声敏感电路。热量还要经过焊点、铜层、导热界面和外壳排出，任何一处受限，都可能影响散热效果。
进入SMT环节，BGA焊接、板翘和散热界面装配需要共同评审。裸板电测通过，只覆盖部分连接要求，不能代替装配后的功能与热验证。
“车规”不能替代整板验证，批次变化也要留痕
芯片通过相应资格验证，并不代表搭载它的PCBA已完成可靠性评价。板卡仍需按客户要求，结合安装位置验证温度循环、振动、电气功能及电磁兼容等项目。
材料、器件、生产文件和软件版本也需要对应。改用板材或替代器件后，应评估原有验证是否继续适用，避免样板通过，批量阶段却出现难以定位的偏差。
聚多邦可依托已有的高多层、HDI及PCB与SMT协同基础，参与前期DFM和装配评审；具体车载项目仍需完成客户审核与产品验证。
马赫心科技融资为芯片平台研发与商业化提供了资金支持，后续PCB机会仍要看车型配置、外部客户导入与实际订单。价值可能向复杂互连、热管理及可靠装配集中，但更高单板投入也伴随返工成本。供应商能否稳定复制经过验证的板卡，将比单独强调层数更有分量。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
