在高功率电子产品中,如LED照明、电源模块、汽车电子等领域,铜基板因其优异的导热性,常与金属散热片配合使用,帮助快速将热量从器件传导出去,延长产品寿命、提升稳定性。但很多工程师或采购会关心一个问题:铜基板和散热片到底该怎么结合,才能既牢靠又高效?一、...
发布时间:2025/7/9
在电子制造中,铜基板(Metal Core PCB with copper)因其优异的导热性和承载大电流能力,被广泛应用于LED照明、电源模块、电机驱动等高功率场景。但很多工程师在设计过程中都会遇到一个问题:铜基板有没有最小线宽线距的限制?答案是——有,而且与普通FR4板相比,...
发布时间:2025/7/9
铜基板因其优异的导热性和承载电流能力,广泛应用于LED照明、电源模块、电机控制等高功率场景。随着电子产品集成度提高,铜基板的贴片(SMT)需求越来越普遍。然而,与普通FR-4板相比,铜基板在贴片加工过程中存在诸多特殊要求和工艺难点,若忽视这些,轻则影响焊接...
发布时间:2025/7/9
随着功率电子设备向大电流、高功率密度方向发展,厚铜板(如3oz、4oz甚至6oz铜)因其优异的载流能力和散热性能,在电源、变频器、电机驱动等领域广泛应用。然而,厚铜板虽好,加工起来却并不轻松。在实际生产过程中,厚铜板会面临多种挑战,如果处理不当,不仅影响产...
发布时间:2025/7/9
在电子产品不断追求高性能、高可靠性与高散热能力的背景下,铜基板因其优异的导热性和载流能力,逐渐成为LED照明、电源模块、电机驱动等领域的重要选择。然而,在选购铜基板材料时,并非“铜越厚越好”或“价格越贵越可靠”,关键在于几个核心参数的综合考量。 1. 铜...
发布时间:2025/7/9
在电子产品开发的早期阶段,打样是一道重要工序。对于需要高导热、承载大电流或严苛散热要求的应用,工程师通常会选择铜基板进行打样验证。然而,相比普通FR4板,铜基板的打样流程不仅更复杂,也更容易踩“坑”。了解其基本流程和常见陷阱,能有效提升打样效率,避免...
发布时间:2025/7/9
随着全球电子产品对环保、安全要求的不断提升,铜基板作为一种高性能金属基板,其环保性能也逐渐成为关注焦点。一个常见的问题是:铜基板能做到无卤环保吗?答案是肯定的,而且在实际应用中,已有不少厂家提供符合环保标准的无卤铜基板产品。 “无卤”指的是材料中不...
发布时间:2025/7/9
首先,从蚀刻工艺来看,铜箔越厚,蚀刻难度越大。在制作线路时,需要通过化学腐蚀将多余的铜去除,形成电路图形。厚铜箔在蚀刻过程中容易出现“蚀刻不均”,即边缘蚀刻得较快,而中间部分残留较多,导致线宽变形,影响电气性能。此外,若蚀刻控制不精准,还容易产生...
发布时间:2025/7/9
铜基板因其优异的导热性能和承载大电流能力,在高功率电子、LED照明、电机驱动等领域广泛应用。但很多采购人员和工程师会发现,即使是同样规格的铜基板,价格差异也可能很大。那么,到底有哪些因素会影响铜基板的价格?以下几个关键点值得关注: 一、铜箔厚度:最直...
发布时间:2025/7/9
在电子制造中,铜基板与FR4板都是常见的电路板材料,但很多工程师和采购人员在选型时常常会惊讶于:同样尺寸和结构下,铜基板的成本竟然是FR4的几倍甚至十几倍。这到底是为什么?从材料、制造工艺到应用需求,铜基板“贵”的背后,其实有充分的理由。 一、原材料价格...
发布时间:2025/7/9