技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

在电子设备的“生命脉络”中，线路板（PCB）的稳定运行不仅依赖精密线路，更离不开阻焊印刷这层“隐形防护衣”。通过将绝缘油墨精准涂覆于线路表面，阻焊印刷既能隔绝水汽、粉尘与氧化侵蚀，又能避免焊接短路，正是这道工艺，让线路板在三大核心领域顶住严苛考验，成...

发布时间：2025/11/20

在电子设备的精密架构中，线路板（PCB）绝非简单的“铜箔载体”，而是承载信号传输、保障稳定运行的“神经中枢”。而酸性蚀刻技术——这一通过酸性溶液精准腐蚀铜箔的工艺，正是雕琢这份精密的核心“刻刀”，让线路板在三大关键领域绽放硬核价值。工业控制设备的严...

发布时间：2025/11/20

线路板（PCB）的实用价值，不仅藏在精密线路里，更显于丝印印刷的细节中。这道将字符、标识精准印在板体的工艺，既是生产溯源的“身份证”，更是安装调试的“导航图”，在智能终端、工业控制、医疗电子三大领域，丝印印刷的精准与耐用，正让线路板的价值更接地气。 ...

发布时间：2025/11/20

当一块布满电路的大尺寸基板完成所有前道工序——蚀刻、电镀、阻焊、字符——它还不能被称为“成品”。只有经过精准裁切，分离为一个个独立PCB单元，才算真正走向终端应用。看似简单的“切割”，实则是保障产品一致性、装配效率与可靠性的关键一环。在电子制造中，...

发布时间：2025/11/20

在电子设备日益小型化、高功率化的今天，散热问题愈发严峻。芯片温度动辄破百，若线路板扛不住，再先进的设计也难逃失效风险。而“高温固化”工艺，正悄然成为提升PCB可靠性的核心技术支点。所谓高温固化，是指在线路板制造过程中，通过高温处理使树脂充分交联，提...

发布时间：2025/11/20

显影作为图形转移的关键工序，在IPC-6012标准中对其精度有明确要求。该工艺通过化学溶液溶解未曝光区域的抗蚀剂，精确露出需要电镀或蚀刻的铜面。根据GB/T 29846-2025标准规定，显影工序需保证线路边缘垂直度良好，无残膜、无过显影现象。在实际生产中，显影点的控...

发布时间：2025/11/20

在IPC-6012系列标准中，全板电镀被定义为保证印制板可靠性的关键工艺。这一工序通过在基板整体及孔内沉积铜层，实现导电图形的加厚与孔金属化，为电子设备提供稳定的电气互联基础。根据IPC-4552规范要求，全板电镀的铜层厚度需均匀一致，通常控制在5-40μm范围内。...

发布时间：2025/11/20

图形电镀作为形成精密电路的关键工序，其工艺要求在国际标准IPC-6012中有明确规定。该工艺通过在电路图形区域选择性镀覆功能性金属层，实现导线的加厚与保护。根据GB/T 29846-2025标准，图形电镀前需确保抗蚀剂具有优良的分辨率与附着力。在实际操作中，线路对位精...

发布时间：2025/11/20

碱性蚀刻工序在IPC-6012标准中被定义为形成最终电路图形的关键工艺。该技术通过氨基蚀刻液的选择性腐蚀，精确去除非线路区域的铜箔，形成设计要求的电路图形。根据IPC-6012标准要求，蚀刻后的线路应保持边缘整齐，无蚀刻不足或过度蚀刻现象。蚀刻因子的控制尤为关键...

发布时间：2025/11/20

褪膜工序在IPC-7721标准中被定义为修复与改装的重要环节。该工艺需在完成图形电镀后，彻底去除线路区域的抗蚀剂，同时保证不损伤已形成的镀层结构。根据GB/T 29846-2025标准要求，褪膜工序需确保抗蚀剂的完全去除，且不允许对底层铜箔造成损伤。在实际生产中，褪膜...

发布时间：2025/11/20

热点精选