技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

在高频电子领域，PTFE（聚四氟乙烯）高频基板是支撑信号稳定传输的关键基材。它以聚四氟乙烯为主要材料，具备极低的介电常数和介电损耗，能有效减少高频信号传输过程中的衰减和干扰，成为 5G 通信、雷达系统、医疗高频设备等高端场景的核心选择。 PTFE 基板的核心优...

发布时间：2025/11/7

EM-3 高 Tg 复合基板是 CEM 系列基板的 “性能升级款”，核心优势在于更高的玻璃化转变温度（Tg 值）—— 相比普通 CEM-1 基板，它的 Tg 值通常高出 30℃以上，能在更高温度环境下保持结构稳定，同时延续了复合基板 “平衡性能与成本” 的特点，成为工业电子、汽车辅...

发布时间：2025/11/7

CEM-1 复合基板是 PCB 基材中的 “平衡派”，它采用 “表层玻璃纤维布 + 内层纸基” 的复合结构，既吸收了玻璃纤维的耐温性，又保留了纸基的低成本优势，刚好填补了 FR-1（酚醛纸基板）与 FR-4（玻璃纤维基板）之间的性能缺口，成为中低端电子设备的热门选择。从结...

发布时间：2025/11/7

在入门级 PCB 基材中，FR-1 酚醛纸基板以其低成本、易加工的特点，成为低频、低压简易电路的常用选择。它以木浆纸为基材，浸渍酚醛树脂后经热压成型，虽然在耐温性和机械强度上不及 FR-4 基板，但恰好适配对性能要求不高的场景，能有效控制电子设备的生产成本。 FR-...

发布时间：2025/11/7

在 PCB 基材市场中，FR-4 玻璃纤维环氧树脂基板始终保持着高使用率，成为消费电子、工业控制、通信设备等领域的常见选择。它以玻璃纤维布为增强材料，搭配环氧树脂作为粘结剂，经过高温压制形成基板，既保留了玻璃纤维的机械强度，又具备环氧树脂的优异绝缘性，能在...

发布时间：2025/11/7

三星、美光暂停 DDR5 报价引发的供应链焦虑，正加速国内存储芯片产能扩张 —— 长鑫存储合肥新晶圆厂已进入设备调试阶段，2026 年一季度将实现 30 万片 / 月的 DDR5 晶圆产能，全球市场份额有望从 8% 提升至 12%。这场国产存储的 “产能突围”，正为 PCB 行业打开本...

发布时间：2025/11/7

三星、SK 海力士、美光集体暂停 10 月 DDR5 合约报价的动作，绝非简单的涨价前博弈，而是存储产业被 AI 算力重构的必然结果。这场突如其来的 “报价停摆”，本质是全球存储巨头主动收缩供给、追逐高端利润的战略选择，却意外为国内存储芯片产业打开了替代窗口期，其...

发布时间：2025/11/7

三星、美光暂停 DDR5 报价引发的存储芯片短期缺货，正被市场过度解读为 “将冲击 PCB 行业”，但从产业逻辑来看，这种短期波动难以对 PCB 行业造成实质影响。核心原因在于，PCB 行业的运行锚定汽车电子、工业控制等长期需求，而非存储芯片的短期供需变化，而存储芯片...

发布时间：2025/11/7

三星、美光暂停 DDR5 报价引发的存储芯片荒，虽搅动国内芯片市场，但对 PCB 行业的影响却远小于预期。这场 “无关联” 的核心，并非 PCB 行业抗风险能力强，而是 PCB 的需求结构与存储芯片的短缺领域存在显著差异，且国内 PCB 行业已形成独立于存储芯片的运行逻辑，...

发布时间：2025/11/7

三星、美光暂停 DDR5 报价的背后，是存储芯片产业向高附加值封装技术的转型 ——SiP（系统级封装）正成为 DDR5 与 HBM 的主流封装方案，而这一转型正倒逼 PCB 行业突破高密度布线技术，其核心驱动力，仍是国内存储芯片封装环节的国产化进程加速。 SiP 封装对 PCB 的...

发布时间：2025/11/7

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