热点精选
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铜基板和散热片怎么结合更牢靠？
在高功率电子产品中，如LED照明、电源模块、汽车电子等领域，铜基板因其优异的导热性，常与金属散热片配合使用，帮助快速将热量从器件传导出去，延长产品寿命、提升稳定性。但很多工程师或采购会关心一个问题：铜基板和散热片到底该怎么结合，才能既牢靠又高效？一、...
发布时间：2025/7/9
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铜基板有没有最小线宽线距限制？
在电子制造中，铜基板（Metal Core PCB with copper）因其优异的导热性和承载大电流能力，被广泛应用于LED照明、电源模块、电机驱动等高功率场景。但很多工程师在设计过程中都会遇到一个问题：铜基板有没有最小线宽线距的限制？答案是——有，而且与普通FR4板相比，...
发布时间：2025/7/9
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铜基板贴片要注意哪些特殊工艺？
铜基板因其优异的导热性和承载电流能力，广泛应用于LED照明、电源模块、电机控制等高功率场景。随着电子产品集成度提高，铜基板的贴片（SMT）需求越来越普遍。然而，与普通FR-4板相比，铜基板在贴片加工过程中存在诸多特殊要求和工艺难点，若忽视这些，轻则影响焊接...
发布时间：2025/7/9
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厚铜板加工中容易遇到哪些问题？
随着功率电子设备向大电流、高功率密度方向发展，厚铜板（如3oz、4oz甚至6oz铜）因其优异的载流能力和散热性能，在电源、变频器、电机驱动等领域广泛应用。然而，厚铜板虽好，加工起来却并不轻松。在实际生产过程中，厚铜板会面临多种挑战，如果处理不当，不仅影响产...
发布时间：2025/7/9
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选择铜基板材料，这几个参数最关键
在电子产品不断追求高性能、高可靠性与高散热能力的背景下，铜基板因其优异的导热性和载流能力，逐渐成为LED照明、电源模块、电机驱动等领域的重要选择。然而，在选购铜基板材料时，并非“铜越厚越好”或“价格越贵越可靠”，关键在于几个核心参数的综合考量。 1. 铜...
发布时间：2025/7/9
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铜基板打样流程是怎样的？有没有陷阱？
在电子产品开发的早期阶段，打样是一道重要工序。对于需要高导热、承载大电流或严苛散热要求的应用，工程师通常会选择铜基板进行打样验证。然而，相比普通FR4板，铜基板的打样流程不仅更复杂，也更容易踩“坑”。了解其基本流程和常见陷阱，能有效提升打样效率，避免...
发布时间：2025/7/9
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铜基板材料可以无卤环保吗？有哪些标准？
随着全球电子产品对环保、安全要求的不断提升，铜基板作为一种高性能金属基板，其环保性能也逐渐成为关注焦点。一个常见的问题是：铜基板能做到无卤环保吗？答案是肯定的，而且在实际应用中，已有不少厂家提供符合环保标准的无卤铜基板产品。 “无卤”指的是材料中不...
发布时间：2025/7/9
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铜箔厚度对加工难度有多大影响？
首先，从蚀刻工艺来看，铜箔越厚，蚀刻难度越大。在制作线路时，需要通过化学腐蚀将多余的铜去除，形成电路图形。厚铜箔在蚀刻过程中容易出现“蚀刻不均”，即边缘蚀刻得较快，而中间部分残留较多，导致线宽变形，影响电气性能。此外，若蚀刻控制不精准，还容易产生...
发布时间：2025/7/9
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铜基板价格影响因素有哪些？
铜基板因其优异的导热性能和承载大电流能力，在高功率电子、LED照明、电机驱动等领域广泛应用。但很多采购人员和工程师会发现，即使是同样规格的铜基板，价格差异也可能很大。那么，到底有哪些因素会影响铜基板的价格？以下几个关键点值得关注： 一、铜箔厚度：最直...
发布时间：2025/7/9
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铜基板的成本为什么比FR4高这么多？
在电子制造中，铜基板与FR4板都是常见的电路板材料，但很多工程师和采购人员在选型时常常会惊讶于：同样尺寸和结构下，铜基板的成本竟然是FR4的几倍甚至十几倍。这到底是为什么？从材料、制造工艺到应用需求，铜基板“贵”的背后，其实有充分的理由。 一、原材料价格...
发布时间：2025/7/9
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