捷多邦

焊盘剥离（Pad Lifting）是SMT工艺中严重缺陷，表现为焊盘从PCB基材上分离，导致电路开路。 我是捷多邦的老张，深耕PCB行业十二年，深知焊盘剥离的危害。它往往在维修或测试时才被发现，但已造成不可逆损伤。 PCB设计是首要因素。焊盘与内层连接的热应力设计不合理，...

元件翻转（Flipped Components）是SMT工艺中严重缺陷，表现为元件极性错误或方向颠倒，可能导致电路失效。 我是捷多邦的老张，深耕PCB行业十二年，深知元件翻转的危害。它往往在AOI检查后才被发现，但返修成本高。 喂料系统是首要排查点。编带方向错误、卷盘张力不均...

气孔/空洞（Voids）是SMT工艺中常见问题，尤其在BGA、QFN等底部端子元件中更为突出。它不仅影响焊点机械强度，还可能降低热传导效率。 锡膏特性是首要因素。助焊剂含量过高或挥发物过多会导致回流时气体残留。选择低空洞率锡膏，金属含量保持在88-90%，助焊剂配方优...

锡膏过多（Excessive Solder Paste）是SMT工艺中常见问题，表现为焊点溢出、桥接风险增加，甚至影响元件贴装精度。 钢网设计是首要控制点。开孔面积比过大、厚度过厚都会导致锡量过多。对于标准元件，建议开孔面积比控制在80-90%；对于细间距区域，可适当减小至75-8...

锡膏不足（Insufficient Solder Paste）是SMT工艺中影响焊点可靠性的常见问题，表现为焊点润湿不良、空洞增多或形成虚焊。 我是捷多邦的老张，深耕PCB行业十二年，处理过无数因锡膏不足导致的焊接缺陷。 钢网状态直接影响锡膏释放。开孔壁面粗糙、孔径过小或厚度不均...

元件偏移（Component Misalignment）是SMT工艺中常见问题，表现为元件未准确放置在焊盘上，可能导致虚焊、桥接等后续缺陷。 锡膏印刷质量是基础。锡膏量不均或位置偏移会导致元件在回流时被拉偏。建议使用SPI检测锡膏位置和体积，确保与焊盘对齐。钢网定位销应定期检...

锡珠（Solder Balls）是SMT工艺中常见缺陷，表现为回流后在焊盘周围或板面上出现微小锡球，可能引起短路或污染。 锡膏印刷质量是首要因素。刮刀压力过大、速度过快会导致锡膏挤压溢出；钢网与PCB分离过快可能拉出锡珠。建议调整印刷参数，确保分离速度适中（1-3mm/s...

虚焊（Cold Solder Joint）是SMT工艺中隐蔽且危险的缺陷，表现为焊点外观完整但电气连接不良，可能导致间歇性故障。 回流焊温度曲线是关键因素。预热不足导致助焊剂挥发不充分；峰值温度不够则焊料未完全熔化；冷却过快可能形成脆性结构。建议使用测温板监控实际温度...

元件立碑（Tombstoning）是SMT工艺中常见缺陷，尤其在0402、0201等小型无源元件上更为突出。它表现为元件一端被焊锡拉起，形成开路失效。 锡膏分布均匀性是首要因素。钢网开孔必须对称，避免因印刷偏移导致一端锡多一端锡少。对于小型元件，建议采用圆形或椭圆形开孔...

在SMT贴装中，焊锡桥接是细间距元件最常见的缺陷之一，尤其在QFN、LGA封装上更为突出。它不仅造成电路短路，还会增加后期维修成本。 钢网设计是第一道防线。开孔面积比建议控制在75%-90%，对于0.4mm以下间距，可采用梯形开口或局部减薄。钢网厚度选择0.08-0.12mm，过...