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0.6nm 精度破局！浙大“羲之”光刻机落地，国产高端芯片制造告别进口依赖
10月27 日，浙江大学余杭量子研究院研发的首台国产商业化电子束光刻机 “羲之” 完成测试并进入应用阶段，这则消息不仅让国内半导体行业振奋，更在全球高端光刻机领域投下一枚 “重磅炸弹”。作为我国首台真正实现商业化适配的电子束光刻机，“羲之” 用 0.6nm 的定...
发布时间：2025/10/30
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机器人AI落地：线路板柔性化与小型化的双重突破
AI场景落地关键：线路板与元器件的小型化抗扰升级 北大模拟计算芯片在机器人、AI训练等场景的落地潜力，正推动线路板与元器件行业向“小型化+高抗扰”双方向升级方面，机器人等移动设备要求计算模组体积压缩；另一方面，复杂电磁环境需保障芯片24比特定点精度的稳定...
发布时间：2025/10/29
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存算一体芯片破局：阻变存储器如何重构元器件产业
2025 年 10 月，北京大学团队研发的基于阻变存储器（RRAM）的高精度模拟矩阵计算芯片震撼业界 ——128×128 矩阵求逆吞吐量较顶级 GPU 提升千倍的性能突破，不仅破解了模拟计算 “算不准” 的历史难题，更像一枚技术石子，在线路板与元器件行业激起从材料到工艺的升...
发布时间：2025/10/29
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AI 算力中心散热战：线路板与元器件的协同突围
千倍算力下的散热挑战：线路板与元器件的热管理革新 北大新型模拟计算芯片在实现千倍吞吐量的同时，也带来了“高功耗-高热量”的新问题——其每平方厘米功率密度突破50W，是传统GPU的3倍，这对线路板与元器件的热管理体系提出了颠覆性要求，推动行业从“被动散热”转...
发布时间：2025/10/29
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AI场景落地关键：元器件与线路板的协同适配革命
北大基于阻变存储器的模拟计算芯片，以千倍吞吐量、10-7量级误差的优势，为AI训练、机器人控制等场景提供了算力新方案。但芯片从实验室走向产业，离不开线路板与元器件的 “场景化适配”—— 从AI服务器的高密度部署到机器人的复杂工况，每一个应用场景都对电子基础...
发布时间：2025/10/29
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元器件检测进入纳米时代，AFM 技术重构质量控制逻辑
北京大学团队研发的模拟矩阵计算芯片实现 10-7量级相对误差的突破性进展，不仅重新定义了模拟计算的精度边界，更向线路板与元器件行业的质量检测体系提出了颠覆性挑战。这款具备 24 比特定点精度的芯片，其每一个运算单元的性能偏差都可能放大为系统级误差，倒逼上游...
发布时间：2025/10/29
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封装基板国产化再添 “助推器”，CPCA 新规破解高端材料卡脖子
国内封装载板自给率不足15%的尴尬局面，即将因CPCA三项新规迎来转机。其中《封装基板用积层绝缘膜》标准的出台，首次明确了高端封装所需的低介电、低膨胀材料指标，为国产材料替代进口铺平了道路，与工信部的专项扶持形成政策与标准的“双重合力”。 封装基板是芯片...
发布时间：2025/10/28
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车规与算力双重驱动，CPCA 标准勾勒 PCB 技术突围路线图
当新能源汽车与AI算力成为电子产业的两大增长引擎，PCB技术升级却面临“方向模糊”的困境。CPCA适时发布的三项团体标准，不仅填补了中高端应用的标准空白，更清晰勾勒出PCB行业的技术突围路线图，为企业研发指明了精准方向。 新规的技术导向性在细节中体现得淋漓尽致...
发布时间：2025/10/28
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车规级陶瓷基板有了 “中国标尺”，新能源汽车散热难题迎刃而解
新能源汽车电驱系统小型化的呼声中，陶瓷基板的可靠性一直缺乏统一规范——某车企曾因不同供应商的氮化硅基板散热性能差异，导致功率模块故障率高达3%。CPCA即将发布的《活性金属钎焊氮化硅陶瓷基板可靠性要求》，终于为车规级应用立下“统一规矩”，让山东天岳等企...
发布时间：2025/10/28
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PCB产业告别 “各自为战”，CPCA标准构建协同新生态
“同样是高密度PCB，甲厂说能做0.1mm线宽，乙厂说0.08mm也能做，实际良率却天差地别。” 这种行业乱象即将终结 ——CPCA 即将发布的三项团体标准，通过统一技术指标与检测方法，正在破解PCB产业链长期存在的“标准孤岛”问题，推动产业从分散竞争走向协同发展。 此前...
发布时间：2025/10/28
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