随着电子设备向更小型、更高性能的发展趋势迈进,HDI(高密度互连)技术的地位不断上升。无论是研发工程师还是采购负责人,在面对不断变化的市场和技术挑战时,都对HDI技术的未来发展方向保持高度关注。那么,未来HDI会往哪些方向演进?又是什么牵动了工程与采购的神...
发布时间:2025/7/2
在过去,HDI(高密度互连)技术常被认为是高端消费电子、航空航天和先进通信设备的专属领域,因其精细走线、微盲孔工艺以及多层设计所带来的高成本,让许多小型项目望而却步。然而,随着HDI制造工艺的成熟与产业链的普及,开源硬件项目正在悄然走近这一曾经“高不可...
发布时间:2025/7/2
近年来,全球电子制造业的供应链格局正在发生深刻变化,特别是在地缘政治、疫情影响及区域政策推动下,供应链“本地化”与“多元化”趋势日益明显。这一趋势也直接影响到高密度互连(HDI)印制电路板的采购策略,企业不得不重新评估原有的供货渠道与合作模式,以应对...
发布时间:2025/7/2
近年来,随着电子产品向小型化、高性能、低功耗方向快速发展,HDI(高密度互连)技术正逐步从高端市场走向更广泛的应用领域。从智能手机、平板电脑到5G基站、汽车电子,HDI板的身影无处不在。很多人不禁发问:HDI技术普及之后,高端PCB的设计与制造是否也变得更简单...
发布时间:2025/7/2
HDI(高密度互连)板以其高集成、高精度、小型化的特点,广泛应用于手机、平板、可穿戴设备和高端工业控制等领域。但与此同时,HDI的设计和制造流程也变得极其复杂,涉及多阶盲/埋孔、激光钻、微细线路等多种精密工艺。在这样的背景下,实现设计与生产之间的数据无缝...
发布时间:2025/7/2
随着电子产品向高性能、小型化、高速化发展,HDI(高密度互连)线路板的设计也日益复杂。多阶盲/埋孔、微细线路、高速差分对、异形布局……这些都极大地提高了设计难度和容错成本。在这种背景下,仿真工具正在从“辅助工具”变成“设计核心”,其作用越来越关键。 一...
发布时间:2025/7/2
随着全球对绿色制造与可持续发展的重视,环保法规正深刻影响着PCB行业,尤其是技术密集、结构复杂的HDI(高密度互连)线路板。HDI板因其广泛应用于手机、汽车、医疗等高端领域,制造过程中使用的材料与工艺也面临更高环保门槛。那环保趋势到底对HDI产业带来了哪些变...
发布时间:2025/7/2
在智能手机、可穿戴设备、汽车电子等对轻薄化与高性能需求不断攀升的背景下,HDI(High Density Interconnect,高密度互连)技术不断突破极限,从第一代发展到如今的第四代甚至第五代,层数不断增加,线路宽度不断缩小。然而,这条“高密度之路”的尽头到底在哪里?...
发布时间:2025/7/2
在过去,芯片封装与HDI板(高密度互连板)属于电子制造中两个清晰分工的领域:前者聚焦于芯片级别的引出、保护与散热;后者则负责将多个芯片、电路模块高密度连接,实现系统级集成。然而,随着5G、AI、IoT等技术对性能、体积和速度的更高要求,这两者的边界正变得越...
发布时间:2025/7/2
随着电子产品日趋小型化、高性能化,HDI(高密度互连)技术不断迭代升级,其中SAP(Semi-Additive Process,半加成法)与mSAP(Modified Semi-Additive Process,改良半加成法)正逐步成为下一代HDI主流工艺。它们在精细线路制造上的潜力巨大,同时也带来了不小的工...
发布时间:2025/7/2