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如果说十年前大家谈信号完整性，更多还停留在走线拓扑、阻抗控制和串扰，那现在的关注点已经逐渐扩展到电源完整性（PI）与SI的耦合。而埋容埋阻，正好踩在这个趋势上。 1. 高频高速下的“刚需”随着处理器、SerDes接口速率不断提升，去耦电容的寄生电感成为瓶颈。贴...

发布时间：2025/9/13

当年在做一款高端服务器核心板的时候，我们尝试了埋容埋阻。结果一路踩坑，直到打了几轮样板才逐渐摸清门道。总结下来，有几个点特别容易中招。 1. 电容值设计过于理想化很多新人一上来就希望用埋容替代大量去耦电容，结果发现算出来的面积根本不够。埋容的单位面...

发布时间：2025/9/13

很多人听到“埋容埋阻”，第一反应就是贵。确实，它的材料、工艺和检测成本都比常规多层板高。但值不值得，还真得看应用。举一个真实的案例。某家做高端通信设备的客户，在核心板上尝试把部分去耦电容改为埋容。原本方案里，光是处理器周边就需要上百颗小电容，占了...

发布时间：2025/9/13

很多人第一次听到埋容埋阻，会自然联想到“省空间”“高性能”。但问题是，它并不适合所有电路，而是针对一些高端应用场景才能发挥真正的价值。那到底是哪些？ 1. 高频高速的处理器板。在高速信号传输场景下，电源完整性和信号完整性是关键。埋容能把去耦电容做到芯...

发布时间：2025/9/13

在做高密度设计时，埋容埋阻常被提起，但随之而来的一个现实问题就是——良率普遍不高。为什么会这样？ 1. 材料特性的不稳定性。埋容需要专用的高介电常数介质薄膜或特殊基材，不同批次材料的介电常数、厚度均匀性都会影响电容值的稳定性。而埋阻则依赖薄膜电阻材料...

发布时间：2025/9/13

很多设计师在听到“埋容埋阻”时，第一个联想到的问题就是：能不能借此减少电路板上的器件数量？从直觉上看，把电容、电阻做进PCB内部，好像能省掉不少贴片元件，板子也能更简洁。但真相并没那么简单。首先要看应用场景。埋容埋阻确实可以在一定程度上减少贴装元件...

发布时间：2025/9/13

在PCB加工中，控深槽与机械铣槽都是利用CNC铣刀进行的减材工艺，但两者在目的、精度和工艺要求上有明显差别。理解它们的区别，有助于设计人员在文件标注与工艺选择时避免混淆。一、工艺目的不同机械铣槽：通常用于分板、成型或开通透槽，其目标是完全切穿板材，形成...

发布时间：2025/9/10

控深槽工艺在PCB设计中应用广泛，常用于实现台阶结构、局部减薄或器件安装空间。然而，深度作为该工艺的核心参数，一旦设计不合理，就可能引发多方面的后果，影响电气性能、机械强度和装配可靠性。 1. 过深的后果削弱机械强度：当槽深超过板厚的合理比例（通常不超过...

发布时间：2025/9/10

在PCB设计与制造中，盲槽与控深槽都是常见的特殊工艺。二者在形态上有些相似，都涉及“部分深度”的加工，因此常有人提出：控深槽能否在某些情况下替代盲槽？一、盲槽与控深槽的定义差异盲槽：通过钻孔或激光形成，连接外层与一部分内层。它是电气通孔，承担信号传...

发布时间：2025/9/10

PCB制造中，控深槽是一种精细的机械加工工艺，常用于实现局部减薄、台阶结构或特殊安装空间。然而，由于涉及槽深、槽宽及位置精度，该工艺对设备和工艺控制要求极高，加工公差问题也因此较为突出。 1. 槽深公差槽深是控深槽的核心指标。若深度不足，可能导致器件装配...

发布时间：2025/9/10

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