聚多邦

HDI PCB（高密度互连电路板）通过微孔、盲埋孔等先进工艺，实现更高布线密度和更小尺寸。它主要应用于对空间、性能和可靠性要求极高的领域，包括智能手机、可穿戴设备、AI 服务器 / GPU、高速通信（如 5G / 光模块）、汽车电子（ADAS / 智能座舱）以及高端医疗器械。...

HDI PCB（高密度互连印制电路板）是 AI 服务器、5G 通信、高端智能手机等现代电子设备的核心载体。其制造流程比传统 PCB 更复杂，需要经过激光钻孔、电镀填孔、多次层压等精密工艺，才能实现微孔互连和超细线路。为什么 HDI PCB 制造如此复杂？追求极致密度在智能手...

2026年初，一家国内头部AI服务器厂商找到聚多邦，提出一个看似"不可能"的需求：一款36层高多层服务器主板，从打样到量产交付，需要在4个月内完成，年产能目标5万台，良率要求≥99.2%。这块板子是该公司新一代AI推理服务器的核心算力板——36层、M8级高速材...

2026年下半年，PCB行业的关键词是"撕裂"。花旗证券最新研报给出了一组震撼数据：2026年全球AI PCB市场规模接近1520亿元人民币，同比增长86%，是电子元件板块增速第一的细分赛道。但另一面，中低端FR-4消费电子产线稼动不足，中小厂利润持续承压，骏亚科技...

2026年7月，PCB上游材料领域传来重磅消息：生益科技M9级高频高速覆铜板正式通过英伟达核心验证，同步启动52亿元扩产计划。与此同时，建滔积层板在7月发出年内第六张涨价函，FR-4板材年内累计涨幅超270%。两条消息看似矛盾——涨价潮席卷行业，但M9级高端材料却在加速...

随着电子产品不断向小型化、高性能、高可靠方向发展，SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）已经成为现代电子制造中最核心的组装工艺之一。从智能手机、汽车电子，到AI硬件、工业控制设备，越来越多电子产品都依赖SMT技术实现高密度、高效率的电子组装。那...

未来 SMT 贴片技术的核心将围绕 “高精度、高效率、高集成度” 展开，聚焦 AI 与先进封装驱动下的微间距贴装、智能化与柔性化产线升级，以及新材料新工艺对可靠性的极致追求。这不仅是设备与工艺的迭代，更是从传统组装向精密制造的系统性跨越。一、核心驱动力：为什...

在 SMT 贴片加工中，智能检测技术通过引入机器视觉、AI 算法和 3D SPI/AOI 设备，实现了对焊膏印刷、元件贴装和焊接质量的实时、高精度、全自动检测，将传统依赖人工的被动抽检，转变为数据驱动的主动过程控制，从而系统性提升首次通过率（FPY）和整体生产良率。为什...

SMT 生产数据管理系统是现代化电子制造的核心中枢，它通过实时采集、处理和分析 SMT 贴片生产线上的设备、物料、品质与过程数据，将传统 “黑箱” 作业转变为透明化、数字化的智能管控。这套系统是提升生产效率、保障产品良率、实现追溯闭环的关键。为什么现代 SMT ...

SMT 智能制造是通过自动化设备、数据互联和智能算法，实现表面贴装技术全流程的数字化与智能化管理。其核心在于将 SMT 贴片、回流焊、检测等环节无缝集成，通过实时数据驱动决策，大幅提升生产效率、良率与柔性。这不仅是设备升级，更是生产模式向数据化、网络化、智...