在 SMT 贴片和 PCBA 加工产线中,AOI(自动光学检测)是保障品质的关键设备。其核心部署模式分为在线 AOI 与离线 AOI。简单说,在线 AOI 直接集成在 SMT 产线中,实现实时、全自动检测;而离线 AOI 独立于产线之外,通常需要人工上下板,用于抽检、维修验证或小批量...
发布时间:2026/7/17
AOI(自动光学检测)是 PCB 生产中的关键品控环节。它通过高精度视觉系统,自动扫描 PCB 板,精准识别焊接缺陷、元件错漏和线路瑕疵,从而显著提升产品良率和可靠性。对于高频高速、AI 服务器等高端应用,AOI 更是确保信号完整性与长期稳定性的必备工艺。为什么 AOI...
发布时间:2026/7/16
在 SMT 贴片加工中,AOI(自动光学检测)已成为不可或缺的核心环节。它通过高精度视觉系统,在焊接后快速扫描 PCB,自动识别焊点缺陷(如虚焊、桥连、偏移)和元件贴装错误,其效率与可靠性远超传统人工目检。对于现代高密度、微型化的 PCBA,尤其是 AI 服务器、光模...
发布时间:2026/7/16
1.6T光模块扩产背后的供应链重构:PCB竞争进入材料时代2026年7月15日,行业数据显示,1.6T光模块PCB核心物料紧缺程度排名已经形成:电子玻纤布>载体铜箔>ABF膜。其中,电子布价格从年初约5.8元/㎡上涨至10.4元/㎡,T-Glass超薄电子布由于供需缺口达到60%-65%,部分...
发布时间:2026/7/16
从智能驾驶平权到电子架构升级:15万级汽车如何重塑车规PCB产业链2026年7月13日至15日,凤凰网、IT之家报道,长安启源Q06在上海举办全球设计大赏并完成首发亮相。新车基于SDA天枢架构打造,全系标配激光雷达与天枢领航智驾系统,同时搭载800V碳化硅高压平台和6C超级...
发布时间:2026/7/16
从先进封装扩产到PCB价值跃迁:AI芯片时代的制造边界正在重构2026年7月15日,头条财经报道,台积电嘉义科学园区二期正式动土,占地约90公顷,将新建三座高阶先进封装工厂。加上一期已经投产的两座AP7厂房,嘉义园区将建设成为全球规模最大的AI先进封装产业集群。二期...
发布时间:2026/7/16
从芯片测试需求爆发到精密制造升级:AI半导体周期如何传导至PCB产业链2026年7月15日,财联社报道,美国半导体测试设备企业Aehr Test Systems盘前大涨30%,年内累计涨幅达到256%。公司第四财季订单金额创纪录达到6070万美元,在手订单规模达到8060万美元,预计下一财...
发布时间:2026/7/16
从设备扩产到制造升级:半导体新周期如何重塑PCB产业价值链SEMI于2026年7月14日发布年中预测报告,上调全球半导体制造设备市场预期,预计2026年全球半导体设备销售额将达到1659亿美元,同比增长23.2%,并将在2028年进一步增长至2295亿美元,创历史新高。其中,晶圆制...
发布时间:2026/7/16
光模块规模化量产背后的产业重构:1.6T时代PCB供应链迎来制造大考2026年7月15日至16日,光模块产业三家核心企业同步发布重要进展。华工科技宣布1.6T OSFP DR8光模块已实现批量交付,上半年出货12.3万只,全年目标40万只;其3.2T液冷CPO光引擎良率达到99.8%,月产能达...
发布时间:2026/7/16
从1.6T光模块到高速互连升级:AI基础设施如何重构PCB制造边界2026年7月15日至16日,中际旭创相关公告及行业报道显示,公司当前在手订单规模已超过300亿元,交付排期延续至2027年第二季度。与此同时,其1.6T单波长光模块量产良率已稳定突破92%,预计2026年第三季度月...
发布时间:2026/7/16