技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

1995 年，当松下电器宣布成功开发Alivh（任意层间通孔）结构时，全球线路板行业正面临一个关键瓶颈——传统机械钻孔技术的极限已至，最小导孔尺寸只能停留在0.3mm，线宽/线距也难以突破0.15mm，这直接制约了便携式电子设备的小型化进程。而Alivh 技术的横空出世，以...

发布时间：2025/11/1

10月26日当升科技官宣20吨级固态电池材料量产，核心价值在于激活终端设备性能跃迁 ——400Wh/kg 的能量密度，让新能源汽车、高端储能、特种电子突破技术瓶颈。而这些设备落地，必须依赖线路板解决 “材料升级带来的新问题”，这种关联在每个场景都有明确技术落点。 ...

发布时间：2025/10/30

当升科技全固态电池材料实现 20 吨级供货的消息，让超薄铜箔突然成为产业链焦点 —— 其超高镍材料需通过三维集流体实现离子高效传导，而 30μm 以下的超薄铜箔正是核心载体。这一技术关联，正重塑电子制造行业的需求格局。固态电池对铜箔的要求已进入 “微米级时代...

发布时间：2025/10/30

当升科技固态电池材料量产的消息，让封装材料成为产业链焦点 —— 其超高镍材料的活性成分易与空气反应，覆铜板凭借 “绝缘 + 阻隔” 双重特性，成为电池封装的核心材料。这一关联正随着产业化推进愈发清晰。固态电池封装对覆铜板提出极致要求：当升科技的富锂锰基...

发布时间：2025/10/30

当升科技 20 吨级固态电池材料的批量供货，让能量密度 400Wh/kg 的电池从概念走向现实，但随之而来的散热挑战也浮出水面 —— 富锂锰基材料的充放电热密度较传统材料提升 30%，金属基板由此成为产业化的关键拼图。固态电池的热管理难度远超预期：当升科技的超高镍材...

发布时间：2025/10/30

当升科技 20 吨级固态电池材料量产的公告，不仅刷新了能量密度纪录，更悄然引发电池管理系统（BMS）的技术重构 —— 搭载其超高镍材料的电池需每秒处理千级电芯数据，高频高速板由此成为核心支撑。这一关联并非偶然，而是固态电池技术升级的必然选择。相较于传统液...

发布时间：2025/10/30

长期以来，全球高端光刻机市场被荷兰ASML、日本JEOL等少数企业垄断，形成 “技术壁垒+价格垄断”的格局——国际主流电子束光刻机单台售价超2亿元，且对技术输出设置严格限制。而浙江大学 “羲之” 光刻机的应用，正打破这一格局，为全球高端光刻机市场注入 “中国力...

发布时间：2025/10/30

量子芯片是下一代计算技术的核心，但因其电路结构复杂、尺寸微小，对制造设备的精度要求远超传统芯片——需 0.1-1nm 的定位精度与无掩膜直写能力，而这正是进口设备长期垄断的领域。浙江大学 “羲之” 光刻机以 0.6nm 精度与无掩膜直写技术，为量子芯片量产提供了国...

发布时间：2025/10/30

在新能源汽车产业中，车规级 IGBT 芯片是核心部件，但其制造长期受限于进口光刻机 —— 国际设备不仅交货周期长达 18 个月，且受地缘政治影响供应不稳定，导致国内车企面临 “芯片荒” 风险。而浙江大学 “羲之” 光刻机的应用，正为车规级 IGBT 芯片国产化打开突破...

发布时间：2025/10/30

浙江大学余杭量子研究院研发的 “羲之” 光刻机，不仅是技术突破，更破解了高校科研 “重研发、轻转化” 的长期困局。这款设备从立项到进入应用测试耗时 6 年，期间并非闭门造车 —— 团队早期就联合宁波舜宇光电、合肥科烨等企业，针对 “实验室精度” 与 “量产效...

发布时间：2025/10/30

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