技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

一、台阶板的结构与材料特性台阶板是一种具有局部厚度差异的印制电路板（PCB），通过在板材中设计不同高度的台阶区，实现器件安装或结构配合上的特殊需求。其核心结构由FR-4、BT树脂、或高频高速材料构成，局部区域通过铣槽、压合或选择性叠层实现不同厚度。这种结...

发布时间：2025/9/1

台阶板加工的复杂性台阶板因其局部厚度差异化设计，在高密度互连、先进封装和高速信号应用中具有重要价值。但与普通多层板相比，其制造难度明显更高，加工过程中面临多方面挑战，需要在材料、工艺和设备控制上做系统优化。难点一：压合与厚度控制问题：台阶板需要...

发布时间：2025/8/29

台阶板（Stepped PCB）在高密度互连与先进封装应用中越来越常见。然而，由于其结构复杂、局部厚度差异明显，在制造与使用过程中容易出现分层问题。这不仅影响机械强度，还可能导致信号失真、可靠性下降。理解分层的根本原因，有助于在设计和工艺环节做好预防。常见...

发布时间：2025/8/29

什么是台阶板？台阶板（Stepped PCB）是一种在局部区域通过控制叠层厚度，形成不同厚度台阶结构的电路板。与传统多层PCB相比，台阶板的核心特征在于厚度差异化设计：在同一块基板上，同时存在较厚区域与较薄区域。这种结构可以满足高密度互连（HDI）、高速信号传输...

发布时间：2025/8/29

台阶板是一种在同一电路板上实现不同厚度区域的特殊PCB结构。常见的设计场景是在连接器、金手指区域或局部需要降低高度的器件区域，通过局部减薄形成“阶梯”效果。其核心结构特征是局部厚度小于整体厚度，而材料依然保持FR4、高速基材或混压结构的完整性。台阶高度...

发布时间：2025/8/29

台阶板是一种特殊结构的印制电路板，它通过在同一块基材上设计不同厚度区域，形成类似“阶梯”的分层效果。常见的应用是在连接器、金手指或局部器件区域，需要局部减薄来满足插拔高度或焊接可靠性的要求。台阶板通常采用FR4、高频材料或混压结构，厚度差异一般控制在...

发布时间：2025/8/29

陶瓷基板是以陶瓷材料为基体、金属导电层为电路的高性能电路板。其制造过程涉及陶瓷基体准备、金属层结合、图形化工艺以及表面处理，每一步都直接影响导热、绝缘和耐高温性能。核心制造工艺陶瓷基体制备选择氧化铝、氮化铝或氮化硅材料；高温烧结形成致密陶瓷板，保...

发布时间：2025/8/21

陶瓷基PCB（Ceramic PCB）通过将高导热陶瓷与金属导电层紧密结合，实现高效散热和优异绝缘性能。其耐高温、耐热循环的特性，使其成为激光器驱动板和光伏逆变器的理想基板材料。常用陶瓷材料包括：氮化铝（AlN）：高导热、热膨胀系数接近硅，适合高速激光器和功率模...

发布时间：2025/8/21

陶瓷基板的核心优势陶瓷基板（Ceramic PCB）以其高导热、高绝缘和耐高温特性，在功率电子、激光器及光伏逆变器中得到广泛应用。其核心优势在于将金属导电层与陶瓷基体紧密结合，实现高效热管理，同时保持优异的电气性能。常见陶瓷材料包括：氧化铝（Al?O?）：经济、...

发布时间：2025/8/21

陶瓷基PCB是一类以陶瓷为基体、金属导电层作为电路的高性能电路板。其主要优势在于高导热、高绝缘、耐高温，适用于高功率器件及需要稳定散热的电子模块。结构通常包括：陶瓷基体：氧化铝（Al?O?）、氮化铝（AlN）或氮化硅（Si?N?）作为绝缘和散热层；金属层：铜、银...

发布时间：2025/8/21

热点精选