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热点精选

  • 为什么有些HDI板看起来“简单”,报价却很贵?

    为什么有些HDI板看起来“简单”,报价却很贵?

    HDI 板报价高与表面的 “简单” 外观不成正比,核心源于其复杂工艺和严苛技术要求。从工艺角度,HDI 板采用盲埋孔和积层技术实现高密度互连,最小孔径常达0.1mm以下,微小孔加工对钻机精度要求极高,且钻孔后需经过去钻污、化学沉铜等多道精细工序,任何环节偏差都会...

    发布时间:2025/6/30

  • HDI板返修难?掌握这些关键方法提升成功率

    HDI板返修难?掌握这些关键方法提升成功率

    HDI板具备盲埋孔、高密度布线、多次压合等特点,虽能大幅提升电路集成度,但一旦出现故障或焊接缺陷,其返修工作将远比传统多层板复杂。在实际工程中,我们通常认为:不是不能修,而是代价大、风险高、操作窗口窄。以下是我们在返修实践中的一些关键做法与经验教训。...

    发布时间:2025/6/30

  • 调试HDI板遇到问题,从哪里入手排查?

    调试HDI板遇到问题,从哪里入手排查?

    HDI板在高密度互连、高速信号场景中应用广泛。但正因为其结构复杂,调试过程中一旦出问题,定位难度显著高于传统多层板。我们在实践中总结出几个关键排查路径,供遇到类似问题的工程师参考。 从原理图和设计入手,排除逻辑设计和规则冲突 通常我们认为,第一步应回到...

    发布时间:2025/6/30

  • HDI板焊接时,BGA器件虚焊风险真的更高吗?

    HDI板焊接时,BGA器件虚焊风险真的更高吗?

    HDI 板能做厚铜设计,但需综合权衡工艺能力与设计需求。从技术原理看,HDI板通过盲埋孔和积层技术实现高密度布线,而厚铜设计(通常指≥3oz,即105μm以上铜厚)会显著增加通孔纵横比,影响电镀均匀性和盲孔填铜质量。实践中发现,普通 HDI 产线常规铜厚在1-2oz,强...

    发布时间:2025/6/30

  • 工程师常问:HDI板能不能做厚铜设计?

    工程师常问:HDI板能不能做厚铜设计?

    HDI板和厚铜设计,这两个在PCB领域常被提及的概念,工程师们经常问:它们能结合吗?实践中发现,这并非绝对不行,但确实需要我们仔细权衡和选择。 通常我们认为,HDI板的核心优势在于其高密度互连能力,通过盲孔、埋孔和微孔技术,实现更精细的线路和更高的布线密度...

    发布时间:2025/6/30

  • HDI板在工控领域:高密度与强固性的平衡点

    HDI板在工控领域:高密度与强固性的平衡点

    HDI板在工控领域的应用核心矛盾在于:如何在高密度布线需求与工业环境强固性要求之间找到可行解。通常我们认为4层1阶盲埋孔设计是起点,但实践中发现,产线振动、温度循环、化学腐蚀等场景会直接挑战HDI板的物理极限。 介质材料的选择决定失效模式工控场景首选高Tg ...

    发布时间:2025/6/30

  • 医疗电子设备中,HDI板应用的可靠性与安全性考量

    医疗电子设备中,HDI板应用的可靠性与安全性考量

    医疗电子设备的HDI板设计本质是可靠性冗余与空间效率的博弈。通常我们认为Class 3标准是起点,但在植入式设备等场景中,实际要求往往超出IPC标准20%以上。实践中发现,最易被低估的是介质层厚度对局部放电的影响——当线距压缩到75μm以下时,FR4材料的耐压能力会非...

    发布时间:2025/6/30

  • 汽车电子ADAS模块,对HDI板有哪些特殊要求?

    汽车电子ADAS模块,对HDI板有哪些特殊要求?

    随着智能驾驶技术的迅猛发展,ADAS(高级驾驶辅助系统)已成为现代汽车的核心功能之一。无论是车道保持、自动紧急制动,还是环视影像、毫米波雷达,这些功能的背后,都离不开复杂的电子模块。而在这些模块中,HDI(高密度互连)板的作用日益重要。相较于传统PCB,AD...

    发布时间:2025/6/30

  • 可穿戴设备微型化,离不开HDI的哪些特性?

    可穿戴设备微型化,离不开HDI的哪些特性?

    在可穿戴设备领域,HDI(高密度互连)技术为其微型化提供了有力支撑。从技术参数看,HDI的微孔技术极为关键。通常,微孔直径在 0.15mm 以下,像 CO?或 UV 激光钻孔可实现 50 - 100μm 微孔。微孔越小,布线空间越大。在智能手表这类可穿戴设备中,需集成众多传感器、...

    发布时间:2025/6/30

  • 智能手机主板:HDI技术是如何演进的?

    智能手机主板:HDI技术是如何演进的?

    HDI在智能手机主板中的应用,从最早的一阶板演变至如今的任意层互联,并非一次性“跃迁”,而是在需求牵引、工艺配合和成本权衡中逐步演进的结果。以实际设计角度来看,每一次迭代都伴随着参数权衡、可靠性考量及成本压力。 早期主板采用的1阶HDI(即1+N+1结构),主...

    发布时间:2025/6/30