技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

HDI 板报价高与表面的 “简单” 外观不成正比，核心源于其复杂工艺和严苛技术要求。从工艺角度，HDI 板采用盲埋孔和积层技术实现高密度互连，最小孔径常达0.1mm以下，微小孔加工对钻机精度要求极高，且钻孔后需经过去钻污、化学沉铜等多道精细工序，任何环节偏差都会...

发布时间：2025/6/30

HDI板具备盲埋孔、高密度布线、多次压合等特点，虽能大幅提升电路集成度，但一旦出现故障或焊接缺陷，其返修工作将远比传统多层板复杂。在实际工程中，我们通常认为：不是不能修，而是代价大、风险高、操作窗口窄。以下是我们在返修实践中的一些关键做法与经验教训。...

发布时间：2025/6/30

HDI板在高密度互连、高速信号场景中应用广泛。但正因为其结构复杂，调试过程中一旦出问题，定位难度显著高于传统多层板。我们在实践中总结出几个关键排查路径，供遇到类似问题的工程师参考。从原理图和设计入手，排除逻辑设计和规则冲突通常我们认为，第一步应回到...

发布时间：2025/6/30

HDI 板能做厚铜设计，但需综合权衡工艺能力与设计需求。从技术原理看，HDI板通过盲埋孔和积层技术实现高密度布线，而厚铜设计（通常指≥3oz，即105μm以上铜厚）会显著增加通孔纵横比，影响电镀均匀性和盲孔填铜质量。实践中发现，普通 HDI 产线常规铜厚在1-2oz，强...

发布时间：2025/6/30

HDI板和厚铜设计，这两个在PCB领域常被提及的概念，工程师们经常问：它们能结合吗？实践中发现，这并非绝对不行，但确实需要我们仔细权衡和选择。通常我们认为，HDI板的核心优势在于其高密度互连能力，通过盲孔、埋孔和微孔技术，实现更精细的线路和更高的布线密度...

发布时间：2025/6/30

HDI板在工控领域的应用核心矛盾在于：如何在高密度布线需求与工业环境强固性要求之间找到可行解。通常我们认为4层1阶盲埋孔设计是起点，但实践中发现，产线振动、温度循环、化学腐蚀等场景会直接挑战HDI板的物理极限。介质材料的选择决定失效模式工控场景首选高Tg ...

发布时间：2025/6/30

医疗电子设备的HDI板设计本质是可靠性冗余与空间效率的博弈。通常我们认为Class 3标准是起点，但在植入式设备等场景中，实际要求往往超出IPC标准20%以上。实践中发现，最易被低估的是介质层厚度对局部放电的影响——当线距压缩到75μm以下时，FR4材料的耐压能力会非...

发布时间：2025/6/30

随着智能驾驶技术的迅猛发展，ADAS（高级驾驶辅助系统）已成为现代汽车的核心功能之一。无论是车道保持、自动紧急制动，还是环视影像、毫米波雷达，这些功能的背后，都离不开复杂的电子模块。而在这些模块中，HDI（高密度互连）板的作用日益重要。相较于传统PCB，AD...

发布时间：2025/6/30

在可穿戴设备领域，HDI（高密度互连）技术为其微型化提供了有力支撑。从技术参数看，HDI的微孔技术极为关键。通常，微孔直径在 0.15mm 以下，像 CO?或 UV 激光钻孔可实现 50 - 100μm 微孔。微孔越小，布线空间越大。在智能手表这类可穿戴设备中，需集成众多传感器、...

发布时间：2025/6/30

HDI在智能手机主板中的应用，从最早的一阶板演变至如今的任意层互联，并非一次性“跃迁”，而是在需求牵引、工艺配合和成本权衡中逐步演进的结果。以实际设计角度来看，每一次迭代都伴随着参数权衡、可靠性考量及成本压力。早期主板采用的1阶HDI（即1+N+1结构），主...

发布时间：2025/6/30

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