在可穿戴设备领域，HDI（高密度互连）技术为其微型化提供了有力支撑。
从技术参数看，HDI的微孔技术极为关键。通常，微孔直径在 0.15mm 以下，像 CO?或 UV 激光钻孔可实现 50 - 100μm 微孔。微孔越小，布线空间越大。在智能手表这类可穿戴设备中，需集成众多传感器、芯片等元件，微孔技术增加的布线空间，让复杂电路布局成为可能。但微孔加工难度大，孔径缩小时，树脂填充易产生气泡，影响孔壁结合力，导致热应力下孔内裂纹。所以，需选用低粘度、高触变性树脂及真空塞孔设备，保证树脂渗透率达99% 以上。
线宽/线距也是重要参数。
目前先进工艺能做到30μm/30μm甚至更小。在可穿戴设备实践中，更细的线宽/线距可提升布线密度，使更多电路功能集成在有限空间。以智能手环为例，借助精细线宽/线距，实现了心率监测、运动追踪等多模块电路集成。不过，线宽/线距过小，对制造工艺和设备要求大幅提高，成本也随之增加。
HDI的高密度布线能力是可穿戴设备微型化核心。相比传统PCB，它通过微孔、盲孔和埋孔构建复杂互连结构，在单位面积集成更多元件。像在一些小型化医疗可穿戴设备中，需集成多种传感器和信号处理电路，HDI技术能将这些功能紧凑布局，实现设备微型化。但布线密度提升，信号完整性问题凸显，串扰风险增加，需精心设计布线和采用合适屏蔽措施。
信号完整性方面，HDI因短信号传输路径减少了寄生电容和电感。在可穿戴设备蓝牙通信模块，短路径降低信号延迟和损耗，保障数据稳定快速传输。但要注意，随着可穿戴设备功能增多，不同模块信号相互干扰可能性增大，设计时需充分考虑信号隔离和优化。
从成本看，HDI制造工艺复杂，激光钻孔、顺序层压等需专用设备，成本较高。尤其高阶 HDI，层数增加、精度要求提高，成本大幅上升。在可穿戴设备设计中，需平衡 HDI性能与成本。对追求极致轻薄、高性能可穿戴设备，可适当采用高阶 HDI；对成本敏感、功能相对简单产品，低阶 HDI或结合其他技术更合适。
总之，HDI的特性在可穿戴设备微型化进程中不可或缺，但也伴随着诸多挑战，工程师在设计时需综合权衡。
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