热点精选
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捷多邦FPC制造工艺与基材解析
一、FPC 基材特性与选型FPC 性能取决于基材分子结构。PI 基材以芳香族环状结构实现 260℃耐温性，绝缘电阻达 101?Ω，线性热膨胀系数（CTE）12ppm/℃，与铜箔（17ppm/℃）匹配性佳，12.5-50μm 厚度中，25μm 规格因兼顾柔韧与强度，在折叠屏铰链区占 70%。 PET 基材...
发布时间：2025/8/20
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捷多邦科普：厚铜PCB的应用与性能优势
一、厚铜PCB的核心性能优势1、厚铜 PCB（铜箔厚度 3oz 及以上）的性能优势源于其独特的材料特性与结构设计。在电流承载方面，3oz铜箔（105μm）的线路电阻比1oz铜箔降低约60%，可稳定承载30A 以上持续电流，短时峰值电流甚至能达到100A，这得益于厚铜层减少了电流集...
发布时间：2025/8/19
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捷多邦厚铜板质量控制方法全解
一、原材料入厂的精密筛查厚铜板质量控制的第一道防线始于原材料。铜箔需通过三维轮廓仪检测表面粗糙度，3oz 铜箔 Ra 值需稳定在 0.3-0.5μm，6oz 及以上规格允许放宽至 0.6-0.8μm，但不得出现超过 1μm 的凸起。基材树脂含量需采用热重分析法（TGA）验证，确保在 ...
发布时间：2025/8/19
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捷多邦解析超厚铜板的蚀刻与电镀技术
一、超厚铜板的蚀刻技术解析超厚铜板（3 oz及以上）的蚀刻面临“厚铜箔精准腐蚀”的核心挑战。由于铜箔厚度达105μm以上，传统蚀刻工艺易出现侧蚀过量、线路精度偏差等问题。 工艺关键在于蚀刻液配方与参数控制：需采用高酸性氯化铜溶液（pH值1.0-1.5），并添加 0.5...
发布时间：2025/8/19
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捷多邦分享厚铜PCB在大电流应用中的优势
一、电流承载能力的显著提升厚铜 PCB（铜箔厚度 3oz 及以上）在大电流应用中，最核心的优势在于超强的电流承载能力。普通 PCB 的铜箔较薄，在大电流通过时，线路电阻较大，容易产生过多的功率损耗。而厚铜 PCB 的铜箔厚度达 105μm 以上，能有效降低线路电阻，根据欧...
发布时间：2025/8/19
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捷多邦超厚铜板制造工艺与设计要点
一、超厚铜板制造工艺要点1.超厚铜板（3oz 及以上）的制造工艺对精度和稳定性要求严苛，核心环节需突破多重技术壁垒。 2.蚀刻工艺中，因铜箔厚度达 105μm 以上，需采用高浓度酸性蚀刻液（氯化铜浓度控制在 180-220g/L），配合双喷淋系统，主喷淋压力设为 2.5-3.0ba...
发布时间：2025/8/19
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捷多邦科普：热电分离板的可靠性测试要点
热电分离板的可靠性直接关系到高功率电子系统的寿命和稳定性。除了材料和结构选择，测试方法与工艺优化是保证热管理性能与电气安全的关键环节。 一、热循环可靠性热循环测试模拟器件在通电和环境温度变化下的实际工作条件。核心原理是： 不同材料层（铜、铝、陶瓷、...
发布时间：2025/8/19
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捷多邦技术讲解：热电分离板散热效率提升方法
热电分离板因其将电气传输与散热路径分离的结构特点，成为高功率电子产品的核心散热方案。然而，要在实际应用中发挥最大散热性能，需要在设计与制造过程中进行系统优化。 一、降低热阻的核心策略 优化热通道布局热源下方的导热柱应与器件焊盘精准对位，避免热流绕行...
发布时间：2025/8/19
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捷多邦热电分离PCB在LED照明中的优势
LED照明在高功率、高光效发展趋势下，散热问题成为影响性能与寿命的核心瓶颈。热电分离PCB（Thermal-Electric Separation PCB）通过将电路与散热路径分离，有效降低结温（Tj），从而提升LED光效和可靠性。 一、LED散热的核心挑战LED芯片在发光过程中会产生大量热量，...
发布时间：2025/8/19
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捷多邦分享热电分离结构的设计与材料选型
热电分离结构是一种将电路信号通路与散热通道物理分隔的PCB设计方式。其目标是在保持电气性能稳定的同时，大幅降低热阻，提升散热效率。这种结构的合理设计与材料选型，是确保产品可靠性和性能的核心环节。 一、核心设计思路热电分离板通常采用多层结构：上层为信号...
发布时间：2025/8/19
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