技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

一、高多层PCB的结构特点与性能需求高多层板通常指层数在8层以上的多层PCB，其结构在导电层与绝缘层之间多次交替堆叠。随着层数增加，走线密度显著提升，可在有限面积内实现更复杂的电路功能。在设计上，高多层板必须兼顾信号完整性与电源分配稳定性，需要合理的层叠...

发布时间：2025/8/18

高频高速板广泛应用于5G通信、雷达系统、高速路由器、数据中心交换机等领域。这类PCB对材料性能、加工精度、阻抗控制和表面处理有极高要求，加工过程中的任何微小偏差都可能影响信号完整性与长期可靠性。一、材料选择与储存低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df）常用...

发布时间：2025/8/16

在高频高速板中，信号完整性是衡量高速数字信号在传输过程中波形、幅度和相位是否保持设计要求的重要指标。失真、反射、串扰等问题会直接导致误码率升高和系统性能下降，尤其在5G通信、数据中心交换机、雷达系统等应用中，SI控制是核心设计任务之一。影响信号完整性...

发布时间：2025/8/16

一、高频高速板在5G设备中的重要性 5G通信系统以高带宽、低延迟和大连接为核心目标，其基站、天线阵列、毫米波模组等核心部件对信号传输质量要求极高。高频高速板凭借低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df），在5G频段（Sub-6GHz 及毫米波）中有效降低信号延迟与衰减，...

发布时间：2025/8/16

一、高频高速PCB与材料特性高频高速板用于GHz级信号传输，广泛应用于5G基站、雷达、射频模块等领域。其核心特性是低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df），以减少信号延迟和能量损失。常用材料有PTFE、陶瓷填充复合基材、低损耗改性FR-4等，需具备良好的热稳定性与尺寸...

发布时间：2025/8/16

高频高速板是专为高速信号传输和高频应用设计的印制电路板。其核心特征是低介电常数（Dk）、低损耗切线（Df）、高信号完整性和严格的阻抗控制。常见材料包括PTFE（聚四氟乙烯）、FR-4改性高频材料、陶瓷复合材料等，这些材料可有效降低信号衰减和串扰，提高板间传输...

发布时间：2025/8/16

一、HDI技术简介及高端电子的需求HDI PCB技术以其高线路密度和复杂互连结构，满足了高端电子产品对小型化、高性能和高速传输的需求。高端电子设备如智能手机、5G通信设备、航空航天仪器和医疗设备，均依赖HDI技术实现紧凑设计与优异性能。二、HDI板的结构优势HDI板...

发布时间：2025/8/16

一、HDI板可靠性的重要性及结构特点HDI板作为高密度、多层次电路连接的关键载体，广泛应用于智能手机、5G通信、汽车电子等对可靠性要求极高的领域。其复杂的微盲孔、埋孔结构及多层叠压设计使得可靠性测试与质量控制尤为关键。 HDI板结构主要包含激光微孔、盲埋孔、...

发布时间：2025/8/16

一、HDI板结构特点与设计原则HDI板以其高线路密度和复杂层叠结构著称，核心在于通过微盲孔和埋孔实现多层间的高效电气连接。其结构包含多层覆铜层，内嵌微孔通道，通常采用激光钻孔技术制造盲孔和埋孔，避免了传统通孔对空间的占用，极大提升了电路板的布线密度。设...

发布时间：2025/8/16

一、HDI PCB定义与核心结构HDIPCB是一种具有高线路密度和复杂互连结构的印制电路板。它通过采用微盲孔、埋孔等先进连接技术，实现多层叠加和高精度布线，满足轻薄、紧凑电子设备对空间和性能的严苛需求。 HDI板的核心结构主要包括：微盲孔和埋孔：微小孔径，用于层...

发布时间：2025/8/16

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