我是做电路板多年的老王，很多项目在打样阶段用高TG板都挺顺，但一到后面正式加工，就开始出现各种“说不上来的不稳定”。
高TG板PCB加工，真正难的地方，不是做出一块板，而是“每一块都差不多”。这一点在连续生产中会特别明显。
有个项目印象挺深，前期PCB打样验证都没问题，性能也达标。但在后续批量过程中，发现不同批次之间表现有差异。
往前分析才发现，高TG材料在加工过程中，对温度、压力和时间的要求更严格。只要某一个环节有轻微波动，层间状态就会产生变化。
这种变化在初期不一定明显，但到了后面的PCBA阶段，比如在SMT贴片回流过程中，会逐渐被放大。
再一个比较关键的点，是压合稳定性。高TG板在多层结构中，如果铜分布不均或者层间不对称，更容易形成内应力，这种问题在量产中更难控制。
还有加工节奏的问题。打样时可以更细致控制参数，但批量时需要兼顾效率，一旦窗口比较窄，就容易出现波动。
涉及集成电路较多的板子时，这种差异会更敏感，因为对连接稳定性和热行为要求更高。
在实际项目中，我们通常会在打样阶段就模拟量产条件，而不是只验证“能不能做”。这样更容易提前发现问题。
之前在聚多邦参与过一个项目，通过在加工阶段调整压合和工艺窗口，后面批量一致性明显提升。
做久了会慢慢有个感觉，高TG板真正的考验不在打样，而在加工阶段的“稳定复制能力”。
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