我是做电路板多年的老王，高TG板这些年用得越来越多，尤其是在对耐热有要求的项目里。但做久了之后会发现，高TG并不是“用了就一定更稳”。
高TG板PCB打样阶段，其实就已经能看出一些差别。比如在温度变化过程中，板子的尺寸稳定性和层间状态，会比普通材料更容易区分。
有个项目印象挺深，前期用普通板材做PCB打样，功能没有问题，但在后续PCBA过程中，经过几轮温度循环后，表现开始有波动。
后来换成高TG板重新验证，整体稳定性明显提升。但也不是简单替换就解决，还需要匹配结构和工艺。
再一个比较容易忽略的点，是加工适配。高TG材料在压合和加工过程中，对参数要求更严格，如果控制不好，反而可能带来新的不稳定。
还有设计本身的影响。如果只是单纯为了“更耐热”而选高TG，但结构没有变化，实际效果未必明显。
在涉及集成电路密度较高的板子时，这种差异会更直接，因为热循环对连接稳定性影响更大。
在实际项目中，我们更倾向于在PCB打样阶段就做对比验证，而不是直接依赖材料参数判断。
之前在聚多邦参与过一个项目，通过打样阶段对不同TG等级进行测试，最终选到了更匹配的方案，后面整体推进也更顺。
做久了会慢慢有个感觉，高TG板PCB打样的意义，不只是验证能不能做，而是在提前看清它在真实条件下的表现。
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