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SMT 贴片和插件的合格标准有哪些？
Q：焊点好坏怎么判断？A：在 PCBA 生产中，焊点是最容易出问题的环节。IPC-A-610 提供了详细的判定标准，包括焊点形状、锡量、润湿性以及偏移量等。 例如，对于 0402 封装的电阻，如果焊锡量不足，可能导致接触不良；锡量过多，则可能引起短路。IPC-A-610 给出了不同...
发布时间：2025/10/10
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PCBA 装配要遵循哪些 IPC 标准？
在 PCBA 装配中，SMT 贴片和插件焊接质量直接影响成品可靠性。常用标准包括 IPC-A-610 和 IPC-A-600。 IPC-A-610 针对组装可接受性做了详细规定，例如焊点形状、焊锡量、元件偏移容差等，而 IPC-A-600 更多关注 PCB 板本身质量，如线路完整性、层压缺陷等。 通过对比...
发布时间：2025/10/10
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电路板制造标准怎么分？IPC-6010 系列科普
在 PCB 制造环节，质量和可靠性直接影响成品率。IPC-6010 系列标准专注于电路板制造规范，从材料要求到成品测试都有详细说明。 该系列标准包含不同板材类型、导体厚度、电气性能以及缺陷容许值。例如，对于多层板，IPC-6010 会规定层压质量要求，确保层压过程不会产...
发布时间：2025/10/10
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PCB 设计标准有哪些？IPC-2220 系列解读
工程师小张在设计高密度 PCB 时遇到过一个问题：信号线间距太小，板子易产生串扰。后来，他参考了 IPC-2220 系列设计标准，发现标准中明确规定了不同板层和电压等级下的最小间距和过孔尺寸。 IPC-2220 系列是 PCB 设计的基础规范，覆盖板材结构、导体尺寸、走线规则...
发布时间：2025/10/10
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线路板都有哪些行业标准？IPC 合集一览
在 PCB 设计和制造过程中，标准化是保证产品可靠性的重要环节。线路板行业常用的标准主要由 IPC 系列规范构成，覆盖设计、制造、装配和检测等各个环节。 首先是 IPC-2220 系列，主要涉及 PCB 的设计规范，包括板层结构、走线间距、过孔尺寸等。设计工程师在方案阶段...
发布时间：2025/10/10
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捷多邦讨论：BT树脂板未来会不会取代传统PCB材料
聊材料趋势的时候，BT树脂板总会被拿出来讨论。它的确在封装基板、高速多层板里表现亮眼，低吸水率、低热膨胀系数、介电性能稳定，这些特性几乎是为IC载板量身定做的。很多BGA、CSP封装早就离不开它，这也是为什么BT板在封装领域已经成为常态。 不过把视角拉到整个P...
发布时间：2025/9/28
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捷多邦经验分享：BT树脂板加工难度与注意事项
捷多邦经验分享：BT板加工良率低的原因分析很多人只知道BT树脂板性能好，但真要下单加工时，往往忽略了它的“脾气”。和普通FR-4比，BT材料的加工确实难不少。 1. 钻孔难度高BT树脂的韧性和硬度比FR-4大，钻孔时刀具磨损快，孔壁粗糙度也更难控制。如果设备转速、进...
发布时间：2025/9/28
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捷多邦提醒：BT树脂板热膨胀系数对设计的影响
很多人第一次接触BT树脂板，最容易听到的说法就是：它的热膨胀系数低，更稳定。那问题是，这到底对设计有什么影响？ 先对比下数据：普通FR-4在Z方向的热膨胀系数大概在 55~70 ppm/℃，而BT树脂板通常能做到 40 ppm/℃以下。别小看这点差距，当层数多、板厚大时，热循...
发布时间：2025/9/28
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捷多邦解析：BT树脂板为什么常用于IC封装基板
为什么很多IC封装基板都喜欢用BT树脂板？价格不低啊，真有那么大区别吗？先说结论：BT树脂就是为封装基板准备的材料之一，它解决的是FR-4在封装层面几个绕不开的硬伤。 热膨胀系数匹配问题IC芯片大多是硅，硅的热膨胀系数很低，而普通FR-4在Z方向膨胀厉害，热循环几...
发布时间：2025/9/28
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BT树脂板价格偏高，值不值得用？
第一次接触BT树脂板的时候，很多人都会被价格吓一跳，比普通FR-4贵一大截。那问题来了：它值不值？ BT树脂板最大的卖点在两个方面：一是介电性能稳定，信号衰减比FR-4小；二是热膨胀系数低，高层板里对位和可靠性更好。所以在高速高速应用、20层以上复杂板里，BT确实...
发布时间：2025/9/28
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