技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

HDI板是一种采用微盲孔、埋孔等技术实现高层数、高密度线路连接的PCB板，广泛应用于手机、笔记本电脑、通信设备等对空间和性能要求极高的领域。一、HDI板结构特点多层叠加结构HDI板通常采用多层叠加技术，将多个含有盲孔和埋孔的子层通过高精度层压结合起来，实现高...

发布时间：2025/8/16

在电子装配中，贴装质量不仅取决于设备精度和焊接工艺，PCB散热膏的性能与应用方式同样发挥着重要作用。其在热管理和结构稳定性中的双重作用，使其对贴装结果的影响机理尤为值得关注。一、接触界面的热阻优化散热膏PCB的主要任务是降低元器件与基板之间的界面热阻。...

发布时间：2025/8/15

在电子组装中，贴片环节不仅是元器件固定到PCB上的过程，也是PCB散热膏发挥作用的重要节点。合理的贴片流程和热管理基础知识，能有效提升产品的散热效率与稳定性。一、贴片前的材料准备在开始贴装前，应确保散热膏PCB已按工艺要求涂布并均匀分布。此阶段需控制膏体...

发布时间：2025/8/15

在电子制造中，PCB散热膏的预处理环节是确保热传导性能稳定的关键步骤。良好的预处理不仅能提高附着力，还能避免后续工艺中的缺陷。以下从精度控制和方法选择两方面进行解析。一、清洁度管理涂布散热膏PCB前，必须彻底清除表面的油污、灰尘和氧化物。这些杂质会形成...

发布时间：2025/8/15

在电子产品的生产过程中，散热性能往往决定了器件的稳定性和寿命。PCB散热膏在贴装工艺中的合理应用，能够显著降低器件的工作温度，提高热管理的可靠性。然而，如果在贴装阶段处理不当，不仅会削弱散热效果，还可能带来长期的质量隐患。一、涂布前的工艺确认在进入...

发布时间：2025/8/15

在电子制造领域，热管理性能不仅取决于材料本身，还受到加工工艺的显著影响。对于PCB散热膏而言，从涂布方式到固化条件的每一步，都可能改变其导热效率与长期稳定性。一、涂布方式与导热效果丝网印刷、点胶、刮涂等不同涂布方式，会影响散热膏PCB的厚度均匀性与覆盖...

发布时间：2025/8/15

在多品种、小批量贴片生产中，热管理设计常常面临器件种类多、板型差异大的挑战。PCB散热膏作为改善热传导的辅助材料，其工艺细节对产品稳定性尤为关键。小批量生产虽然订单规模有限，但对工艺灵活性和一致性提出了更高要求。一、灵活调整涂布方案在小批量贴片中，...

发布时间：2025/8/15

在高功率电子产品的生产中，PCB散热膏的处理质量直接关系到热管理性能和整机稳定性。要确保散热效果稳定持久，需要在设计、涂布、固化和检测等环节形成闭环控制。一、设计阶段的基础保障处理散热膏PCB的首要环节是在设计阶段预留合理的散热焊盘与走线布局。应根据器...

发布时间：2025/8/15

在电子制造中，尤其是需要高散热性能的产品研发阶段，PCB散热膏的打样与交期管理是影响项目推进速度的重要环节。良好的管理方法不仅能缩短从设计到验证的周期，还能减少返工和成本浪费。一、打样前的资料准备打样质量与资料完整度息息相关。除了常规的Gerber文件、...

发布时间：2025/8/15

在电子产品的热管理设计中，PCB散热膏已成为应对高功率密度和高发热器件的关键辅料之一。它通常用于改善芯片、功率器件与电路板之间的导热性能，帮助快速将热量传导到更大面积的铜箔或散热结构，从而降低器件温度、延长使用寿命。一、PCB散热膏的作用原理散热膏PCB...

发布时间：2025/8/15

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