技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

在做板子散热设计的时候，很多新人只关注导热材料的导热系数，忽略了“填充是否均匀”这个关键点。实际应用里，散热膏填充不均往往是导致器件过热、失效甚至返修率高的隐形杀手。最直接的后果就是局部热阻增大。散热膏本质上是填补器件底部与基板之间的微小空隙，如...

发布时间：2025/9/26

在消费电子和高端照明设计中，透明pcb的美观与可靠性常被视为鱼与熊掌。美观要求高透光、无瑕疵；可靠性需耐冲击、抗老化。事实上，通过系统化设计，二者完全可以兼得。一、矛盾本质与破解思路矛盾核心在于：增强可靠性（如加厚、硬涂层）可能牺牲透光率或引入色偏...

发布时间：2025/9/22

透明pcb在现代照明与显示设计中扮演着关键角色，其应用不仅影响光学性能，更直接关联产品的可靠性与用户体验。基于实际项目经验，以下分享几点关键洞察：一、材质选择决定光学表现照明与显示场景中，常见的透明pcb材质包括亚克力（PMMA）、聚碳酸酯（PC）和光学玻璃...

发布时间：2025/9/22

透明pcb在装配过程中，虽然外观简洁，但实际操作中容易因细节疏忽导致功能或美观问题。今天我们从问题导向的角度，聊聊透明pcb装配时需要注意的几个关键点。一、表面划伤与污染透明pcb材质通常为亚克力、PC或玻璃，表面极易刮花。装配时若直接接触硬物或工具，容易...

发布时间：2025/9/22

透明板的表面处理，很多人觉得和普通FR4差不多，无非就是沉金、OSP、沉银这些常规工艺。但实际上，真正做过透明板的工程师都知道：它的难点远不止“换个颜色”，而是和材料特性直接相关。我印象比较深的一个案例，是某客户做透明板灯条，表面需要做沉金处理。样品阶...

发布时间：2025/9/22

我最近在看不同PCB材料的时候，发现有些人会专门问：透明板和普通FR4的热性能差别大吗？作为新手，我也挺困惑的。因为在外观上，透明板看起来就像“换了个颜色”，好像没什么特别的，可一旦涉及热性能，很多人又提醒说“要小心”。我的理解是，FR4里面有玻纤布，等...

发布时间：2025/9/22

我最近在学习PCB材料的时候，碰到一个让我挺纠结的问题：透明板能不能用在高频应用里？因为看资料的时候，总有人说透明板“介电损耗大”，也有人说“只要参数合适也能做高频”，搞得我有点糊涂。我的理解还停留在：高频电路对介电常数稳定性和损耗因子要求很高，而...

发布时间：2025/9/22

透明板在压合中容易破裂，这个问题在加工现场其实非常常见。很多工程师第一次接触透明材料时，都会有一种“为什么它比普通FR-4更脆弱”的疑惑。结合一些实际经验，我总结几点主要原因。第一，材料本身的分子结构决定了它的脆性。常见的透明板基材（比如部分聚酯、亚...

发布时间：2025/9/22

前阵子帮朋友做个小项目，他非说要透明板做 PCB，说看着高级，结果折腾半天，现在想想还挺有话说的，跟大伙念叨念叨。一开始拿到透明板样品，确实眼前一亮——线路印在透亮的基材上，比传统 FR-4 看着清爽多了，尤其是凑近看线路走向，不用翻图纸都能瞅明白。但真上...

发布时间：2025/9/22

盘中孔（Via in Pad）在设计圈里经常被讨论，一个绕不开的问题就是：它到底会不会影响到后续的组装工艺？ 1. 理论上的利与弊从正面看，盘中孔能让BGA下方的布线更紧凑，同时减少信号走线长度，对高速、高密度设计很有帮助。对于组装来说，表面平整的盘中孔（树脂填充...

发布时间：2025/9/15

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