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OSP（有机可焊保护剂）是一种在 PCB 表面形成的有机膜层，用于保护铜面防止氧化，同时确保良好的可焊性。其膜厚控制至关重要，通常在 0.2-0.5 微米之间。合适的膜厚能保证焊接可靠性，过薄易氧化，过厚则影响焊接效果。OSP PCB 镀层是什么？OSP 是一种透明的有机薄膜...

OSP（有机可焊保护剂）是一种常见的 PCB 表面处理工艺。它主要是在裸铜表面涂覆一层薄薄的有机膜，起到保护铜面、防止氧化的作用，同时确保良好的可焊性。这种处理方式相对成本较低，且能适应环保要求，在电子产品制造中应用广泛。OSP 是什么？OSP 是英文 Organic S...

10月28日，一博科技公告，全资子公司珠海一博电子拟签署AI算力高端PCB制造项目投资协议，计划投资约10亿元，其中固定资产投资约6亿元。项目面向ATE、AI算力、光模块及服务器等领域，设计产能8万平方米/月，全面达产后年产能约100万平方米。扩产指向的不只是加工面积...

OSP（Organic Solderability Preservative）即有机可焊性保护剂，是一种在 PCB 铜表面形成一层有机保护膜的表面处理工艺。它主要用于防止铜面氧化，确保焊接时的可焊性。OSP 工艺能有效提升 PCB 的可靠性和使用寿命，尤其适用于对成本和环保有要求的电子产品制造。O...

10月30日公开报道显示，尚飞无人机、中船无人机、蜂巢无人机等20多家京津冀无人机企业近期集中签约、入驻青岛慈航机场，形成总部研发与测试运营分工协作的布局。此前，机场已与斯坦德集团签约共建低空装备检测及认证中心。从试飞到检测的资源逐步集中，为无人机研发...

10月23日，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo正式发售。随后，部分用户反馈内屏沿折痕出现损伤，iFixit拆解提出了铰链结构可能造成局部受力的解释，但尚未证实故障机制。对PCB行业，这一事件提出的问题是：当连接结构需要反复运动，怎样证明它能长期可靠工作？屏幕开裂，...

2026年10月27日披露的机构调研信息显示，景旺电子在26日接受调研时表示，AI算力客户项目推进较快，高端产品交付安排紧张；产品升级增加了工艺难度，对技术、精细化管控和一次良率提出更高要求，高性能PCB供应依然偏紧。值得关注的是：扩产持续推进，为什么合格产品的...

2026年10月29日，红板科技在第三季度业绩说明会上表示，AI服务器PCB和高速高多层板是公司重点拓展方向之一，当前AI服务器PCB尚处于客户验证阶段，公司目前产能饱满。两项信息同时出现，提出了一个值得讨论的问题：已有产线满负荷运行，为什么新的高端产品仍需等待验...

2026年10月29日披露的公告显示，奥士康与海门经济技术开发区管委会签署协议，拟建设南通智算与高速互联PCB产业基地，总规划投资预计60亿元，分三期投入，一期约25亿元，规划建设4至5个工厂及公辅配套。产品方向包括高阶、高多层、高频高速和精密线路PCB，面向人工智...

ENEPIG PCB 选型需确认镀层厚度、表面平整度、抗氧化性等参数。其主要应用于对可靠性要求高的电子设备，能提升电气性能和可焊性。合理选型可保障 PCB 质量与性能，满足不同应用需求。ENEPIG PCB 是什么？ENEPIG 即化学镀镍钯金，是一种在 PCB 表面形成镍、钯、金三层...