陶瓷基板的定义与核心特点 陶瓷基板是一类以陶瓷材料作为绝缘基体的电路载体。与传统的有机基板(如FR-4)相比,陶瓷基板具备优异的导热性、耐高温性和绝缘性,因此在功率电子和高可靠性领域得到广泛应用。 其结构通常包括:陶瓷本体(作为绝缘与散热层)、金属导电...
发布时间:2025/8/21
刚挠结合板由刚性电路板与柔性电路板多次层压而成,既要求高精度的电气性能,又需保证柔性区域的弯折可靠性。由于材料特性差异大、结构复杂,加工过程中更容易出现层间分离、对位偏移、过孔失效等问题,因此质量控制显得尤为重要。 基材选择 刚性部分常用 FR-4 或高...
发布时间:2025/8/20
刚柔结合PCB是一种将刚性电路板与柔性电路板通过层压工艺整合在一起的复合电路板结构。刚性部分具备良好的机械强度,可承载元器件;柔性部分可弯折、折叠,能在有限空间内实现三维布线。这种混合设计不仅节省了空间,还提高了电路系统的可靠性。 精密设备的特殊需求...
发布时间:2025/8/20
刚挠结合板通过将刚性电路板与柔性电路板经层压工艺结合而成,既具备刚性板的机械强度,也具备柔性板的弯折特性。该结构可实现三维布线与高密度互连,因此在航天、医疗、精密电子和消费电子中都有广泛应用。 层压工艺的关键点 多次热压刚柔结合板通常需要多次层压。...
发布时间:2025/8/20
刚柔结合PCB的结构组成 刚柔结合PCB是通过将刚性电路板与柔性电路板多次压合形成的一种混合结构电路板。刚性部分提供器件安装和机械支撑,柔性部分则具备可弯折、折叠的特性,使得整体设计既牢固可靠,又具备空间灵活性。 常见的结构形式包括:双面或多层柔性板与单...
发布时间:2025/8/20
刚挠结合板(Rigid-Flex PCB)是一种将刚性电路板与柔性电路板通过多次层压工艺紧密结合的复合电路板结构。刚性区域负责元件的安装与支撑,柔性区域则可以弯折或折叠,用于连接不同功能模块。其核心优势在于兼具刚性电路的稳定性和柔性电路的可塑性,实现高密度互连...
发布时间:2025/8/20
一、线路加工的精度控制难题柔性线路板的线路加工对精度要求极高,由于基材柔软易变形,传统曝光工艺易出现线宽偏差。在制作细线路(线宽 / 间距≤50μm)时,基材的轻微褶皱就可能导致线路短路或断路。激光直接成像技术虽能提升精度,但柔性基材在激光照射下易产生...
发布时间:2025/8/20
一、力学可靠性测试针对柔性 PCB 的弯折特性,动态弯曲测试以 1-5Hz 频率、设定弯曲半径进行数万至数十万次循环,实时监测线路电阻,增幅超 10% 或断路即判定失效。折叠测试按设计角度(如 180°、120°)循环折叠,重点检查基材裂纹与铜箔剥离,可穿戴设备用产品需...
发布时间:2025/8/20
一、FPC 的柔性结构与基材特性FPC 的柔性结构是其在可穿戴设备中立足的基础,由基材、铜箔和覆盖膜多层组合而成,能适应各种复杂的曲面和弯折场景。这种结构让 FPC 可以随意弯曲、折叠,甚至能贴合人体曲线,比如智能手环的表带部分,FPC 能完美适配表带的弧度,让设...
发布时间:2025/8/20
一、折叠设计的核心参数柔性线路板折叠可靠性,关键在折叠半径与材料特性匹配。动态折叠如折叠屏手机铰链,需遵循 “折叠半径≥3 倍基材总厚度”,0.1mm 厚 PI 基材的最小折叠半径得在 0.3mm 以上,搭配延展性≥30% 的压延铜箔,可承受 10 万次以上循环折叠,线路电...
发布时间:2025/8/20