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智能网联汽车“十五五”规划落地，车载PCB开始进入体系化升级阶段2026年9月11日，工信部等九部门发布《智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划》，提出到2030年新能源乘用车占新车销量70%、商用车达到40%，具备自动驾驶功能的汽车实现规模应用，并强调打通基础研...

Meta把计算单元移出头显，MR轻量化正在改变PCB架构2026年9月，开发者在Meta Horizon OS固件中发现代号“Project Phoenix”的新款MR头显图像。与Quest系列相比，Phoenix明显缩小，采用接近眼镜形态的轻薄框架，并将处理器、电池和部分散热结构放入外置计算模块，通过...

AI PCB扩产遇上设备瓶颈，激光钻孔正在成为高阶HDI关键环节2026年9月，大族数控管理层在与机构交流中透露，公司CO?激光钻孔设备有望进入AI PCB供应链，主要背景是三菱电机相关设备供应偏紧；与此同时，AI PCB设备预计在大族数控全年收入中的占比将由上半年的50%以上...

SiC切入先进封装散热，AI芯片热管理压力正在向PCB传导2026年9月，天岳先进在半年度业绩说明会上透露，公司正围绕先进封装散热中介层持续布局，并已形成6英寸、8英寸和12英寸SiC衬底产品体系。随着AI芯片功耗和封装密度继续提升，散热问题开始成为先进封装的重要约束...

折叠屏密集上新，PCB的难点开始转向高密度与动态可靠性2026年9月，华为Mate XT2、小米18 Fold与苹果iPhone Duo在72小时内密集发布，起售价分别为19999元、10999元和15999元。与此同时，IDC预计2026年全球折叠屏手机出货量将达到2290万部，同比增长12.6%。当头部手机...

一、16 层 PCB 的行业应用背景16 层 PCB 属于高多层 PCB 范畴，其层数设计需满足高密度互联需求。当前，AI 服务器单机 GPU 数量、高速接口（如 PCIe 5.0、DDR5）数量及供电模块密度持续提升，传统 8 层板已难以满足信号完整性与电源完整性要求。例如，某头部 AI 芯片...

16 层 PCB 因层数多、工艺复杂，已成为高端电子设备（如 AI 服务器、智能驾驶域控制器、5G 基站）的核心需求之一。判断厂商是否具备 16 层 PCB 量产能力，需关注层间工艺协同精度、材料兼容性、阻抗控制稳定性及批量良率，而非仅看 “是否能生产”。本文从制造技术难...

16 层 PCB 因层数多、结构复杂，已成为 AI 服务器、高端通信设备、医疗影像等领域的核心组件。选择 16 层 PCB 厂家需突破 “规模优先” 的传统思维，重点关注层压工艺成熟度、阻抗控制精度、高速信号完整性、工程响应能力及批量交付稳定性。本文从技术能力、产品适配...

16 层 PCB 因层数多、结构复杂，打样周期通常比常规 PCB 更长，且受设计复杂度、材料选型、工艺成熟度、制造能力及工程配合等多维度影响。理解这些变量不仅能帮助企业合理规划研发周期，更能精准评估供应商的技术实力与服务效率。本文将从技术原理到采购实践，拆解影...

16 层 PCB 价格差异并非简单由 “层数” 决定，而是涉及材料体系、工艺复杂度、设计适配性、制造良率及附加服务等多重变量。本文将拆解 16 层 PCB 价格的核心构成要素，从 FR-4 与高频材料选择、盲埋孔工艺、阻抗控制精度到批量生产稳定性，解析不同变量如何影响最终...