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热点精选

  • 铜基板能否用于高频高速应用?分析来了

    铜基板能否用于高频高速应用?分析来了

    在高频高速应用(信号频率>1GHz)中,铜基板的应用需综合考量电气性能与散热需求。其高导热特性(铜导热系数 398W/mK)能有效降低功率器件温度,在 5G 基站功放这类大功率高频模块中,相比传统 FR-4 板材,可使晶体管结温降低 15 - 20℃,提升可靠性。但高频信号传...

    发布时间:2025/6/25

  • 铜基板常见术语解释合集(入门必备)

    铜基板常见术语解释合集(入门必备)

    在铜基板设计中,导热系数(单位 W/mK)是衡量材料传导热量能力的核心参数。铜的导热系数约 398W/mK,意味着在 1 米厚度、温差 1K 的条件下,每秒每平方米能传递 398 焦耳热量。在大功率电源模块中,选择高导热绝缘层(如氮化铝陶瓷填充材料,导热系数 25 - 35W/mK)...

    发布时间:2025/6/25

  • 一文讲清铜基板中的“厚铜”到底有多厚

    一文讲清铜基板中的“厚铜”到底有多厚

    在铜基板设计中,“厚铜”是一个经常被提及的概念,但具体“厚”到什么程度,以及这对我们设计意味着什么,需要厘清。作为一线工程师,我们怎么用、怎么选,以及踩过什么坑,这里分享一些实践经验。 通常我们认为,当铜箔厚度达到或超过2盎司/平方英尺(约70微米或0...

    发布时间:2025/6/25

  • 铜基板的导热系数是怎么算的?

    铜基板的导热系数是怎么算的?

    铜基板的标称导热系数398W/(m·K)常被直接引用,但实际有效导热性能往往大打折扣。理解这一差异需要从材料微观结构到宏观热阻网络进行系统分析。 体材料导热系数的物理本质纯铜的398W/(m·K)源自其自由电子气模型。铜晶体中约1.4×1023个自由电子/cm3形成高效热传导...

    发布时间:2025/6/25

  • 新手必看:铜基板结构图的工程解读与实用要点

    新手必看:铜基板结构图的工程解读与实用要点

    看懂铜基板结构图,核心要抓住三层结构:线路层、绝缘层和金属基层。线路层通常为铜箔(常规厚度 18μm - 70μm),用于承载电路;绝缘层多采用陶瓷填充环氧树脂,是决定电气绝缘和导热性能的关键;金属基层一般为铜(导热系数 398W/mK)或铝,提供机械支撑与散热路...

    发布时间:2025/6/25

  • 初次选铜基板,这几个误区别踩

    初次选铜基板,这几个误区别踩

    初次接触铜基板设计时,很容易陷入一些常见的误区。作为一线工程师,我们怎么用、怎么选,以及踩过什么坑,这些经验值得分享,希望能帮大家少走弯路。 第一个误区,是过度迷信铜基板的导热系数。铜的导热系数确实很高,约398 W/(m·K),这意味着它能快速传递热量。但...

    发布时间:2025/6/25

  • 铜基板适合做哪些类型的电路?

    铜基板适合做哪些类型的电路?

    铜基板的核心价值在于同时解决高热流密度和高电流承载需求,但并非所有电路都适合使用。其典型应用场景需满足两个条件之一:局部热流密度>50W/cm2,或导体电流>20A/mm2。盲目选用会导致成本浪费甚至引入新问题。 高频大电流电源模块的首选开关电源(如LLC谐振转换...

    发布时间:2025/6/25

  • 为什么越来越多电源产品选铜基板?

    为什么越来越多电源产品选铜基板?

    电源产品中功率器件发热是普遍难题,铜基板凭借优异散热性能逐渐成为主流选择。其核心优势源于铜的高导热特性(导热系数约 398W/mK,即单位厚度铜材两侧温差 1K 时,每秒每平方米传递 398 焦耳热量),相比传统 FR-4 板材(导热系数 0.2 - 0.4W/mK),能将器件热量快...

    发布时间:2025/6/25

  • 铜基板和铝基板的区别在哪?

    铜基板和铝基板的区别在哪?

    在电力电子和PCB设计中,基板材料的选择直接影响散热性能和可靠性。铜基板和铝基板是两种常见的金属基板,我们通常认为它们的核心区别在于导热能力和成本平衡。实践中发现,选择哪种材料往往取决于具体的应用场景和设计取舍。 铜基板的导热系数高达约398 W/(m·K),...

    发布时间:2025/6/25

  • 铜基板到底是什么材料?一文看懂

    铜基板到底是什么材料?一文看懂

    铜基板本质是一种金属基电路板(MCPCB),以铜层作为核心导热介质,通常由导电层(铜箔)、绝缘层(介质)和金属基板(铜板)三明治结构构成。其核心价值在于解决高功率密度场景下的热管理问题,但实际应用中存在大量工程权衡。 导热性能的真相铜的标称导热系数高达...

    发布时间:2025/6/25