大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。今天想和大家聊聊液冷与相变材料在AI算力PCB散热一体化中的工程化落地瓶颈，在优必选Walker X、小鹏IRON等高动态机器人关节控制器这类高要求场景中，这一技术的落地更是充满挑战。传统风冷在百TOPS级算力芯片面前已尽显乏力，液冷板与PCB背层集成的方案虽被寄予厚望，但工程化过程中的诸多难题仍需逐一破解。
密封设计不当是漏液风险的主要诱因之一。液冷板与PCB的密封面粗糙度若超过3.2μm，或O型圈槽尺寸公差超标，就容易导致界面泄漏。而高动态机器人关节的频繁活动，会进一步加剧密封件的磨损。此外，密封圈材料的选择也至关重要，若选用的材料耐冷却液溶胀性差，体积膨胀率超过15%，长期使用后就可能出现密封失效的情况。
散热效率的均衡性的问题也较为突出。在PCB散热一体化设计中，液冷流道的布局直接影响散热效果。若流道设计不合理，可能导致芯片热点区域散热不足，出现局部过热的情况。而相变材料虽然能吸收大量热量，但由于其导热性能有限，若不能与液冷系统形成高效协同，反而可能导致热量积聚。在高动态机器人关节控制器中，芯片的瞬时功率波动较大，这对散热系统的动态响应能力提出了更高要求。
维修性差的问题也成为制约其工程化落地的重要因素。液冷板与PCB背层集成后，一旦出现漏液、流道堵塞等故障，需要将整个组件拆卸，不仅操作复杂，还可能对PCB造成二次损伤。作为深耕PCB领域多年的从业者，我深知工程化落地需兼顾性能、可靠性与实用性。后续我会持续分享这一领域的技术思考，感兴趣的朋友可以关注我。
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