很多人一听PCBA生产工艺流程，第一反应就是——流程很成熟，按步骤走就行。但项目做多了之后，你会发现一个很现实的情况：流程是一样的，但结果完全不一样。
PCBA生产工艺流程，从PCB打样开始，到印刷、SMT贴片、回流，再到DIP插件、测试，每一步都很清楚。问题不是“有没有这一步”，而是“这一步状态对不对”。
有个项目我印象很深，流程全部按标准执行，但整体良率一直不稳定。后来往前分析，问题不是出在后面，而是在前面已经埋下。
比如印刷环节，锡膏稍微不均，在SMT贴片阶段几乎看不出来，但到了回流之后，焊点差异就开始体现。再往后，如果焊接状态不一致，在测试阶段就会被进一步放大。也就是说，PCBA生产工艺流程不是一段一段独立完成，而是“前面影响后面”。
还有一个关键点是节奏。如果某一段出现波动，比如换料、调机，后面就需要不断调整，整体就会变得不稳定。在涉及集成电路较多或者高密度设计时，这种连锁影响会更明显。在实际项目中，我们更关注的是“每一步输入是否稳定”，而不是单独某一步做得多好。
之前在聚多邦参与过一个项目，通过稳定前段工艺，后面整体生产就顺了很多。做久了会慢慢有个感觉——PCBA生产工艺流程并不难，难的是让每一步都在正确的状态下运行。很多问题，不是后面出现的，而是一开始就已经决定了。
the end
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
