这些年项目做多了之后，会发现一个很典型的误区——很多人把PCB和PCBA完全当成两个独立的阶段。
觉得PCB打样没问题，那PCBA打样自然也没问题。但实际情况往往是相反的。有个项目我印象特别深，前期PCB打样测试全部通过，功能也正常。
客户很有信心，直接进入PCBA打样。但到了SMT贴片之后，开始出现焊接不稳定、局部偏差等问题。一开始大家都在怀疑PCBA工艺，但往前一查才发现——问题早在PCB阶段就已经存在。比如焊盘设计偏紧、间距控制在边界、布局没有考虑贴片工艺，这些在PCB阶段是“能做”的，但在PCBA阶段就变成“难稳定”。这就是典型的：PCB没问题，但PCBA做不稳。
再一个关键点，是工艺匹配。PCB设计如果没有考虑后续SMT贴片、回流焊等工艺需求，就很容易在PCBA打样中暴露问题。尤其是在集成电路较多、结构紧凑的板子中，这种影响会更明显。
还有一个很多人忽略的，是验证方式。PCB打样更多是验证“电路是否可用”，而PCBA打样更关注“装配是否稳定”。如果前面只验证功能，而没有考虑装配边界，后面就容易反复调整。
在实际项目中，我们更倾向于在PCB设计阶段就同步考虑PCBA需求，而不是分开推进。之前在聚多邦参与过一个项目，通过在PCB阶段优化焊盘和布局，后面PCBA打样一次就稳定下来。
做久了会慢慢有个感觉——PCBA打样与PCB不是前后关系，而是“相互影响”。很多问题，不是在PCBA阶段出现的，而是在PCB阶段就已经决定了。
the end
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
