这些年项目做多了之后，会发现一个特别典型的情况——打样阶段一切顺利，但一到批量，就开始出现各种不稳定。很多人第一反应是：是不是加工厂不行？但往前一查，问题其实早就存在。
有个项目我印象很深，前期PCB快速打样做了几块板，测试全部通过，功能完全没问题。
客户也很有信心，直接进入批量生产。但到了批量阶段，开始出现差异，有的板子很好，有的却表现不稳定。后来分析发现，问题不是批量才出现，而是打样阶段“看不出来”。
PCB快速打样，数量少、节奏慢，很多波动不会体现。比如材料批次、加工稳定性、工艺窗口，这些在打样阶段影响不大，但在批量中会被放大。
再一个关键点，是加工控制。打样可以精细调整，但批量需要兼顾效率，一旦控制窗口比较窄，就容易出现波动。
还有一个很多人忽略的，是设计边界。有些设计在打样阶段刚好“能做”，但在批量中，就变成“难稳定”。
在后续PCBA过程中，比如SMT贴片和装配，这些问题会进一步放大。尤其是在集成电路较多或者结构较紧的板子中，这种差异会更明显。
在实际项目中，我们更倾向于在打样阶段就模拟批量条件，而不是只验证“能不能用”。
之前在聚多邦参与过一个项目，通过在打样阶段优化工艺窗口，后面批量几乎没有波动。
做久了会慢慢有个感觉——PCB快速打样与批量最大的差别，不是数量，而是“稳定性要求”。
很多翻车，不是批量的问题，而是打样阶段没有看清楚。
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