技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

在5G通信、人工智能、汽车电子等高端应用领域，PCB（印刷电路板）的可靠性已成为产品成败的关键因素之一。过去，多层板制造主要关注层数、线宽/线距等基础参数，而如今，高可靠性（High Reliability）正成为行业竞争的核心指标。以捷多邦为代表的国产PCB厂商，如何在...

发布时间：2025/5/15

在电子制造领域，多层板作为电路连接的核心组件，其重要性不言而喻。近年来，随着电子技术的发展和市场竞争的加剧，多层板定制服务越来越受到中小团队的青睐。这背后究竟是什么原因呢？本文将从多个角度进行分析。一、满足个性化需求，打造差异化产品中小团队通常...

发布时间：2025/5/15

在电子信息高速发展的今天，PCB（印制电路板）行业也在经历着一场深刻的转型升级。尤其是在多层板生产领域，自动化正以前所未有的速度改变着传统制造格局。越来越多的PCB企业开始思考：自动化是否只是“锦上添花”，还是已经成为“必由之路”？以捷多邦为例，这家专...

发布时间：2025/5/15

在科技飞速发展的当下，电子设备不断朝着小型化、高性能化、多功能化迈进，这对多层板技术提出了更高要求。从技术视角出发，未来多层板将呈现以下几个重要走向。一、更高密度集成电子产品的小型化促使多层板向更高密度发展。高密度互联（HDI）技术成为关键，通过采...

发布时间：2025/5/15

在电子制造业快速发展的今天，印刷电路板(PCB)作为电子产品的"骨架"，其技术水平直接影响着终端产品的性能和可靠性。近年来，以捷多邦为代表的国产PCB厂商在多层板技术领域取得了显著突破，正逐步缩小与国际领先企业的差距。多层板技术的关键突破点传统上...

发布时间：2025/5/15

近年来，随着国民经济的发展和产业结构的升级，多层板市场呈现出稳步增长的态势。本文将结合捷多邦等PCB行业领先企业的动态，对多层板市场的发展进行观察，并分析哪些行业的需求正在增长。一、电子信息技术：轻薄化、高性能化推动需求升级电子信息产业一直是多层板...

发布时间：2025/5/15

在高速数字设计和高速通信系统中，多层PCB板被广泛采用以实现高密度、高性能的电路布局。然而，随着信号速度和密度的增加，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）问题变得越来越突出。有效的SI/PI分析是确保高速多层板性能和可靠性的关键步骤。以下是一些关键的SI/PI分...

发布时间：2025/5/14

多层板压合顺序会对成品性能产生影响，以下是捷多邦的具体分析：影响信号完整性：不同的压合顺序可能导致层间介质厚度不均匀，从而使信号传输的特性阻抗发生变化。如果特性阻抗不连续，信号在传输过程中就会发生反射，影响信号的完整性，导致信号失真、延迟等问题。...

发布时间：2025/5/14

随着电子产品功能集成度越来越高，多层板（Multilayer PCB）在高性能设备中的应用已经成为常态。相比双层板，多层板能够容纳更多信号层、电源层及地层，带来更优秀的电磁兼容性能与信号完整性。但与此同时，多层板设计的复杂度也大大提升，对EDA工具的选择与实际操作...

发布时间：2025/5/14

在多层板设计里，地平面布局至关重要，却常被忽视，一些小失误可能严重影响电路板性能。捷多邦作为行业资深企业，凭借多年经验，为大家梳理这些易忽略的问题。地平面完整性遭破坏是常见问题。不少设计师为布线方便，在地平面随意开槽或分割，这会让信号回流路径变长...

发布时间：2025/5/14

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