技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

随着电子设备向更高性能、更小体积的方向发展，多层 PCB（印制电路板）的应用日益广泛。然而，多层 PCB 的热管理也面临着前所未有的挑战。高密度、高功率元器件的集中使用，使得热量在狭小的空间内迅速积聚，如果不能有效散热，将导致元器件性能下降、寿命缩短，甚至...

发布时间：2025/5/14

在PCB设计中，材料的选择直接影响电路板的电气性能、机械强度和制造成本。尤其是多层板，由于涉及高速信号、高功率或高频应用，选材不当可能导致信号损耗、散热不良甚至生产失败。作为专业的PCB制造商，捷多邦结合行业经验，为工程师提供多层板材料的选型建议，帮助...

发布时间：2025/5/14

随着电子设备趋于轻薄化与高性能化，多层板（Multilayer PCB）已成为复杂电路设计中的关键角色。然而，层数的增加并不意味着设计自由度无限提升，反而对布线策略提出了更高的要求。一、多层板为何受欢迎？相比单面板和双面板，多层板能提供更大的布线空间和更好的电...

发布时间：2025/5/14

在电子设备日益普及的今天，电磁兼容性（EMC）已成为多层板设计必须攻克的关键课题。电磁干扰不仅会影响设备自身性能，还可能干扰周边其他电子设备正常运行。接下来，结合实际设计经验，分享 EMC 优化在多层板设计中的实战应用技巧，同时看看捷多邦在其中的专业优势...

发布时间：2025/5/14

在电子设备不断向小型化、高性能化发展的当下，多层板在各类电子产品中的应用愈发广泛。而信号完整性，作为多层板设计中的关键要素，直接关乎产品的性能表现。接下来，就为大家分享多层板信号完整性设计的五个实用小技巧。合理规划层叠结构：层叠结构设计是多层板设...

发布时间：2025/5/14

在PCB设计中，多层板的叠层设计直接影响信号完整性、电源分配和EMC性能。合理的叠层结构不仅能提升电路板的可靠性，还能优化生产成本。作为行业领先的PCB制造商，捷多邦凭借丰富的生产经验，为工程师提供了高效的叠层设计方案。本文将分享多层板叠层设计的核心思路，...

发布时间：2025/5/14

从电动汽车主控板，到5G通信模组，再到高性能服务器系统，多层PCB已成为高端电子产品不可或缺的核心载体。产品一旦进入试产阶段，企业对PCB的交付速度、一致性控制和工艺稳定性提出了更高要求。在这样的关键节点上，如何选择一家既靠谱又高效的PCB制造商，成为决定项...

发布时间：2025/5/13

多层板打样是电子产品开发的重要环节，能帮助工程师验证设计、发现潜在问题。然而，打样过程中也常遇到各种问题。本文将整理一些常见问题，并结合捷多邦平台的操作建议，助您顺利完成打样。一、常见问题及原因分析开/短路问题：设计错误、生产工艺缺陷、测试不充分...

发布时间：2025/5/13

在PCB设计领域，多层板的选材问题常常让工程师头疼。无论是4层板还是20层板，材料的选择直接影响着信号完整性、散热性能和最终产品的可靠性。面对市场上琳琅满目的基材选项，如何做出合理的选择？捷多邦结合多年生产经验，总结出一套实用的多层板选材指南，帮助工程...

发布时间：2025/5/13

在电子制造行业，多层板的制造一直被视为一项精密而复杂的技术。为了满足电子产品日益增长的对小型化、高性能的需求，多层板的制造工艺也在不断进步。捷多邦，作为国内领先的 PCB 制造商，其多层板制造流程一直备受业界关注。今天，我们将带您走进捷多邦的工厂，实地...

发布时间：2025/5/13

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