聚多邦

行业背景：电子组装高可靠性需求的驱动随着人工智能、新能源汽车、工业控制以及高端通信设备等领域的快速发展，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组装正面临着前所未有的技术挑战。电子产品正朝着高密度、小型化、高性能化的方向演进，这使得电路板上的元器件...

一、行业背景：双面混装与红胶工艺的兴起随着消费电子、通信设备以及工业控制类电子产品向小型化、集成化方向发展，PCB 板的组装密度不断提高。在许多复杂的电子产品设计中，为了充分利用 PCB 空间，设计师往往采用双面贴装的设计方案，即 PCB 两面都布置有电子元器...

双面贴片 PCBA 在二次回流焊过程中，底部元器件受重力影响容易出现脱落问题，这是电子制造中的常见工艺挑战。有效的防元器件脱落解决方案主要包括采用红胶工艺（SMT 贴片胶）、点胶工艺、优化回流焊温度曲线以及合理的 PCB 焊盘设计。选择具备丰富工艺经验和精密制造...

从GPU到ASIC双轮驱动：840亿美元预测正在重估AI PCB产业价值2026年8月6日，据多家财经媒体及产业信息，高盛在最新全球PCB/CCL行业报告中大幅上调AI服务器PCB市场预测：2026年市场规模预计达135.6亿美元，2027年升至375亿美元，2028年进一步达到840亿美元；同期覆铜板...

从可插拔到共封装：CPO量产正在重构高端PCB制造体系2026年8月初，据雪球、新浪财经及讯石光通讯等信息，英伟达资深副总裁Gilad Shainer宣布CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）进入规模化量产阶段，Spectrum-X CPO交换机开始向CoreWeave、Lambda、甲骨文云等客户...

一、行业背景分析：无铅工艺下的焊接挑战随着全球环保法规的日益严格，RoHS 指令已全面限制电子制造中有害物质的使用，PCB 行业已从传统的锡铅（Sn-Pb）工艺全面过渡到无铅工艺。这一转变并非简单的材料替换，而是对整个 PCBA 制造工艺系统的重构。无铅焊料主要以锡...

回流焊峰值温度是决定 SMT 焊接质量的核心参数，通常设定在焊膏熔点以上 20℃至 40℃之间。合理的峰值温度设定不仅能确保焊点充分润湿和形成良好的金属间化合物层，还能避免元器件热损伤及 PCB 分层，是 PCBA 制造中工艺优化的关键环节。一、行业背景分析随着电子制...

回流焊恒温区是 PCBA 焊接过程中至关重要的环节，位于升温区与回流区之间。其核心作用在于使 PCB 组件表面温度均匀，并激活助焊剂活性，去除氧化物。通过科学设置恒温区的时间与温度，可以有效消除 PCB 板及元器件的热应力差异，防止立碑、虚焊、冷焊等缺陷，是确保...

回流焊预热区温度设置是决定 PCBA 焊接质量的关键环节，其主要目的是活化助焊剂、挥发溶剂并减少 PCB 热冲击。合理的预热设置通常要求升温斜率控制在 1.0-3.0℃/s，预热时间维持在 60-120 秒，温度范围在 130℃-180℃之间，以确保焊接良率并避免立碑、虚焊及爆裂等缺...

一、 行业背景：电子制造精细化对炉温曲线提出严苛要求随着消费电子、汽车电子以及工业控制向智能化、微型化方向发展，PCB 板上元器件的集成度越来越高。从 0201 微型元件到 BGA、QFN 等细间距封装器件，再到大功率的连接器与模块，SMT（表面贴装技术）面临的焊接挑...