2026年三季度电子信息制造业经济运行分析材料显示，2026年上半年行业运行总体向好，但不同赛道之间的景气度明显分化。

一边是人工智能基础设施投资持续增长，带动集成电路、电子元件、电子材料以及PCB等产业链需求提升；另一边，智能手机、计算机等传统终端市场需求仍然偏弱。电子信息产业正在从过去相对普遍的增长，逐渐转向由AI算力、高速通信等新需求推动的结构性增长。

AI算力正在向PCB和材料端传导

当前AI产业增长已经不再局限于GPU等核心芯片。

随着云服务企业持续增加人工智能基础设施资本开支，高带宽存储、先进封装、光模块、电源、散热等配套环节同步受益。数据显示，2026年上半年我国集成电路产业销售额预计约8815亿元，同比增长34.9%；电子元件行业销售收入同比增长约18%，出口额同比增长23.34%。

数据中心正在成为电子元件新的重要增量市场，高速连接、光通信、MLCC、电感及电源保护元件等需求持续增长。

这一变化也进一步传导至PCB及上游材料。

AI服务器持续迭代，对PCB层数、高速传输以及材料性能提出更高要求，高多层、高频高速等PCB需求增长。同时，高频高速覆铜板、低轮廓铜箔、高导热陶瓷及特种电子化学品等高性能材料增长较快。

PCB行业正在出现明显的结构分化

AI带来的并不是所有PCB产能同步受益，而是制造能力进一步分层。

服务器、数据中心等应用持续向高多层、高速高频、高密度互连方向升级，对PCB层数、阻抗控制、材料匹配以及制造精度的要求不断提高。部分头部厂商将更多资源投入高端产品，也进一步改变了行业产能结构。

与此同时，上游原材料价格变化继续向制造端传导。PPE树脂、铜箔、环氧树脂等材料价格波动，使PCB企业面临更明显的成本压力。

这意味着未来PCB竞争的重点，将逐渐从单纯比拼产能和价格，转向高端工艺、材料应用和稳定制造能力。

传统终端偏弱，高端需求仍是主要增长方向

与AI产业链的高景气形成对比，传统消费电子市场仍处于调整阶段。

2026年二季度全球智能手机出货约2.775亿部，同比下降6.7%；全球计算机出货约6570万台，同比下降3.6%。存储价格上涨进一步影响中低端产品市场。

从全年趋势来看，先进算力和半导体仍将是电子信息产业的重要增长方向。高频高速覆铜板、低轮廓铜箔、高导热陶瓷、高端被动元件、高速连接器等产品需求预计继续保持较好水平。

但高速PCB、光通信等热门领域投资快速增加，也需要关注重复建设以及中低端产能竞争加剧的问题。

从“有没有产能”走向“有没有高端制造能力”

2026年的电子信息产业正在释放一个越来越清晰的信号：

未来真正稀缺的可能不是普通产能，而是能够匹配AI算力、高速通信和高可靠应用的制造能力。

随着AI服务器、数据中心、汽车电子等应用持续升级，高多层PCB、HDI、高频高速PCB以及高性能电子材料的重要性还将进一步提升。

对于PCB制造企业而言，下一阶段竞争的关键，也将从“能不能做”，进一步转向“能不能稳定地把高难度产品做好”。