我是老王，在聚多邦干了15年。今天把PCB加工过程中常用的几种检测方法掰开揉碎讲清楚，各有啥用、什么时候用、怎么平衡效率和成本。
第一种：AOI光学检测
AOI是PCB加工中最基础的检测手段，用高清相机拍照，跟标准图像比对，能发现：线路开路或短路、焊盘尺寸异常、阻焊桥缺失、丝印模糊或偏移。
优点是快，一块板几十秒就扫完了；缺点是只能看表面，内层线路、孔壁质量、焊盘下面有没有氧化，AOI统统看不到。AOI适合做批量产线的“过筛子”，筛掉大多数明显缺陷。
第二种：飞针测试
飞针测试用两根或多根探针，在PCB表面移动，逐个接触测试点，测量线路的通断和绝缘电阻。它能测AOI看不到的东西——内层开路、微短路、孔壁断裂导致的断路。
优点是不需要制作测试治具，适合打样和小批量；缺点是速度慢，一块板测几分钟甚至十几分钟。大几万片的量产板，一般是做专用测试治
具，用“治具测试机”几十秒测完，成本比分摊下来更低。
第三种：切片分析
切片分析是“破坏性检测”，把PCB切开、研磨、抛光，放到显微镜下看横截面。它能看到的细节是其他方法做不到的：孔壁铜层厚度是否达标、层压是否有空洞或分离、内层线路对位是否准确、镀层是否均匀。
缺点是破坏板子、耗时长、需要专业人员操作。所以切片分析不用在产线上全检，而是用来做工艺验证、首件确认、或者故障分析。比如怀疑压合出了问题，切一片看看就知道。
第四种：X射线检测
X射线能穿透PCB，看到被遮挡的内部结构，主要用于检测：BGA底部的焊球焊接质量、通孔内壁的镀层覆盖情况、多层板内层线路的对位精度。缺点是设备贵、检测速度慢，一般用在BGA密集的高端板或者抽检。
检测环节省一步，小毛病拖成大问题
the end
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