我是老王，在聚多邦干了15年，每天跟PCB设计文件打交道，哪些错误最常见，我闭着眼睛都能数出来。
第一个：焊盘尺寸不对，封装用错了
这是翻车率最高的，没有之一。0402的焊盘用了0201的尺寸，焊盘太小，锡膏印上去一大半在外面，回流焊后元件一半悬空。BGA的焊盘直径和间距跟规格书对不上，贴上去直接连锡短路。
怎么避坑？打样前用PCB设计软件的3D视图或者封装检查工具跑一遍，把每个封装跟规格书核对，不要盲目相信自己之前建的库。
第二个：过孔打在焊盘上，锡膏全漏了
有些工程师喜欢把过孔直接放在焊盘上，对于小焊盘来说，回流焊时锡膏会顺着过孔流走，焊盘上只剩薄薄一层锡，元件根本焊不牢。除非做过孔塞孔处理，否则过孔和焊盘必须分开。
第三个：Mark点被丝印或铜皮盖住
Mark点是SMT贴片机的定位基准，必须是一个干净的实心圆，周围不能有丝印、线路、阻焊。有的设计把Mark点直接放在大铜皮上，或者丝印盖住了边缘，贴片机识别不了，只能人工一个个对位，效率低还容易贴偏。
第四个：孔径留小了，连接器插不进去
DIP插件的通孔孔径，一般比元件引脚直径大0.3-0.4mm。有人设计时只大了0.1mm，板子做出来引脚刚好塞不进去，硬插会把孔壁铜层刮破。更麻烦的是，孔径问题在PCB打样阶段不一定能发现——很多人拿样板直接手焊，不插连接器，等量产时才发现插不进去。
第五个：丝印压在焊盘上
丝印文字或位号盖在焊盘上，SMT贴片时锡膏印不上去，焊盘等于废了。这种情况在PCB设计软件里看得不明显，但实际做出来就是一块白油焊盘。
第六个：板子上没有留工艺边
元件布满了板边，SMT产线轨道没地方夹板，只能手放或者做专门的载具，成本高还不稳定。
聚多邦的建议：打样前花半小时自查这六项
the end
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