前两天一个客户问我：“老王，我找了几家PCBA代工厂，有的直接说不接，有的报价特别高，是不是欺负我是新客户？”
我说：兄弟，把板子发来看看。结果一看，问题全在PCB板子上——翘曲超标、焊盘发黑、Mark点都没做标准。别说代工厂不愿意接，就算硬着头皮接了，SMT贴片也是一堆麻烦。
我是老王，在聚多邦干了15年。今天跟大伙聊聊：PCBA代工对PCB板子到底有哪些基本要求，哪些是硬指标、碰不得。
第一条：板子不能翘得太离谱
PCB翘曲是PCBA代工里最常见的“拒单原因”。按照IPC-A-600标准，用于SMT贴片的PCB翘曲度一般要求不超过0.75%。简单说，一块200mm长的板子，翘曲不能超过1.5mm。如果超标，锡膏印刷机就印不平——一边厚一边薄；回流焊炉里板子受热变形，焊点要么空焊要么短路。
聚多邦来料检验的第一项就是测翘曲，超标的直接退回。别怪我们事儿多，板子不平，神仙也贴不好。
第二条：焊盘不能氧化发黑
焊盘的表面处理，常见的有HASL热风整平、ENIG化学镍金、OSP有机保焊膜。不管你选哪种，焊盘表面必须是干净、可焊的。如果焊盘氧化、发黑、变色，锡膏印上去根本不润湿，过完回流焊，锡全缩成球，元件要么虚焊要么一脚悬空。
怎么判断？拿烙铁加锡一试就知道了。锡能摊开、铺满焊盘，说明可焊性好；锡缩成一团，说明氧化严重，这板子没法贴。
第三条：Mark点必须标准
Mark点是SMT贴片机的“眼睛”，用来定位PCB的位置和角度。标准Mark点一般是直径1.0mm的实心圆，周围有3倍直径的空白区，不能有线路、文字或阻焊。Mark点周围如果有杂乱的铜皮或者丝印，贴片机识别不了，要么报警停机，要么对位偏了整板贴歪。
很多工程师做PCB设计时忘记加Mark点，或者随便放了个小圆点就当Mark点用。代工厂只能帮你后加，加一次收一次钱，而且精度比自己设计的差一截。
第四条：板边留出工艺边
SMT贴片产线的轨道会夹住PCB板边传输，如果元件离板边太近（小于5mm），轨道就夹到元件了，要么过不了炉，要么元件被夹坏。所以PCB设计时要在板边留出工艺边，或者在拼板时加辅助边。工艺边没了，上不了线，只能手动一块一块放，效率低、质量还没保障。
第五条：丝印清晰、位置准确
丝印模糊、偏移、甚至盖到焊盘上，会导致SMT贴片时操作员和AOI误判元件位置。我们遇到过丝印反光的板子，AOI拍照一片白根本看不清；也遇到过位号跟元件对不上的，贴完才发现BOM和丝印不对应，整批返工。
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