实际上，有些隐患，功能测试根本测不出来。今天就把PCBA打样回来应该做的检测，按正确顺序排一遍。
第一项：开箱目检 + AOI（先不上电）
板子到手，第一步是拆开包装、放在光源充足的工作台上，肉眼扫一遍。重点看三样东西：板子有没有物理损伤（划伤、变形、分层）、焊盘表面有没有氧化变色、DIP插件引脚有没有歪斜或虚插。
肉眼看完，上AOI。别觉得打样数量少就不值得开AOI程序——恰恰相反，打样阶段AOI的价值不是“全检”，而是“验证工艺窗口”。AOI扫出来的缺陷，比如细间距引脚桥接、0201电阻立碑、BGA外围焊球连锡，能直接告诉你：这批样板的SMT贴片工艺参数对不对。
第二项：X射线（有BGA/QFN时必须做）
如果板子上有BGA、QFN、LGA这类底部封装元件，上电之前必须过X射线。原因很简单——这些元件底部的焊点，肉眼和AOI都看不到。
X射线主要查三件事：焊球有没有连锡、空洞率是否超标（一般要求小于25%，医疗和汽车电子要求小于15%）、焊球和PCB焊盘是否对中。
第三项：ICT/飞针测试（不上电测静态参数）
上电之前，还有一个很多人忽略的步骤：测静态参数。用ICT或者飞针测试仪，不开机的情况下测：电源和地之间有没有短路、关键网络的绝缘电阻是否足够、电阻电容电感值是否与BOM一致、二极管三极管方向是否正确。
第四项：FCT功能测试（最后一步才是上电）
前三项过了，最后才上电做功能测试。FCT要根据产品规格设计测试用例，不是简单看个灯亮不亮。要测的包括：各路电源电压是否在范围内、通信接口（I2C、SPI、UART、USB等）能否正常读写、传感器数据是否在合理区间、控制信号能否正确输出、特殊功能（比如休眠唤醒、过流保护）是否生效。
FCT的测试覆盖率至少要达到90%以上。聚多邦给客户的建议是：把功能规格书里的每一条要求，转化成一条测试用例，逐条验证。
第五项：老化测试（选做但强烈推荐）
前三项都过了、FCT也过了，并不代表板子在长期工作中不会有问题。挑2-3片样板，通电放在室温或稍微加温（40-50℃）的环境里跑24-48小时。很多间歇性故障——比如虚焊导致偶尔信号丢失、热敏感元件高温下漂移——只有跑老化才能暴露。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
