我是老王，在聚多邦干了15年，今天聊聊多层PCB良率上不去，一般卡在哪几个地方。
第一个命门：内层对位偏差
多层板是由多层内层芯板叠在一起压合而成的。每一层线路都有自己的位置，层与层之间通过孔连接。如果内层对位偏了，会出现什么后果？
孔壁到内层线路的距离不足，钻孔时直接把内层铜环打偏了，形成“破环”，该连的没连上。更严重的是，电源层和地层对位偏移过大，边缘距离不够，压合后直接短路。
第二个命门：压合起泡
层压的时候，半固化片里的树脂在高温高压下流动，把各层粘在一起。如果压合参数没控好，比如升温太快、压力不均匀、半固化片受潮，层间就会残留空气或水分。等板子到了SMT贴片环节，一过回流焊，高温把气泡撑大，板子边缘直接分层起泡。
压合起泡在成品阶段很难发现，只有在做切片或者过回流焊时才会暴露。聚多邦的做法是：每批次压合首板必做切片，看层间结合状态；半固化片恒温恒湿存放，拆封后24小时内用完；压合参数根据板厚、铜厚、叠层结构单独设定，不搞一刀切。
第三个命门：钻孔毛刺和孔壁粗糙
多层板的钻孔跟双面板不一样，一刀下去要穿透好几层铜箔和玻纤。钻头钝了、转速进给不匹配、垫板没用好，都会产生毛刺和孔壁粗糙。毛刺会导致孔壁铜层覆盖不均匀，形成孔铜裂纹；孔壁太粗糙，信号损耗增大，高速信号板尤其敏感。
解决方法是：定期更换钻头，按孔数和板厚设定钻头寿命；不同材料用不同钻削参数，玻纤含量高的板材要降速；孔粗度控制在25微米以内，定期抽测切片验证。
第四个命门：设计层面的先天不足
有些良率问题，根源在设计阶段。比如各层铜箔覆盖率差异太大，压合时收缩率不一致，内层对位天生就偏；又比如过孔密密麻麻挤在一起，钻孔时局部过热，孔壁质量差。
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