射频及微波模块、5G通信模块、高速通信及光通信设备、高集成度传感器模块、小型化高性能电子设备。
5G通信及射频模块、高速交换机、路由器、光模块及高速通信设备、雷达、微波设备、AI服务器高速通信模块。
BGA / CSP 封装基板、存储芯片及内存模块、通信及射频芯片封装、CPU / GPU等芯片封装、消费电子及高密度电子模块。
高密度互连(HDI)板、高速信号或高功率模块、AI 服务器 PCB、通信基站 PCB、航空航天、汽车电子等高可靠领域
AI 服务器与高速交换机5G 通信设备与光模块、雷达/射频与微波设备、高速工控与数据中心设备。
AI 服务器与 GPU 主板、800G/1.6T 光模块、5G 通信与高速交换机、雷达/航空航天及高速数据中心设备。
射频通信 PCB(5G、卫星通信、微波模块);高速网络设备 PCB(路由器、高速交换机)、雷达、天线和微波传输模块;航空航天、军工及高频信号实验板。
5G 通信与基站设备、雷达与微波射频设备、光模块与高速交换机、航空航天与高端工控设备。
AI 服务器与 GPU 主板、5G 基站与高速交换机、光模块与数据中心设备、雷达/航空航天及高端工控系统。
5G 通信设备、雷达与卫星通信系统、射频天线与微波模块、光模块与高速交换机。
2026.7.01—2026.7.03
上海
2025.4.14—2025.4.17
2024.7.08—2024.7.11
2023.10.25—2023.10.28
深圳
2023.5.10—2023.5.12
重庆
钻孔工序
沉铜 / 电镀
线路制作
压合工序
阻焊字符工序
成型工序
测试工序