聚多邦

产品介绍

高频线路板

工艺特色

1.高频低损耗材料：常采用 PTFE、Rogers、陶瓷等高频板材。 2.严格阻抗控制：保证高频信号稳定传输，降低反射与串扰。 3.低介电损耗设计：减少高频信号衰减，提高传输效率。 4.高精度线路加工：适用于细线宽、细线距和射频结构设计。 5.低 EMI/EMC 干扰：优化接地与屏蔽结构，提高抗干扰能力。 6.高可靠性压合工艺：保证板材稳定性与层间结合强度。 7.沉金表面处理（ENIG）：提高高频器件焊接可靠性。

应用场景

5G 通信设备、雷达与卫星通信系统、射频天线与微波模块、光模块与高速交换机。

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