绿油沉金六层板
1.低损耗高速材料：常采用 PTFE、Rogers、Megtron 等高频高速板材。 2.严格阻抗控制：保证高速差分信号稳定传输，降低反射与串扰。 3.高速信号优化：适用于 PCIe、DDR、56G/112G PAM4 等高速总线。 4.高密度布线：支持 HDI、盲埋孔、背钻等工艺。 5.低 EMI/EMC 干扰：优化层叠结构与接地设计，提高抗干扰能力。 6.高精度压合工艺：控制板厚、公差与层间对位稳定性。 7.高散热能力：适配高功耗芯片和高速通信模块。
AI 服务器与 GPU 主板、5G 基站与高速交换机、光模块与数据中心设备、雷达/航空航天及高端工控系统。
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