聚多邦

产品介绍

2层沉金电路板

工艺特色

1.低介电损耗材料：信号传输损耗低，适合高频高速应用。 2.高频高速性能稳定：支持微波、毫米波和高速差分信号传输。 3.严格阻抗控制：保证射频与高速信号一致性。 4.高可靠性压合工艺：材料稳定性好，适合多层板设计。 5.优良散热性能：适用于高功率射频器件。 6.沉金等表面处理：提高高频器件焊接可靠性。

应用场景

5G 通信与基站设备、雷达与微波射频设备、光模块与高速交换机、航空航天与高端工控设备。

相关产品

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  光模块

  • 阶数：1-3阶板厚：0.6-1.6mm
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  控深槽印制线路板

  • 板厚：0.8-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz)
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  埋/嵌铜板

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  高频/高速混压

  • 层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）