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4 层 PCB 的成本主要由板材、图形制作、层压、钻孔、电镀、阻焊与丝印、表面处理、测试及管理费构成。其中，板材与铜箔（约占 25%-35%）、图形转移与蚀刻（约占 15%-20%）以及钻孔与孔金属化（约占 15%-20%）是三大核心成本项。理解这些构成是优化成本、进行高效 PC...

在 PCB 设计和制造中，高频板和 HDI 板都是高价值、高技术含量的产品。要问谁的成本更高，答案是：这取决于具体的技术要求和应用场景，两者成本构成的核心驱动力完全不同。 高频板的成本主要 “贵” 在特殊的高频高速材料和极致的信号完整性工艺上；而 HDI 板的成本...

PCB 报价单的核心是明确所有成本构成，避免后续增项。一份专业的报价单应包含板材费、工程费、制板费、表面处理费、测试费及杂项，并清晰列出工艺参数。理解每项的计算逻辑，是控制成本、确保项目顺利的关键。PCB 报价的四大核心成本构成板材与层数：成本的基石板材...

提升 SMT 贴片加工良率，关键在于系统性优化工艺链、物料管理与设备维护。核心在于通过精细化过程控制、数据化监控和预防性维护，减少人为失误与设备波动带来的缺陷。这不仅能降低生产成本，更是保障 AI 服务器、光模块等高可靠性产品稳定交付的基础。提升 SMT 良率...

2026年6月，中国科学院科研团队宣布5D玻璃光盘存储技术实现量产，12厘米玻璃碟片单片容量高达360TB，理论保存寿命超过10万年。该技术通过飞秒激光在玻璃内部刻蚀纳米级数据点，并通过光学读取实现超大容量存储。与传统硬盘相比，玻璃存储具有防水、耐高温、抗电磁干...

2026年6月初，华为在分析师大会上发布了“韬定律”（Tao's Law），提出用“时间缩微”替代传统“几何缩微”来提升芯片性能。通过3D堆叠、芯粒（Chiplet）互联和先进封装技术，即使在成熟制程下，也能实现与先进制程相当的性能。华为预计，单颗芯片的工艺步骤将增...

2026年6月，博通发布2026财年财报显示，其AI半导体业务收入达到108亿美元，同比翻倍增长。其中，AI网络芯片，包括交换芯片和光互联芯片，成为新的增长引擎。博通CEO指出，随着AI集群规模从千卡向十万卡演进，AI军备竞赛正在从GPU算力扩展到网络互联领域，高速节点间...

2026年6月初，OpenAI宣布将于下半年推出全新无屏AI可穿戴设备，重量仅10-15克，年出货目标达4000万台。该设备以语音交互为核心，能够独立运行，无需依赖手机。OpenAI CEO Sam Altman表示，这是继ChatGPT之后最重要的消费级产品发布。这一消息不仅搅动了可穿戴硬件市...

2026年6月初，Cerebras正式发布了第三代晶圆级AI推理芯片WSE-3。这款芯片搭载4万亿晶体管、85万个AI计算内核，并采用全新非GPU架构设计。其内存带宽高达21PB/s，是英伟达B200 GPU的2625倍。WSE-3专为AI推理场景优化，直击传统GPU架构的“内存墙”瓶颈。行业数据显示...

高频高速 PCB 的阻抗控制和层数选择，核心是确保信号在传输过程中不失真、不衰减。阻抗控制通过精确设计线宽、线距、介质厚度和材料 Dk 值来实现匹配；层数选择则基于信号完整性、电源完整性和散热需求。对于 AI 服务器、光模块等应用，必须使用低损耗材料（如 M6/M...