聚多邦

做陶瓷PCB项目的时候，最容易遇到的情况就是——打样阶段一切正常，但一进入批量加工，问题开始慢慢出现。在聚多邦这边做过几次类似项目，前期PCB打样完全没问题，但量产之后，不同批次之间的表现开始出现差异。这种问题表面上看不明显，比如功能都正常，但在长期使...

做过普通PCB打样的人，一开始接触陶瓷PCB，基本都会有一个感觉——流程看起来差不多，但实际完全不是一回事。在聚多邦这边做项目时，陶瓷PCB打样通常出现在高频、高功率或者对散热要求比较高的场景，比如一些带关键集成电路的应用。从结构上看，陶瓷PCB和普通FR4板最...

在PCBA合作模式中，来料加工是常见方式之一，即客户提供PCB和元件，由代工厂完成SMT贴片、DIP插件及测试等工序。相比全包料模式，来料加工看似结构简单，但在实际核算中，其费用构成同样具有一定复杂性。一个常见误区是将费用理解为单一“加工费”，忽略了生产过程中...

做PCBA项目时间长了，其实对生产流程会有一个比较直观的认识——流程大家都有，但结果差别却不小。在聚多邦这边，从PCB打样到后面的PCBA生产，流程基本都是一样的：来料检验、锡膏印刷、SMT贴片、回流焊、DIP插件，再到最终测试。很多人一看流程图，会觉得步骤齐全就...

做高密度PCBA项目时间长了，会发现一个很明显的变化——微间距器件越来越多，像QFN、BGA、小间距集成电路，基本已经是常态。在聚多邦这边做PCB打样和SMT贴片时，这类板子一多，问题也会随之增加，而且往往不是一眼能看出来的。比如常见的桥连或者虚焊，很多是在回流...

在PCBA生产过程中，DIP插件及焊接工艺通常位于SMT之后，是连接通孔元件的重要环节，其质量直接影响整机可靠性。从表面看，DIP工艺流程较为简单，包括元件插装、固定以及波峰焊或手工焊接，但实际控制难度并不低。一个常见问题是焊点不一致或局部虚焊，很多人会将原因...

做PCBA项目时间长了，会慢慢有一个很清楚的认识——SMT贴片质量稳不稳定，核心不在某一个工艺点，而在整个体系。在聚多邦这边做PCB打样和SMT贴片项目时，经常能看到一种情况：问题出现了才开始调整参数，但这种方式往往很难从根本上解决问题。SMT贴片加工的品质管理...

做PCBA时间长了，其实对SMT贴片会有一个比较明显的认识——很多人觉得问题出在贴片这一步，但实际情况往往不是这样。在聚多邦这边做项目的时候，我们也遇到过不少类似情况。表面看是SMT贴片出问题，比如焊点不一致、局部虚焊，但往前一查，问题大多出在前面。SMT贴片...

做PCBA项目做久了，你会发现一个很常见的情况——同一套资料去询价，不同厂家的PCBA代工价格差距会很大。很多人第一反应是“谁贵谁便宜”，但实际做下来才知道，价格差异背后，其实是不同的做法。我在聚多邦这边接触过不少项目，有些客户一开始也是只看报价，觉得PC...

做项目久了，PCBA打样到底选进口还是国产，其实是一个很现实的问题。很多人一开始会默认选进口，觉得更稳，但真正做下来，情况没那么简单。我这边在聚多邦做过不少项目，有些一开始也是走进口PCBA打样，尤其是要求比较高的板子，像带大量集成电路或者BGA封装的设计，...