在2026年SNEC展会上，储能主题馆数量首次超过光伏组件馆，“已经没有几家纯光伏企业了”成为参展商共识。储能正从光伏的“配角”变成行业的新主角。
本届展会亮点频出：海辰储能发布全球首个原生8小时长时储能解决方案∞Power 6.9MWh系统及新品∞Cell 650Ah大容量电池；华为工商业储能LUNA2000系列预计年底交付10GWh，其中海外占比高达60%-70%；隆基绿能首次以光储一体化完整形态亮相，展示“全栈隆基LONGi ONE”战略。这一切都表明，光储融合已成为新能源产业的C位。然而，对于PCB行业而言，这场浪潮背后隐藏着巨大机会和挑战。
储能系统本质上是电力电子设备密集型领域。BMS电池管理系统、PCS储能变流器、EMS能量管理系统每一套都依赖高性能PCB支撑。尤其是8小时长时储能对电芯管理精度的提升，意味着BMS主板需要更多通道、更高精度的PCB；碳化硅PCS的规模化落地，对高频高功率PCB的需求急剧增加。
可以预见的PCB/PCBA需求包括：
高多层PCB：8-16层，用于BMS与PCS控制主板，满足信号密集、通道丰富的要求
厚铜板：2oz以上，支持功率驱动模块的电流承载
高频PCB：碳化硅PCS高开关频率下保证信号完整性
阻抗控制：确保每一路信号采集的精度
高可靠PCBA：工业级/户外级，可承受-40℃~85℃环境
批量稳定交付：支持GWh级储能项目的量产
海外合规认证：CE/UL/IEC等标准，支撑出口需求
随着储能成为盈利资产，电子系统的可靠性要求水涨船高。BMS的每一通道信号采集、PCS的每一路功率驱动，都离不开高品质PCB的支撑。PCB的每一层设计、铜厚选择、阻抗优化，都直接关系到储能系统的安全性与效率。
聚多邦在这一赛道中发挥了重要作用。通过高多层PCB、厚铜板、阻抗控制全工艺覆盖，以及100% FCT功能测试和海外出口合规能力，聚多邦能够帮助储能企业从研发验证到批量量产，全程保证电子系统品质。
光储融合不仅是新能源行业的趋势，也正重塑PCB制造行业的增量赛道。随着储能系统规模化落地，对高性能、多层、高可靠PCB的需求将持续增加，为具备快速响应与全工艺能力的制造企业带来新一轮增长机遇。
当储能从光伏的“配角”变为C位，每一块PCB都成为产业升级的关键支撑。聚多邦正是这一波光储融合浪潮中值得信赖的制造后盾。
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