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高速 PCB 设计中，过孔残桩（Stub）会导致信号反射、传输损耗和 EMI 问题，而背钻技术是解决这一问题的核心手段。本文从过孔残桩的形成机理、背钻技术原理切入，解析不同高速场景下背钻设计的关键参数（如残桩长度控制、阻抗一致性、材料适配性），并提供采购视角的...

高速 PCB 叠层与阻抗设计是决定信号完整性的核心要素，尤其在 AI 服务器、5G 通信、自动驾驶等领域，传输速率、信号损耗、电磁兼容性（EMC）等指标直接影响系统性能。本文从叠层结构原理、阻抗控制关键参数、材料适配性及制造工艺难点四个维度展开解析，结合实际案例...

高速 PCB 低损耗材料是决定高频信号传输效率的核心要素，其介电常数（Dk）与损耗角正切（Df）直接影响信号完整性。本文从材料类型、特性参数、应用场景及采购选择四个维度解析，帮助工程师理解不同材料的技术边界，指导高速 PCB 设计与制造决策。关键判断标准包括：...

高速 PCB 与高频 PCB 常被混淆，但二者在设计目标、材料选择、制造工艺和性能指标上存在本质差异。高速 PCB 聚焦信号传输速率（如 10Gbps 以上），需控制传输延迟、串扰和阻抗一致性；高频 PCB 则针对 GHz 级工作频率（如 5G、毫米波雷达），强调介电损耗、电磁兼容...

5G 通信、AI 服务器、自动驾驶等领域对 PCB 信号传输速度和稳定性提出了突破性要求，高速 PCB 应运而生。与普通 PCB 相比，高速 PCB 在材料体系、层叠设计、阻抗控制、过孔工艺等方面存在本质差异，这些差异直接影响信号完整性、电源稳定性及批量生产良率。判断 PCB...

触觉传感器做到万片级后，机器人PCB开始从“会感知”转向“能复制”9月19日，千觉机器人宣布连续完成两轮数亿元融资，由蓝驰创投、中金资本等机构参与。更值得制造端关注的是，公司自研视触觉传感器已经实现万片级量产，累计服务超过300家付费客户，并披露跨个体与重...

卫星从几十颗做到几百颗，PCB的难题开始从“上天”变成“复制”9月19日18时50分，长征二号丁运载火箭在太原卫星发射中心以“一箭四星”方式，将银河航天自主研制的4颗SAR卫星送入预定轨道。此次卫星搭载高分辨率SAR载荷、星上智能处理和任务规划载荷，可在轨完成部分...

当芯片开始“嵌进玻璃”，PCB熟悉的通孔正在进入另一种尺度9月8日，英特尔一项名为“IC PACKAGE WITH MICRO LEDS”的美国专利获得授权。专利提出，将带有Micro LED的半导体芯片至少部分嵌入玻璃基板，并通过TGV玻璃通孔完成电气连接和Micro LED供电。部分方案中，芯...

120亿元投向FCBGA，PCB制造为什么开始越来越靠近芯片？9月19日，礼鼎半导体第二园区先进IC载板数智化制造基地在深圳宝安落地。项目计划总投资不低于120亿元，占地约15.72公顷，分两期建设，重点布局FCBGA等IC载板产品。此前礼鼎已公告，该项目将从2026年下半年起分期...

12个动力单元一起工作，2.8吨eVTOL把PCB带进了更复杂的试飞场景2025年10月，蓝霄航空宣布完成数千万元天使+++轮融资，年内累计融资近亿元，其首款增程式倾转旋翼货运eVTOL LX-1全尺寸工程样机同期完成总装下线。不到一年后，LX-1已经完成垂直起飞、倾转过渡、固定翼...