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    PCB焊盘可焊性衰减——从存储条件到焊接良率的隐形成本

    为什么同样的板子,库存3个月后焊接良率突然下滑?明明是新板,焊锡却润湿不良、虚焊频发? 这是不少电子工程师在项目后期遇到的棘手问题。实际上,问题往往不在焊接工艺本身,而在于PCB焊盘可焊性随存储时间的自然衰减。一、问题的根源:表面处理层的"时效性&...

    发布时间:2026/6/6

  • 6G硅基氮化镓射频模块PCBA量产案例

    6G硅基氮化镓射频模块PCBA量产案例

    2026年6月,中国电科55所自主研发的全球首款量产硅基氮化镓射频芯片累计交付突破500万颗,标志着国产高端射频芯片正式步入规模化商用阶段。聚多邦有幸深度参与该系列6G射频模块的PCBA量产,以高频混压工艺和精密阻抗控制能力,助力客户攻克77GHz毫米波频段的技术难关...

    发布时间:2026/6/6

  • AI Agent PC来了——RTX Spark重构端侧PCB需求版图

    AI Agent PC来了——RTX Spark重构端侧PCB需求版图

    2026年6月1日,英伟达CEO黄仁勋在GTC Taipei的舞台上,用一句"40年来首次重新定义PC"宣告了计算产业的新纪元。当RTX Spark这颗集成Blackwell GPU与20核Grace CPU的超级芯片正式亮相,搭载128GB统一内存、1 Petaflop算力,并以台积电3nm工艺封装700亿晶体管...

    发布时间:2026/6/6

  • PCB电磁屏蔽设计进化——AI服务器屏蔽成本暴涨6倍背后的技术升级

    PCB电磁屏蔽设计进化——AI服务器屏蔽成本暴涨6倍背后的技术升级

    当屏蔽成本从50美元飙至300美元。一个正在发生的行业剧变:传统服务器单台电磁屏蔽成本约50-80美元,而AI服务器已飙升至200-300美元,成本涨幅超过6倍。这不是材料涨价,而是需求本质升级带来的结构性改变。据MarketsandMarkets预测,全球电磁屏蔽材料市场规模将从2...

    发布时间:2026/6/6

  • PCB电镀废水排放新规收紧——绿色制造门槛如何重塑行业格局

    PCB电镀废水排放新规收紧——绿色制造门槛如何重塑行业格局

    2026年,《电镀污染物排放标准》(GB 21900-2008)修订版正式落地。这一政策不仅是环保指标的简单收紧,更标志着中国制造业从"末端治理"向"全过程管控"的深层转向。对于PCB行业而言,电镀工序作为核心污染源之一,其废水排放标准的每一次调整,...

    发布时间:2026/6/6

  • 高频高速 PCB 为什么贵?AI 服务器、光模块、数据中心背后的 “隐形功臣”

    高频高速 PCB 为什么贵?AI 服务器、光模块、数据中心背后的 “隐形功臣”

    高频高速 PCB 之所以昂贵,核心在于其材料、工艺和设计复杂性远超普通 PCB。它需要采用特殊的高频板材(如 Rogers、M6/M7)、执行极其严格的阻抗控制和信号完整性设计,以应对 AI 服务器、800G 光模块、5G 通信等场景下 GHz 级甚至更高频率的信号传输需求。这直接推...

    发布时间:2026/6/6

  • 医疗设备 PCB 阻抗控制,为何是设计成败的关键?

    医疗设备 PCB 阻抗控制,为何是设计成败的关键?

    在医疗设备 PCB 设计中,阻抗控制绝非 “锦上添花”,而是决定信号完整性、设备可靠性与法规符合性的核心。它通过精确控制 PCB 走线的特性阻抗(通常为 50Ω 或 100Ω 差分),确保高频、高速的生理信号(如心电、脑电)及数据指令在传输中不失真、不反射,直接关系...

    发布时间:2026/6/6

  • 汽车电子 PCB 到底需要多少层?选型与可靠性全解析

    汽车电子 PCB 到底需要多少层?选型与可靠性全解析

    汽车电子 PCB 的层数并非固定,主要取决于功能复杂度与信号完整性要求。车身控制等低压模块可能用 2-4 层,而智能座舱、ADAS 域控制器等核心系统,因需集成多核 SoC、高速内存(如 LPDDR5)和大量传感器接口,通常需要 8 层甚至 12 层以上的高多层 HDI PCB,以确保电...

    发布时间:2026/6/6

  • 汽车电子 FR4 板材选型与可靠性全解析

    汽车电子 FR4 板材选型与可靠性全解析

    在汽车电子领域,PCB 是连接一切电子功能的 “骨架”。FR4 作为最主流的 PCB 基材,其选型直接决定了 ECU、ADAS、BMS 等关键系统的可靠性、寿命与成本。选对 FR4,是确保汽车电子在振动、高温、高湿等严苛环境下稳定运行的第一步。为什么汽车电子对 FR4 板材如此挑剔...

    发布时间:2026/6/6

  • PCB 打样阶段板材选择全解析:从选材到避坑的实战指南

    PCB 打样阶段板材选择全解析:从选材到避坑的实战指南

    PCB 打样阶段,板材选择是决定项目成败的第一步。选错板材,轻则信号失真、性能不达标,重则导致整批板卡报废,延误研发周期。核心在于根据产品性能需求(如频率、速率、散热)匹配正确的板材型号,而非盲目追求高成本或通用材料。为什么打样阶段板材选择如此关键?...

    发布时间:2026/6/6