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5月28日，上海举办了“xPO赋能AI数据中心光互连论坛”，展示了光互连技术的多元化发展趋势。LightCounting预计，到2031年全球光器件市场规模将达到630至1260亿美元。国内厂商也在积极布局：海思推出星云光互联方案，阿里云构建NPO落地节奏，百度启动CPO小批量测试。...

近日，金安国纪发布的一季报显示，其覆铜板利润率实现同比增长超7倍，追平行业龙头生益科技。这一业绩背后，涨价推动的高端材料价值显著释放，而M9级覆铜板逐渐成为AI服务器PCB的标配。M9级材料采用碳氢树脂(PCH)+PPO体系，Df≤0.001、Tg≥250℃，具备低损耗、高耐热...

AI服务器的爆发，正在把整个PCB产业链推向新的供需拐点。最新行业数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长120%，带动M8、M9级高端覆铜板需求增长超过150%。与此同时，HVLP4、HVLP5超低轮廓铜箔月需求达到2500至3000吨，而全球有效产能仅1000至1100吨，缺口超...

过去几年，AI、机器人、新能源汽车成为资本市场最热门的话题。但在这些明星赛道之外，一个看似“小众”的市场正在快速崛起——消费级激光设备。近期，全球消费级激光雕刻机头部品牌xTool正式向港交所递交上市申请。此前，公司已完成14亿元Pre-IPO融资，由腾讯领投。...

2026年，多家头部半导体材料企业集中投产KrF、ArF光刻胶产线，国内G线光刻胶国产化率已超过70%，KrF光刻胶达到22%，而ArF光刻胶在28nm制程中不足5%。8英寸硅片实现基本自给，12英寸成熟制程国产化率约50%。材料企业第一季度营收达137.45亿元，同比增长27.6%，抛光材...

近日，华海清科旗下芯嵛半导体自主研发的12英寸大束流离子注入机iPUMA-LE成功交付国内先进存储领域头部企业。这也是该设备在批量进入多家晶圆制造企业后，首次在国内存储芯片龙头实现重要突破。从表面看，这是一条关于半导体设备的新闻。但对于PCB行业来说，其背后释...

2026年，海外对半导体产业的管制再次升级，MATCH多边管控法案正式落地。在此背景下，国内半导体设备整体国产化率约21%，细分环节分化明显：清洗与去胶环节国产化率超过70%，刻蚀设备31%，薄膜沉积环节国产化率虽低于30%，但增速高达67%，而量测、涂胶显影和离子注入...

随着AI眼镜市场快速发展，摄像头模组成为关键竞争力。思特威推出面向AI眼镜的第二代CIS产品SC1220IOT，1200万像素，为轻量化AI可穿戴设备提供更高性能成像能力。2026年第一季度，中国AI眼镜销量达到19万台，同比增长300%，主要由Rokid、阿里千问、理想Livis、小米、...

随着智能眼镜市场的加速发展，各大科技巨头和时尚品牌开始竞相布局。近日，Google在I/O大会后宣布，将在秋季推出多款AI眼镜新品，联手Gentle Monster、Warby Parker以及三星推出首批无显示屏Intelligent Eyewear。同时，Google还在测试双目显示XR眼镜，将半个Vision...

AI眼镜正在从“科技尝鲜品”走向真正的大众消费电子产品。根据市场研究机构Omdia数据，Meta旗下AI眼镜2025年全球出货量达到740万副，同比增长281.3%，占据全球85.2%的市场份额。与此同时，中国市场成为全球增长最快的区域之一，全年出货量接近100万副，占全球市场约...